【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种防止房屋顶层墙体裂缝的结构,属于建筑领域中墙体与屋面板的连接
技术介绍
温度裂缝是建筑工程通病,一般建筑物建成一、ニ年后出现。裂缝宽度在I 2_之间,多数发生在砖混住宅。我国房屋建筑相当一部分为砖混结构,一般都是将钢筋砼屋盖直接浇筑固定在墙体上或墙体上的圈梁上,在设计上未采取任何防止应カ产生的有效措施,施工时为了加快进度,其应カ未得到很好的释放,从而很容易使房屋顶层墙体裂缝发生。由于钢筋砼屋盖受到阳光辐射面积比砖砌体大得多,接受阳光照射的时间比其他任何部位都长,而钢筋砼屋盖的阻热能力比砖砌体阻热能力差得多,钢筋砼线性膨胀系数是砖砌体线膨胀系数的2 4倍,因而钢筋砼屋盖温度引起的变形差值比砖砌体大得多,导致组 合砌体之间产生相对位移。钢筋砼屋盖位移受砖砌体约束,对砖砌体产生抗剪应カ,砖砌体抗拉抗剪強度比钢筋砼抗拉抗剪強度低得多,设计时对房屋顶层砖砌体强度要求低,这样构件中产生抗拉应カ超过砖砌体的抗拉强度,导致砖砌体裂缝产生。所以现有的钢筋砼屋盖与房屋顶层墙体的连接方式还是不够理想。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供ー种能够有效防止或减轻因屋 ...
【技术保护点】
一种防止房屋顶层墙体裂缝的结构,包括单元楼层的墙体(1),在整个单元楼层外侧的墙体(1)顶部设有圈梁(2),在整个单元楼层的顶部设有作为钢筋砼屋盖的屋面板(3),其特征在于:屋面板(3)的中部部位固定连接在单元楼层的中部部位处的墙体(1)上或固定连接在单元楼层的中部部位处墙体(1)上的圈梁(2)上,屋面板(3)的其它部位则通过水平滑动层(4)支撑在该单元楼层的其它墙体(1)上或其它墙体(1)上的圈梁(2)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:金世品,
申请(专利权)人:贵阳铝镁设计研究院有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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