专利查询
首页
专利评估
登录
注册
光大国信建设发展北京有限公司专利技术
光大国信建设发展北京有限公司共有9项专利
一种制砖机的底座结构及储能双面施压制砖机制造技术
本实用新型提供一种制砖机的底座结构,包括下滑块、砖机底座、制砖下模具和弹性装置,所述制砖下模具设置在所述底座上,所述下滑块套设在所述制砖下模具或所述底座上,所述下滑块由所述弹性装置支撑,所述弹性装置为储能弹簧或弹簧组,所述弹性装置置于所...
一种制砖机的底座结构及储能双面施压制砖机制造技术
本发明提供一种制砖机的底座结构,包括下滑块、砖机底座、制砖下模具和弹性装置,所述制砖下模具设置在所述底座上,所述下滑块套设在所述制砖下模具或所述底座上,所述下滑块由所述弹性装置支撑,所述弹性装置为储能弹簧或弹簧组,所述弹性装置置于所述下...
一种护坡砖单元、护坡砖组及具有其的护坡砖结构制造技术
本实用新型提供一种护坡砖单元、护坡砖组及具有其的护坡砖结构。一种护坡砖单元,包括砖本体,所述砖本体设有贯通顶面和底面的通孔;在砖本体的顶面设有凸起,砖本体的底面设有相对于砖本体的底面向内凹陷的凹陷部,所述凸起的形状和尺寸适于与凹陷部配合...
一种护坡砖单元、护坡砖组及具有其的护坡砖结构制造技术
本发明提供一种护坡砖单元、护坡砖组及具有其的护坡砖结构。一种护坡砖单元,包括砖本体,所述砖本体设有贯通顶面和底面的通孔;在砖本体的顶面设有凸起,砖本体的底面设有相对于砖本体的底面向内凹陷的凹陷部,所述凸起的形状和尺寸适于与凹陷部配合连接...
铺路地面砖及含其的地面结构制造技术
本实用新型涉及一种铺路地面砖及含其的地面结构,包括长方体结构的砖本体,所述砖本体包括至少两个一体设置的连接部,连接部呈横截面为正方形的长方体结构;连接部包括顶面和底面,连接部的底面的中部向上凹陷形成一个凹槽;砖本体的边角上均设有圆弧形缺...
一种T型连接砖及墙体结构制造技术
本实用新型涉及一种T型连接砖及墙体结构,包括T型结构的砖本体,所述砖本体包括一体设置的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和第二连接部均呈正方体结构,所述第一连接部和第二连接部均包括顶面和底面,所述第一连接部的中部开设有第一通孔,所述...
一种T型连接砖及墙体结构制造技术
本发明涉及一种T型连接砖及墙体结构,包括T型结构的砖本体,所述砖本体包括一体设置的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和第二连接部均呈正方体结构,所述第一连接部和第二连接部均包括顶面和底面,所述第一连接部的中部开设有第一通孔,所述第一...
互锁式扣压地面组合砖及路面结构制造技术
本实用新型的互锁式扣压地面组合砖及路面结构,所述组合砖包括截面呈正八边形的砖本体,所述正八边形的砖本体正面的外侧边缘每相隔一条边的中点连线形成一正方形,所述正八方形的砖本体正面沿所述正方形的各边向下凹陷形成凹槽;所述凹槽四周的内壁形成卡...
连锁扣压式组合墙砖及墙体结构制造技术
本实用新型的连锁扣压式组合墙砖及墙体结构,所述组合墙砖包括长方体结构的砖本体,砖本体包括至少两个一体设置的连接部,所述连接部呈正方体结构;所述连接部包括顶面和底面,所述连接部的中部开设有一个通孔,所述通孔穿过顶面和底面;所述顶面上设有凸...
1
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
109415
珠海格力电器股份有限公司
85313
中国石油化工股份有限公司
69441
浙江大学
66460
中兴通讯股份有限公司
61990
三星电子株式会社
60265
国家电网公司
59735
清华大学
47269
腾讯科技深圳有限公司
44976
华南理工大学
44062
最新更新发明人
安徽省祁门红茶产业集团有限公司
9
昱晨新能源南京有限公司
3
曲靖市万东铝业有限责任公司
34
支付宝杭州信息技术有限公司
8213
北京翼鸥教育科技有限公司
43
绍兴乔冠纺织品有限公司
2
深圳市赛尔美电子科技有限公司
863
合肥市商巨智能装备有限公司
65
东莞市广宏机械设备有限公司
6
武汉市裕同印刷包装有限公司
39