一种墙体裂缝的接缝结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种墙体裂缝的接缝结构，包括一有裂缝的墙体(1)，其特征在于：所述的裂缝处设有凹槽(2)，凹槽内设有补缝层(3)。本实用新型专利技术通过在裂缝处开槽，再用环氧树脂补缝膏进行填补，不需要使用网格布等防裂材料，结构变的简单，施工变得方便，而且省下了材料，降低了使用成本。本实用新型专利技术在补缝后粘结强度高，与基层具有很好的附着力，拉伸强度高，韧性好，补缝后不开裂，使用效果较好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种物体裂缝的接缝结构，特别是一种墙体裂缝的接缝结构。
技术介绍
墙体一般由混凝土构成的，混凝土结构由于脆性大，在工程应用中往往不可避免产生开裂，这种开裂导致混凝土结构水密性下降、渗漏，影响使用寿命，甚至无法正常使用。 混凝土结构中裂缝的产生主要有两大类原因，一类由变形引起，包括因温度、湿度变化引起收缩、膨胀，不均勻沉陷等；另一类是外荷载(动、静荷载)直接应力引起，据统计，前者为主要因素，约占75%。目前，施工人员都采用补缝材料进行接缝。具体是首先用网格布等防裂材料铺在裂缝内，再用水性补缝膏进行填补，结构复杂，施工比较麻烦，而且使用成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种墙体裂缝的接缝结构。本技术具有结构简单、施工方便和使用成本较低的特点。本技术的技术方案一种墙体裂缝的接缝结构，包括一有裂缝的墙体，其特征在于所述的裂缝处设有凹槽，凹槽内设有补缝层。前述的墙体裂缝的接缝结构中，所述的凹槽为V形槽或U形槽。前述的墙体裂缝的接缝结构中，所述的V形槽的宽度是深度的2 4倍。前述的墙体裂缝的接缝结构中，所述的补缝层，是环氧树脂补缝膏层。与现有技术相比，本技术通过在裂缝处开槽，再用环氧树脂补缝膏进行填补， 不需要使用网格布等防裂材料，结构变的简单，施工变得方便，而且省下了材料，降低了使用成本。本技术在补缝后粘结强度高，与基层具有很好的附着力，拉伸强度高，韧性好， 补缝后不开裂，使用效果较好。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的俯视图。附图中的标记为1-墙体，2-凹槽，3-补缝层。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明，但并不作为对本技术限制的依据。实施例。一种墙体裂缝的接缝结构，构成如图1和2所示，包括一有裂缝的墙体1， 特点是所述的裂缝处设有凹槽2，凹槽内设有补缝层3。比较好的是，所述的凹槽2为V形槽或U形槽；所述的V形槽的宽度是深度的2 4倍。所述的补缝层3，是环氧树脂补缝膏层。本技术通过在裂缝处开凹槽，在凹槽内用环氧树脂补缝膏进行填补，不需要使用网格布等防裂材料，结构变的简单，施工变得方便，而且省下了材料，降低了使用成本。权利要求1.一种墙体裂缝的接缝结构，包括一有裂缝的墙体(1)，其特征在于所述的裂缝处设有凹槽O)，凹槽内设有补缝层(3)。2.根据权利要求1所述的墙体裂缝的接缝结构，其特征在于所述的凹槽(2)为V形槽或U形槽。3.根据权利要求2所述的墙体裂缝的接缝结构，其特征在于所述的V形槽的宽度是深度的2 4倍。4.根据权利要求1、2或3所述的墙体裂缝的接缝结构，其特征在于所述的补缝层 (3)，是环氧树脂补缝膏层。专利摘要本技术公开了一种墙体裂缝的接缝结构，包括一有裂缝的墙体(1)，其特征在于所述的裂缝处设有凹槽(2)，凹槽内设有补缝层(3)。本技术通过在裂缝处开槽，再用环氧树脂补缝膏进行填补，不需要使用网格布等防裂材料，结构变的简单，施工变得方便，而且省下了材料，降低了使用成本。本技术在补缝后粘结强度高，与基层具有很好的附着力，拉伸强度高，韧性好，补缝后不开裂，使用效果较好。文档编号E04G23/02GK202047607SQ201120137780公开日2011年11月23日 申请日期2011年5月4日 优先权日2011年5月4日专利技术者楼红龙, 熊清斌 申请人:杭州法莱利化工涂料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种墙体裂缝的接缝结构，包括一有裂缝的墙体（１），其特征在于：所述的裂缝处设有凹槽（２），凹槽内设有补缝层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：楼红龙，熊清斌，
申请(专利权)人：杭州法莱利化工涂料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86