使用发光器件封装的照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使用发光器件封装的照明装置，包括：光源单元，包括包含多个发光器件芯片和引线框架的至少一个光源模块，发光器件芯片安装在该引线框架上并且引线框架连接所安装的发光器件芯片；漫射盖，具有光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自光源模块发出的光；和安置部分，紧接漫射盖形成以安置光源模块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用发光器件封装的照明装置。
技术介绍
发光二极管(LED)，通过化合物半导体的P-N结组成发光源，是能够显示各种光色的半导体器件。最近，已经出现了利用高物理特性和高化学特性的氮化物实现的蓝色LED 和UV LED。白光或其它不同的单色光可以利用蓝色LED或UV LED以及荧光材料产生，因此扩展了 LED的可应用范围。这种LED具有长寿命，能制得小而轻，并具有高的光方向性，因此使低压驱动能够实现。此外，LED的抗冲击和抗振动性强，不需要预热时间和复杂的驱动，并且能以多种方式封装，因此LED可适用于各种用途。例如，LED可以用作用于照明的光源模块。在这种情况下，LED经历在引线框架上安装LED芯片、荧光材料、透镜的第一封装，以及为了形成电路，在电路基板上安装以上述方式制成的多个发光器件封装和其它元件的第二封装。同样，为了形成发光器件芯片(诸如LED)作为照明装置，对于能降低制造成本的方法的需求增大。因此，正在进行对于能降低制造成本并简化制造工艺的方法的研究。
技术实现思路
本专利技术提供了一种使用能够简化封装工艺的引线框架和安装在该引线框架上的多个发光器件芯片的照明装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种照明装置，包括：光源单元，包括至少一个包含多个发光器件芯片和引线框架的光源模块，该发光器件芯片安装在该引线框架上并且该引线框架连接所安装的发光器件芯片；漫射盖，具有所述光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自所述光源模块发出的光；和安置部分，紧接所述漫射盖形成以安置所述光源模块。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：文敬美，宋永僖，崔一兴，李庭旭，李永镇，
申请(专利权)人：三星LED株式会社，
类型：发明
国别省市：KR