大块墙体对接处横向节点处理节点制造技术

本实用新型专利技术涉及一种SIP外墙大块墙体对接处组合结构，具体涉及一种大块墙体对接处横向节点处理节点。包括卡接件和卡固件；所述卡接件上端和卡固件下端分别与对接的两块墙体固定连接，所述连接处的墙体为内凹的空腔，卡接件和卡固件固定在空腔内；所述卡接件为侧边和下方设置有凸楞的长方体块；所述卡固件设置有与卡接件的凸楞相匹配的卡接凹槽；所述一个卡接件与1-2个卡固件相连；所述凸楞和卡接凹槽表面涂有磁力层。本实用新型专利技术通过安装于墙体内部的卡接件和卡固件加固大块墙体对接处横向节点，使得连接的墙体配合紧密，不易变形，同时也不影响整个建筑的保温性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SIP外墙大块墙体对接处组合结构，具体涉及一种大块墙体对接处横向节点处理节点。
技术介绍
SIP板是以保温材料PU (聚氨酯)作为内芯材料，采用高压浇注技术，将高浓度PU灌入由两张工程板OSB(定向刨花板)组成的空间，并以特别设计制造的高压液压机加压制成的，工厂化生产，质量稳定，保温，隔音，是现代装饰装修的首选材料。在SIP外墙大块墙体的安装过程中，节点的处理是施工的关键点，节点决定了施工的质量和品质，同时产品的设计也同样影响施工的难易程度和工程效率。目前多数的大块墙体对接处的横向节点存在较大的缺陷，易导致出现配合不紧密，导致整体墙面扭曲甚至面板开裂的情况，在安装过程中操作复杂。因此，能够解决上述问题的一种大块墙体对接处横向节点处理节点具有较大的市场需求。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是目前多数的大块墙体对接处的横向节点存在较大的缺陷，易导致出现配合不紧密，导致整体墙面扭曲甚至面板开裂的情况，在安装过程中操作复杂。为解决上述问题，本技术提供一种大块墙体对接处横向节点处理节点，包括卡接件和卡固件；所述卡接件上端和卡固件下端分别与对接的两块墙体固定连接，所述连接处的墙体为内凹的空腔，卡接件和卡固件固定在空腔内，避免因部件外漏造成节点处脆弱易变形的问题；所述卡接件为侧边和下方设置有凸楞的长方体块；所述卡固件设置有与卡接件的凸楞相匹配的卡接凹槽；所述一个卡接件与1-2个卡固件相连，所述卡固件旁的墙体空腔内设置有与凸楞相匹配的卡接凹槽，通过卡接件与卡固件的卡合使得大块墙体间紧密配合；所述凸楞和卡接凹槽表面涂有磁力层，进一步加强卡接件与卡固件的结合力，也方便在安装过程中，快速匹配卡接件与卡固件。进一步的，所述墙体内凹的空腔大小与卡接件和卡固件大小相匹配，增强节点处的抗压力。进一步的，所述卡接件和卡固件通过螺钉与墙体相连，增大连接的牢固性。进一步的，所述卡接件和卡固件为SIP板，节点处也具有保温性能。安装时，先将卡接件和卡固件安装于墙体空腔内，然后对应卡接件和卡固件进行安装即可。本技术的有益效果在于:(I)通过安装于墙体内部的卡接件和卡固件加固大块墙体对接处横向节点，使得连接的墙体配合紧密，不易变形；(2)卡接件和卡固件也是用SIP板制作，在能够保证节点牢固的基础上也不影响整个建筑的保温性能。【附图说明】图1是本技术实施例1的分解图；图2是本技术实施例2的装配图；图中，1-卡接件，11-凸愣，2-卡固件，21-卡接凹槽，3-磁力层。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1:—种大块墙体对接处横向节点处理节点，包括卡接件I和卡固件2 ;所述卡接件I上端和卡固件2下端分别与对接的两块墙体固定连接，所述连接处的墙体为内凹的空腔，卡接件I和卡固件2固定在空腔内，避免因部件外漏造成节点处脆弱易变形的问题；所述卡接件I为侧边和下方设置有凸楞11的长方体块；所述卡固件2设置有与卡接件I的凸楞11相匹配的卡接凹槽21 ;所述一个卡接件I与I个卡固件2相连，所述卡固件2旁的墙体空腔内设置有与凸楞11相匹配的卡接凹槽21，通过卡接件I与卡固件2的卡合使得大块墙体间紧密配合；所述凸楞11和卡接凹槽21表面涂有磁力层3，进一步加强卡接件I与卡固件2的结合力，也方便在安装过程中，快速匹配卡接件I与卡固件2。所述墙体内凹的空腔大小与卡接件I和卡固件2大小相匹配，增强节点处的抗压力。所述卡接件I和卡固件2通过螺钉与墙体相连，增大连接的牢固性。所述卡接件I和卡固件2为SIP板，节点处也具有保温性能。实施例2:—种大块墙体对接处横向节点处理节点，包括卡接件I和卡固件2 ;所述卡接件I上端和卡固件2下端分别与对接的两块墙体固定连接，所述连接处的墙体为内凹的空腔，卡接件I和卡固件2固定在空腔内，避免因部件外漏造成节点处脆弱易变形的问题；所述卡接件I为侧边和下方设置有凸楞11的长方体块；所述卡固件2设置有与卡接件I的凸楞11相匹配的卡接凹槽21 ;所述一个卡接件I与2个卡固件2相连，所述卡固件2旁的墙体空腔内设置有与凸楞11相匹配的卡接凹槽21，通过卡接件I与卡固件2的卡合使得大块墙体间紧密配合；所述凸楞11和卡接凹槽21表面涂有磁力层3，进一步加强卡接件I与卡固件2的结合力，也方便在安装过程中，快速匹配卡接件I与卡固件2。所述墙体内凹的空腔大小与卡接件I和卡固件2大小相匹配，增强节点处的抗压力。所述卡接件I和卡固件2通过螺钉与墙体相连，增大连接的牢固性。所述卡接件I和卡固件2为SIP板，节点处也具有保温性能。【主权项】1.一种大块墙体对接处横向节点处理节点，其特征在于:包括卡接件(I)和卡固件(2);所述卡接件(I)上端和卡固件(2)下端分别与对接的两块墙体固定连接，所述连接处的墙体为内凹的空腔，卡接件(I)和卡固件(2)固定在空腔内；所述卡接件(I)为侧边和下方设置有凸楞(11)的长方体块；所述卡固件(2)设置有与卡接件(I)的凸楞(11)相匹配的卡接凹槽(21);所述一个卡接件(I)与1-2个卡固件(2)相连；所述卡固件(2)旁的墙体空腔内设置有与凸楞(11)相匹配的卡接凹槽(21);所述凸楞(11)和卡接凹槽(21)表面涂有磁力层(3)。2.如权利要求1所述的大块墙体对接处横向节点处理节点，其特征在于:所述墙体内凹的空腔大小与卡接件(I)和卡固件(2)大小相匹配。3.如权利要求1所述的大块墙体对接处横向节点处理节点，其特征在于:所述卡接件(I)和卡固件(2)通过螺钉与墙体相连。4.如权利要求1所述的大块墙体对接处横向节点处理节点，其特征在于:所述卡接件(I)和卡固件⑵为SIP板。【专利摘要】本技术涉及一种SIP外墙大块墙体对接处组合结构，具体涉及一种大块墙体对接处横向节点处理节点。包括卡接件和卡固件；所述卡接件上端和卡固件下端分别与对接的两块墙体固定连接，所述连接处的墙体为内凹的空腔，卡接件和卡固件固定在空腔内；所述卡接件为侧边和下方设置有凸楞的长方体块；所述卡固件设置有与卡接件的凸楞相匹配的卡接凹槽；所述一个卡接件与1-2个卡固件相连；所述凸楞和卡接凹槽表面涂有磁力层。本技术通过安装于墙体内部的卡接件和卡固件加固大块墙体对接处横向节点，使得连接的墙体配合紧密，不易变形，同时也不影响整个建筑的保温性能。【IPC分类】E04B2/72, E04B2/00【公开号】CN204940587【申请号】CN201520647283【专利技术人】刘锋, 郭立伟 【申请人】文登蓝岛建筑工程有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年8月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大块墙体对接处横向节点处理节点，其特征在于：包括卡接件(1)和卡固件(2)；所述卡接件(1)上端和卡固件(2)下端分别与对接的两块墙体固定连接，所述连接处的墙体为内凹的空腔，卡接件(1)和卡固件(2)固定在空腔内；所述卡接件(1)为侧边和下方设置有凸楞(11)的长方体块；所述卡固件(2)设置有与卡接件(1)的凸楞(11)相匹配的卡接凹槽(21)；所述一个卡接件(1)与1‑2个卡固件(2)相连；所述卡固件(2)旁的墙体空腔内设置有与凸楞(11)相匹配的卡接凹槽(21)；所述凸楞(11)和卡接凹槽(21)表面涂有磁力层(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，郭立伟，
申请(专利权)人：文登蓝岛建筑工程有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37