一种电镀镍金手指剥除方法技术

本发明专利技术涉及一种电镀镍金手指剥除方法，包括剥金工序和剥镍工序，所述剥金工序是利用粗橡皮擦外力摩擦将金层进行擦除直至露出镍白色，所述剥镍工序是采用头部缠有沾上剥镍药水的棉花金属导电镊子去除镍镀层。所述剥镍工序中采用的剥镍药水由NaCL、KCL、盐酸和水混合而成。所述剥镍药水中，NaCL、KCL、盐酸和水具体含量按重量比例计算为NaCL20-30%、KCL3-5%、盐3-5%和余量的水。所述剥镍工序中，剥镍药水是在0-10伏特直流稳压电和22-280C温度条件下进行，利用电流反电解的作用将镍镀层剥除。通过实施本技术方案，能安全性、高效率剥除电镀镍金手指，有益于改善线路板品质。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．　一种电镀镍金手指剥除方法，包括剥金工序和剥镍工序，其特征在于：所述剥金工序是利用粗橡皮擦外力摩擦将金层进行擦除直至露出镍白色，所述剥镍工序是采用头部缠有沾上剥镍药水的棉花金属导电镊子去除镍镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚俊，李加余，庾文武，
申请(专利权)人：胜华电子惠阳有限公司，
类型：发明
国别省市：44