连接器制造技术

一种连接器，包括绝缘座体,在绝缘座体的长度方向上形成有插接座体段及邻设于插接座体段的结合座体段，且于结合座体段上设有至少一个凸块；导电壳体，在导电壳体的长度方向上形成有围套插接座体段的插接壳体段及邻设于插接壳体段并对应结合座体段的结合壳体段，且于插接壳体段上设有与至少一个凸块相互卡合的至少一个卡扣；以及复数个导电元件，穿设在插接座体段及结合座体段中。因此，能够增强连接器中的连接结构，并可达到组装方便及节省成本的目的。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子零部件，尤其涉及一种连接器。
技术介绍
现有连接器包括绝缘座体及导电壳体，绝缘座体具有插接座段及连接插接座段的结合座段，并于结合座段上设有凸柱，导电壳体具有插接壳段及连接插接壳段的结合壳段， 插接壳段围套插接座段，结合壳段则对应结合座段，并于结合壳段上设有供凸柱穿接的扣孔，藉此组接绝缘座体及导电壳体。然而，仅将凸柱穿接于扣孔中以组接绝缘座体及导电壳体，其结合强度相当地弱，容易令导电壳体于插接壳体及结合壳段之间的结合处弯曲甚至断裂，造成整个连接器损坏。综上所述，如何提出一种可解决上述现有技术种种不足的技术方案，为目前急待解决的课题。
技术实现思路
以下将阐述本技术的内容，以理解本技术的一些基本功能，本技术所描述的内容，并非限定本技术的范围。根据上述的现有技术的缺陷，本技术的目的在于提供一种连接器，适用于 mini HDMI连接器的领域。本技术的另一目的在于提供一种连接器，容易焊接于外部线路。本技术的又一目的在于提供一种连接器，能够增强连接器中的连接结构。本技术的再一目的在于提供一种连接器，可达到组装方便及节省成本的目的。为了达到上述及其他目的，本技术提供一种连接器，包括绝缘座体，在绝缘座体的长度方向上形成有插接座体段及邻设于插接座体段的结合座体段，且于结合座体段上设有至少一个凸块；导电壳体，在导电壳体的长度方向上形成有围套插接座体段的插接壳体段及邻设于插接壳体段并对应结合座体段的结合壳体段，且于插接壳体段上设有与至少一个凸块相互卡合的至少一个卡扣；以及复数个导电元件，穿设在插接座体段及结合座体段中；其中，结合壳体段二侧分别向下延伸有第一钩片、以及一向后延伸的第二钩片，并于结合座体段相对处突出供第一钩片卡持的第一突缘、以及供第二钩片卡持的第二突缘， 第一、第二钩片即分别钩扣于第一、第二突缘上。在一实施例中，插接座体段在绝缘座体的宽度方向上的尺寸小于结合座体段在绝缘座体的宽度方向上的尺寸。在一实施例中，插接壳体段在导电壳体的宽度方向上的尺寸小于结合壳体段在导电壳体的宽度方向上的尺寸。在一实施例中，绝缘座体由塑胶制成，导电壳体由金属制成。在一实施例中，凸块具有面向插接座体段的平缓面及相对于平缓面并背向插接座体段的陡峭面，且陡峭面抵接于卡扣的内侧。在一实施例中，于插接壳体段上还设有连接结合壳体段的联系部位，联系部位及卡扣设置在插接壳体段的相异侧。在一实施例中，卡扣从插接壳体段朝结合壳体段延伸。在一实施例中，卡扣为U字形、V字形、C字形、0字形、J字形、L字形中的一种或其组合。在一实施例中，复数个导电元件彼此间在插接座体段处的间隔距离小于彼此间在结合座体段处的间隔距离。在一实施例中，导电元件具有露出于插接座体段并电连接插接壳体段的接触端和露出于结合座体段及结合壳体段的焊接端。相比现有技术，本技术具有以下优点插接座体段的宽度小于结合座体段的宽度，且插接壳体段的宽度小于结合壳体段的宽度，籍此构造，本技术适用于mini HDMI连接器的领域。凸块由平缓面能顺利地滑入卡扣中，方便组装绝缘座体及导电壳体，并且依此陡峭面以抵接于卡扣的内侧，令绝缘座体及导电壳体不易相互脱离。将联系部位的功用和卡扣与凸块相互卡扣结合的机制相互配合，能够强化绝缘座体及导电壳体之间的连接关系，防止连接器在联系部位处弯折或者断裂，并可达到组装方便及节省成本的效果。复数个导电元件在插接座体段处的排列程度较密，在结合座体段处的排列程度较疏，籍此构造，能容易地将导电元件与外部线路焊接。附图说明图1为本技术一实施例的连接器的分解立体示意图之一；图2为本技术一实施例的连接器的分解立体示意图之二 ；图3为本技术一实施例的连接器的组合立体示意图之一；图4为本技术一实施例的连接器的组合立体示意图之二 ；图5为本技术一实施例的连接器的组合立体示意图之三；图6为本技术一实施例的连接器的组合剖面示意图。其中，权利要求1.一种连接器，包括绝缘座体，在绝缘座体的长度方向上形成有插接座体段及邻设于所述插接座体段的结合座体段，且于所述结合座体段上设有至少一个凸块；导电壳体，在导电壳体的长度方向上形成有围套所述插接座体段的插接壳体段及邻设于所述插接壳体段并对应所述结合座体段的结合壳体段，且于所述插接壳体段上设有与至少一个凸块相互卡合的至少一个卡扣；以及复数个导电元件，穿设在所述插接座体段及所述结合座体段中；其中，所述结合壳体段二侧分别向下延伸有第一钩片、以及一向后延伸的第二钩片，并于所述结合座体段相对处突出供第一钩片卡持的第一突缘、以及供第二钩片卡持的第二突缘，所述第一、第二钩片即分别钩扣于所述第一、第二突缘上。2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其中，所述插接座体段在所述绝缘座体的宽度方向上的尺寸小于所述结合座体段在该绝缘座体的宽度方向上的尺寸。3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其中，所述插接壳体段在所述导电壳体的宽度方向上的尺寸小于所述结合壳体段在导电壳体的宽度方向上的尺寸。4.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其中，所述绝缘座体由塑胶制成，所述导电壳体由金属制成。5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其中，所述凸块具有面向所述插接座体段的平缓面及相对于所述平缓面并背向所述插接座体段的陡峭面，且陡峭面抵接于卡扣的内侧。6.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其中，在所述插接壳体段上还设有连接所述结合壳体段的联系部位，所述联系部位及所述卡扣设置在所述插接壳体段的相异侧。7.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其中，所述卡扣从所述插接壳体段朝所述结合壳体段延伸。8.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其中，所述卡扣为U字形、V字形、C字形、 0字形、J字形、L字形中的一种或其组合。9.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其中，复数个导电元件彼此间在所述插接座体段处的间隔距离小于彼此间在所述结合座体段处的间隔距离。10.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其中，所述导电元件具有露出于所述插接座体段并电连接所述插接壳体段的接触端和露出于所述结合座体段及结合壳体段的焊接端。专利摘要一种连接器，包括绝缘座体,在绝缘座体的长度方向上形成有插接座体段及邻设于插接座体段的结合座体段，且于结合座体段上设有至少一个凸块；导电壳体，在导电壳体的长度方向上形成有围套插接座体段的插接壳体段及邻设于插接壳体段并对应结合座体段的结合壳体段，且于插接壳体段上设有与至少一个凸块相互卡合的至少一个卡扣；以及复数个导电元件，穿设在插接座体段及结合座体段中。因此，能够增强连接器中的连接结构，并可达到组装方便及节省成本的目的。文档编号H01R13/502GK202058954SQ20112016265公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日专利技术者刘赐堂 申请人:万旭电业股份有限公司, 苏州万旭电子元件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种连接器，包括：绝缘座体，在绝缘座体的长度方向上形成有插接座体段及邻设于所述插接座体段的结合座体段，且于所述结合座体段上设有至少一个凸块；导电壳体，在导电壳体的长度方向上形成有围套所述插接座体段的插接壳体段及邻设于所述插接壳体段并对应所述结合座体段的结合壳体段，且于所述插接壳体段上设有与至少一个凸块相互卡合的至少一个卡扣；以及复数个导电元件，穿设在所述插接座体段及所述结合座体段中；其中，所述结合壳体段二侧分别向下延伸有第一钩片、以及一向后延伸的第二钩片，并于所述结合座体段相对处突出供第一钩片卡持的第一突缘、以及供第二钩片卡持的第二突缘，所述第一、第二钩片即分别钩扣于所述第一、第二突缘上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘赐堂，
申请(专利权)人：苏州万旭电子元件有限公司，万旭电业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32