一种T型连接砖及墙体结构制造技术

技术编号:13291704 阅读:173 留言:0更新日期:2016-07-09 09:54
本发明专利技术涉及一种T型连接砖及墙体结构,包括T型结构的砖本体,所述砖本体包括一体设置的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和第二连接部均呈正方体结构,所述第一连接部和第二连接部均包括顶面和底面,所述第一连接部的中部开设有第一通孔,所述第一连接部上设有相互适配的第一凸起和第一凹槽;所述第二连接部开设有第二通孔,所述第二连接部设有相互适配的第二凸起和第二凹槽。本发明专利技术通过T型的设置使墙体的墙角处连接更加紧密,保持整体的稳定性;能使砖本体上下交错卡合摞起,形成稳固的墙体结构;通孔的设置,可使墙体结构摞起后,在通孔内浇筑混凝土或钢筋来加固墙体,使整个墙体组合成为一个整体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料
,具体涉及一种T型连接砖及墙体结构
技术介绍
目前我国大宗固体废弃物堆积日益严重,2014年固体废弃物的排放量达到34亿吨,且利用率较低。根据国家发改委数据,我国大宗固体废弃物的综合利用率为55%左右,其中各类金属尾矿的利用率仅为10%。固体废弃物的大量堆积和产生,不但严重影响了周边环境,污染空气、水源、农作物等,还占用了大量土地,埋下了严重的安全隐患。在新兴建筑材料领域,上世纪90年代,我国已经开始大量生产各类空心砖、砌块等新型建材,以替代传统的红砖,达到保护耕地资源的目的。但目前的大量新型建材只能作为填充材料,不能直接用作建筑物的承重建材。一方面是因为现有的空心砖或砌块自身结构不够坚固,另一方面也因为现有的砖块之间连接不稳固,特别是砖与墙、墙与墙之间的连接不充分。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种T型连接砖及墙体结构。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种T型连接砖,包括T型结构的砖本体,所述砖本体包括一体设置的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和第二连接部均呈横截面为正方形的长方体结构,所述第一连接部横截面的边长大于第二连接部横截面的边长,所述第一连接部的高度与第二连接部的高度相同;所述第一连接部和第二连接部均包括顶面和底面,所述第一连接部的中部开设有贯穿所述顶面和底面的第一通孔;所述第一通孔周侧的所述第一连接部的顶面上设有第一凸起,所述第一连接部的底面上设第一凹槽;所述第二连接部的中部开设有第二通孔,所述第二通孔穿过顶面和底面;所述第二连接部的顶面上设有第二凸起,所述第二连接部的底面上设有第二凹槽;至少两个所述砖本体叠加设置时,相接触的所述第一凹槽与第一凸起结构位置相匹配可相互卡合,相接触的所述第二凹槽与第二凸起结构位置相匹配可相互卡合。所述第一通孔位于底面的开口的面积大于位于顶面的开口的面积,所述第一通孔的内壁自底面起至顶面包括第一方形环面和具有弧度的第一连接环弧面,所述第一方形环面与同侧的砖本体外壁平行。本专利技术通过在一个砖本体上一体设置两个正方体结构的连接部,且在连接部的顶面上外凸形成凸起、底面上凹陷形成与凸起适配的凹槽,能使砖本体上下交错卡合摞起,形成稳固的墙体结构;通孔的设置,可使墙体结构摞起后,在通孔内浇筑混凝土或钢筋来加固墙体,使整个墙体组合成为一个整体;T型的设置使墙角处墙体的连接更加紧密,保持整体的稳定性。在上述技术方案的基础上,本专利技术还可以做如下改进:进一步,所述第一凸起和所述第一凹槽均呈环形设置在第一通孔两个开口端的四周,所述第一凸起设置在第一通孔内壁与顶面的交界处,所述第一凹槽设置在第一通孔内壁与底面的交界处。采用上述进一步方案的有益效果是:通过将凸起和凹槽呈环形设置在所述通孔两个开口端的四周,可更有利于卡合结构的稳固。进一步,所述第一凸起的外露面包括第一上表面和第一外环面,所述第一上表面为平面结构,所述第一外环面环绕第一上表面设置在所述第一上表面和第一连接部的顶面之间;所述第一凸起的内壁为具有弧形的第一内环面,所述第一内环面与第一方形环面通过第一连接环弧面连接。采用上述进一步方案的有益效果是:通过设置第一上表面和第一外环面,可使上下卡合连接的砖本体之间的作用力均匀分散开,避免底部砖本体承受重力过大而损坏。进一步,所述第二通孔位于底面的开口的面积大于位于顶面的开口的面积,所述第二通孔的内壁自底面起至顶面包括第二方形环面和第二连接圆台形环面,所述第二方形环面与同侧的砖本体外壁平行。进一步,所述第二凸起和所述第二凹槽均呈环形设置在第二通孔两个开口端的四周,所述第二凸起设置在第二通孔内壁与顶面的交界处,所述第二凹槽设置在第二通孔内壁与底面的交界处。采用上述进一步方案的有益效果是:通过将凸起和凹槽呈环形设置在所述通孔两个开口端的四周,可更有利于卡合结构的稳固。进一步,所述第二凸起的外露面包括第二上表面和第二外环面,所述第二上表面为平面结构,所述第二外环面环绕第二上表面设置在所述第二上表面和第二连接部的顶面之间;所述第二凸起的内壁为具有锥形结构的第二内环面,所述第二内环面与第二连接圆台形环面平滑过渡,所述第二内环面通过第二连接圆台形环面与第二方形环面连接。采用上述进一步方案的有益效果是:通过设置第二上表面和第二外环面,可使上下卡合连接的砖本体之间的作用力均匀分散开,避免底部砖本体承受重力过大而损坏。进一步,所述第一通孔和第二通孔的截面均呈旋转对称的形状。采用上述进一步方案的有益效果是:通过将通孔设置成截面呈旋转对称形状,可方便砖本体交错卡合以及直角形墙角结构的形成,避免形成误差或卡合不稳固的情况。一种墙体结构,包括所述T型连接砖,所述T型连接砖设于墙角处。附图说明图1为本专利技术主视结构示意图;图2为图1的A-A剖面结构示意图;图3为本专利技术俯视立体结构示意图;图4为本专利技术仰视立体结构示意图;图5为本专利技术墙体立体结构示意图。附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、第一连接部,2、第二连接部,3、第一凸起,3-1、第一上表面,3-2、第一外环面,3-3、第一内环面,4、第二凸起,4-1、第二上表面,4-2、第二外环面,4-3、第二内环面,5、第一通孔,5-1、第一方形环面,5-2、第一连接环弧面,6、第二通孔,6-1、第二方形环面,6-2、第二连接环弧面,7、第一凹槽,8、第二凹槽,9、纵列组合砖,10、横列组合砖,11、纵列封顶砖,12、横列封顶砖。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本专利技术,并非用于限定本专利技术的范围。如图1至4所示,本实施例的一种T型连接砖,包括T型结构的砖本体,所述砖本体包括一体设置的第一连接部1和第二连接部2,所述第一连接部1和第二连接部2均呈横截面为正方形的长方体结构,所述第一连接部1横截面的边长大于第二连接部2横截面的边长,所述第一连接部1的高度与第二连接部2的高度相同;所述第一连接部1和第二连接部2均包括顶面和底面,所述第一连接部1的中部开设有贯穿所述顶面和底面的第一通孔5;所述第一通孔5周侧的所述第一连接部1的顶面上设有第一凸起3,所述第一连接部1的底面上设第一凹槽7;所述第二连接部1的中部开设有第二通孔6,所述第二通孔6穿过顶面和底面;所述第二连接部2的顶面上设有第二凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种T型连接砖,其特征在于,包括T型结构的砖本体,所述砖本体包括一体设置的第一连接部(1)和第二连接部(2),所述第一连接部(1)和第二连接部(2)均呈横截面为正方形的长方体结构,所述第一连接部(1)横截面的边长大于第二连接部(2)横截面的边长,所述第一连接部(1)的高度与第二连接部(2)的高度相同;所述第一连接部(1)和第二连接部(2)均包括顶面和底面,所述第一连接部(1)的中部开设有贯穿所述顶面和底面的第一通孔(5);所述第一通孔(5)周侧的所述第一连接部(1)的顶面上设有第一凸起(3),所述第一连接部(1)的底面上设第一凹槽(7);所述第二连接部(1)的中部开设有第二通孔(6),所述第二通孔(6)穿过顶面和底面;所述第二连接部(2)的顶面上设有第二凸起(4),所述第二连接部(2)的底面上设有第二凹槽(8);至少两个所述砖本体叠加设置时,相接触的所述第一凹槽(7)与第一凸起(3)结构位置相匹配可相互卡合,相接触的所述第二凹槽(8)与第二凸起(4)结构位置相匹配可相互卡合。

【技术特征摘要】
1.一种T型连接砖,其特征在于,包括T型结构的砖本体,所述砖本体
包括一体设置的第一连接部(1)和第二连接部(2),所述第一连接部(1)
和第二连接部(2)均呈横截面为正方形的长方体结构,
所述第一连接部(1)横截面的边长大于第二连接部(2)横截面的边长,
所述第一连接部(1)的高度与第二连接部(2)的高度相同;
所述第一连接部(1)和第二连接部(2)均包括顶面和底面,所述第一
连接部(1)的中部开设有贯穿所述顶面和底面的第一通孔(5);所述第一
通孔(5)周侧的所述第一连接部(1)的顶面上设有第一凸起(3),所述
第一连接部(1)的底面上设第一凹槽(7);所述第二连接部(1)的中部
开设有第二通孔(6),所述第二通孔(6)穿过顶面和底面;所述第二连接
部(2)的顶面上设有第二凸起(4),所述第二连接部(2)的底面上设有
第二凹槽(8);至少两个所述砖本体叠加设置时,相接触的所述第一凹槽
(7)与第一凸起(3)结构位置相匹配可相互卡合,相接触的所述第二凹槽
(8)与第二凸起(4)结构位置相匹配可相互卡合。
2.根据权利要求1所述一种T型连接砖,其特征在于,所述第一通孔(5)
位于底面的开口的面积大于位于顶面的开口的面积,所述第一通孔(5)的
内壁自底面起至顶面包括第一方形环面(5-1)和具有弧度的第一连接环弧
面(5-2),所述第一方形环面(5-1)与同侧的砖本体外壁平行。
3.根据权利要求2所述一种T型连接砖,其特征在于,所述第一凸起(3)
和所述第一凹槽(7)均呈环形设置在第一通孔(5)两个开口端的四周,所
述第一凸起(3)设置在第一通孔(5)内壁与顶面的交界处,所述第一凹槽
(7)设置在第一通孔(5)内壁与底面的交界处。
4.根据权利要求3所述一种T型连接砖,其特征在于,所述第一凸起(3)

\t的外露面包括第一上表面(3-1)和第...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨华锋
申请(专利权)人:光大国信建设发展北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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