本发明专利技术一种防止墙体裂缝的凸台实心砖及其施工方法，实心砖由凸台、凹槽所组成(两端位置对称且尺寸相同的凸台)，主要解决由建筑砖墙受自重和砂浆干缩而产生的沉降裂缝对建筑墙体的破坏。并通过本身砖与砖是凸台与底面平面接触只承重(传力受力)不粘连(无砂浆)，砖与砖的缝间砂浆粘连不承重(传力受力)的办法来解决裂缝问题。一种防止墙体裂缝的凸台实心砖能有效解决目前墙体裂缝困扰建筑行业的多年难题，也能有效消除购房消费者与房地产开发商之间因墙体裂缝产生的种种纠纷。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术，实心砖由凸台、凹槽所组成(两端位置对称且尺寸相同的凸台)，主要解决由建筑砖墙受自重和砂浆干缩而产生的沉降裂缝对建筑墙体的破坏。并通过本身砖与砖是凸台与底面平面接触只承重(传力受力)不粘连(无砂浆)，砖与砖的缝间砂浆粘连不承重(传力受力)的办法来解决裂缝问题。一种防止墙体裂缝的凸台实心砖能有效解决目前墙体裂缝困扰建筑行业的多年难题，也能有效消除购房消费者与房地产开发商之间因墙体裂缝产生的种种纠纷。【专利说明】
本专利技术所属建筑材料施工
，特别涉及。
技术介绍
众所周知，实心砖是建筑物的墙体围护结构或作承重传力的基体，也是建筑结构中使用量最大的建筑材料。然而，在许多建筑物的墙体中不难发现墙体本体出现长长短短、大大小小不规则的裂缝，严重地危及着人们的生命安全。多少年来墙体裂缝一直是困扰建筑行业难以解决地头等大事，也是购房消费者与房地产开发商之间因墙体裂缝产生纠纷不断的主要原因。墙体裂缝是建筑工程中所常见的比较严重质量问题，虽然说引起墙体裂缝的原因很多，其影响因素中既有地基桩基变形下沉原因，环境温度变化，砂浆等材料水份不均匀干缩，也有设计荷载过大或截面过小，还有施工工艺和施工季节等问题。虽然，人们在这方面也进行了许多改良改进避免出现墙体裂缝，而且针对不同的原因引起的裂缝要采取不同修补措施，如:加“网格”以增加抗拉强度，填“木板”以吸收部份“沉降力”等。但是，如何从墙体材料及施工方式改变墙体的抗裂性能，改善墙体的干缩性能，达到既能控制墙体裂缝产生、消除沉降力对墙体的破坏，增强建筑砖自身抗裂能力，又方便施工的目的，是解决墙体本体裂缝的重要途径。
技术实现思路
针对上述的不足，本专利技术提供了，通过适当改变传统砖的外形结构和施工方法，达到减小沉降，提高墙体的抗裂强度，提高墙体的抗剪强度，从而达到防止墙体裂缝的目的。为达到上述目的，本专利技术采取如下技术方案: 1、本专利技术改变砖的原长方体外形结构，在原有长方体基础上把砖设计为两端凸起中间凹槽的凸台砖(如图1、图4)。用此种形状的砖砌墙时，上下两层砖缝隙之间有起粘结作用的砂浆，也有相互接触的砖头实体，即下层砖凸台与上层砖底面直接接触起传力受力作用。2、本专利技术上下层砖与砖是凸台面与砖底平面直接接触，只承重起传力受力作用，不粘连(无砂浆)，见图3、图5中的I和3。3、本专利技术，其特征在于:砌墙时垂直方向上砖面凸台(I)与相邻层砖底面(3)直接接触传力受力，无砂浆，砖面凹槽(2)内和凸台周边未加厚处填充砂浆与相邻层砖底面(3)粘连，不传力受力，呈面与面的连接。其特征在于:砌墙时砂浆(4)位于砖的凹槽(2)内和砖与砖的缝间(减少了由于砂浆干燥造成的沉降裂缝)。本专利技术的有益效果: 1、本专利技术通过墙体材料本身特点，砖与砖是凸台与砖平面接触只承重(传力受力)不粘连(无砂浆)，砖与砖的缝间是砂浆粘连不承重(传力受力)，改变墙体的抗裂性能，改善墙体的干缩性能，达到既能控制墙体裂缝产生，又方便施工的目的，是解决墙体本体裂缝的重要途径，能提高建筑工程的质量和控制减少墙体裂缝提供有效材料。从而也大大增加了墙体因地基桩基原因，砂浆干缩原因，环境温度变化，载荷变化等诸多因素可能引起的墙体裂缝抵抗能力，是一种防止墙体裂缝建筑材料，一种可解决墙体裂缝又不影响外观的简便方法。2、釆用本专利技术能有效解决目前墙体裂缝困扰建筑行业的多年难题，也能有效消除购房消费者与房地产开发商之间因墙体裂缝产生的种种纠纷。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明: 图1、图4为本专利技术凸台实心砖的外观立体示意图； 图2为本专利技术砖堆砌的防止裂缝墙的实施例一俯视图的示意图； 图3为本专利技术砖堆砌的防止裂缝墙的实施例一正视图的示意图； 图5为本专利技术砖堆砌的防止裂缝墙的实施例二正视图的示意图。其中，图1为本专利技术砖的效果图，A、B、C、D分别为墙体内砖头，1、凸台2、凹槽3、砖底面4、砂浆。【具体实施方式】如图1,以普通红砖为例，本专利技术砖有两端凸台(I),凹槽(2),砖底面(3),在原有尺寸240X 115X53mm基础上把砖设计为两端凸起的凸台砖，两端凸台尺寸均为70X115X7mm。如图2，以普通外墙体240mm厚为例，外墙一般是二块砖并排使用，即(115*2+10) =240mm为墙的厚度240mm，根据砌砖工艺横平竖直、灰浆饱满、上下错缝、接搓可靠的特点，同一水平高度处，砖A与砖B间砂浆(4)厚度是10mm，砖A与砖C间砂浆(4)厚度是15mm。如图3，上下层砖间灰缝即凹槽(2)处，如砖A与砖D灰缝填砂浆(4)厚度是15mm,下层砖D通过两端凸台(I)与上层砖A的砖底面(3 )相接触传力受力，下层砖D与上层砖的缝隙通过砂浆(4)粘连不起承重作用。砖头两端凸台(I)等高，避免了施工过程中出现同一层砖头不在同一水平面上的问题。如图4，以普通青砖为例，本专利技术砖有两端凸台(1)，凹槽(2)，砖底面(3)，在原有尺寸300 X 150 X 70mm基础上把砖设计为两端有凸台(I)的凸台砖，两端凸台对称，尺寸均为60X 100X 10mm。如图5,以青砖砌墙体为例,上下层砂衆错缝,下层砖通过两端凸台(I)与上层砖底面(3)接触传力受力，上下层砖通过凹槽(2)及凸台(I)周边的砂浆(4)粘连，同一水平高度处相邻砖靠砂浆(4)粘连，不影响青砖的外观装饰效果，同时又能防止墙体因砂浆干缩等因素产生的裂缝。显然，上述实施例仅仅是为了清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非对本专利技术砖的尺寸和实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以根据不同情况对尺寸和实施方式作出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。【权利要求】1.，由凸台(I)、凹槽(2)、砖底平面(3)、砂浆(4)组成，其特征在于:砌墙时上下层砖与砖是凸台(I)面与砖底平面(3)直接接触呈上下位置。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:砌墙时砂浆(4)位于砖的凹槽(2)内和砖与砖的缝间。3.根据权利要求1所述的，其特征在于:砌墙时垂直方向上砖面凸台(1)与相邻层砖底面(3)直接接触传力受力，无砂浆，砖面凹槽(2)内和凸台周边未加厚处填充砂浆与相邻层砖底面(3)粘连，不传力受力，呈面与面的连接。【文档编号】E04G21/14GK103899030SQ201410159831【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年4月21日 优先权日:2014年4月21日 【专利技术者】王晓进, 赖秉洪 申请人:王晓进, 赖秉洪本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防止墙体裂缝的凸台实心砖及其施工方法，由凸台（1）、凹槽（2）、砖底平面（3）、砂浆（4）组成，其特征在于：砌墙时上下层砖与砖是凸台（1）面与砖底平面（3）直接接触呈上下位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓进，赖秉洪，
申请(专利权)人：王晓进，赖秉洪，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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