广域发光的灯串结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种广域发光的灯串结构，具有并排设置的第一导线与第二导线，且该第一导线与该第二导线之间设有至少一发光元件，该发光元件设有一第一导电丝与一第二导电丝，以分别电性连接该第一导线与该第二导线，而该发光元件的外部包覆有一封装体，该封装体具有一承载发光元件的绝缘承载层，以及一连结该绝缘承载层并覆盖该发光元件的绝缘覆盖层，且该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层具有透光性，使发光元件发光角度不受限制，而可朝四周发光，有效地传导发光时所造成的热能，以减少积热的产生。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种广域发光的灯串结构，特别涉及一种应用于灯具且发光角度不受限制的灯串结构。
技术介绍
随着科术的不断进步，人们节能意识不断提高，发光二极管(light emitting diode, LED)由于具有亮度高、体积小、省电、寿命长的优点，因此已广泛应用于灯具上。目前LED所应用的灯具除了作为照明或指示灯使用，如路灯、台灯、手电筒、红绿灯、车辆的方向灯或刹车灯等，还可应用于装饰性质的灯具，如圣诞灯；上述装饰性质的灯具多半是将多颗LED以固定间距间隔地设置于电源线上而形成一长条的灯串，使用者可将此灯串绕挂在欲装饰的目标物上，通过LED的光色达到装饰的目的。这类灯串的结构可参见中国台湾第581188号专利申请所示，该专利申请公开了一种并联式灯串，具有两根平行的第一导线及第二导线，以及多个发光元件，该发光元件具有位于相反两端的一第一电极与一第二电极，且该第一电极电性固着在该第一导线上，而该第二电极与该第二导线电性连接，并且该发光元件被以一可透光绝缘胶材封装以与外界绝缘。另外，也可参见美国第US7235815号专利申请所示，该专利申请也公开了一种LED 灯串，该LED灯串主要包括两条导线，其中一条导线预先加工形成平台以承载LED，且LED以两条导电丝分别连接两导线，从而传输电力至LED。上述专利申请虽然都公开了 LED灯串，但由于LED均设置于其中一条导线上，因此产生了下列问题1. LED接设面所发出的光将完全被导线遮住，导致LED发光角度受限，仅能朝特定区域发光。2.由于光线被导线遮住，导致LED发光时所产生的热能无法传导出去，而造成积热的问题，影响LED的使用寿命。3.导线弯折时会压迫到导线上的LED，导致弯折的效果不佳，无法应用于所有需装饰的目标物。4.导线需压制加工形成多个平台，而增加生产制造的时间，降低生产效率。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种广域发光的灯串结构，以解决传统灯串发光角度受限，且无法排出积热的问题。为达上述目的，本技术采用了以下技术方案。一种广域发光的灯串结构，包括有并排设置的第一导线与第二导线；至少一发光元件，设置于该第一导线与该第二导线之间，且该发光元件设有一第一导电丝与一第二导电丝，以分别电性连接该第一导线与该第二导线；一封装体，包覆于该发光元件的外部，具有一承载发光元件的绝缘承载层，以及一连结该绝缘承载层并覆盖该发光元件的绝缘覆盖层，且该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层具有透光性。进一步地，该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层为一体成形于一模具的封装材料。进一步地，该绝缘承载层为一透明薄膜平台，而该绝缘覆盖层为封装于该绝缘承载层上的封装材料。进一步地，该绝缘覆盖层还包覆该第一导电丝、第二导电丝以及该第一导线、第二导线。进一步地，该绝缘承载层还包覆该第一导电丝、第二导电丝以及该第一导线、第二导线。进一步地，该发光元件为发光二极管晶粒。进一步地，该发光元件为发光二极管双电极晶粒。进一步地，该发光元件为发光二极管单电极晶粒。进一步地，该发光元件为表面贴片发光二极管。由此可知，本技术提出一种广域发光的灯串结构，其包括一第一导线、一第二导线、以及至少一发光元件，其中该第一导线与该第二导线并排设置，而该发光元件设置于该第一导线与该第二导线之间，且该发光元件设有一第一导电丝与一第二导电丝，以分别电性连接该第一导线与该第二导线，且该发光元件的外部包覆有一封装体，该封装体具有一承载发光元件的绝缘承载层，以及一连结该绝缘承载层并覆盖该发光元件的绝缘覆盖层，且该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层具有透光性。本技术的具体实施例中，该发光元件为发光二极管晶粒例如发光二极管双电极晶粒或发光二极管单电极晶粒，亦可为表面贴片发光二极管(Surface Mount Device LED, SMD LED)，且该绝缘覆盖层与该绝缘承载层包覆该第一导电丝、第二导电丝以及该第一导线、第二导线；该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层为一体成形于一模具的封装材料， 此外，该绝缘承载层为一透明薄膜平台，而该绝缘覆盖层为封装于该绝缘承载层上的封装材料。通过上述技术特征，本技术可达到广角照射，照射角度不会受到导线所限制， 可将热量全部传出，不会产生积热，且导线不需额外加工，因此能节省工时。附图说明图1为本技术一实施例的外观结构示意图。图2为本技术一实施例的剖面结构示意图。图3为本技术另一实施例的剖面结构示意图。图4-1为本技术灯串结构在第一制备阶段的结构示意图。图4-2为本技术模具的俯视图和剖面结构示意图。图4-3为本技术灯串结构在第二制备阶段的结构示意图。图4-4为本技术灯串结构在第三制备阶段的结构示意图。图4-5为本技术灯串结构在第四制备阶段的结构示意图。图4-6为制备完成后的本技术灯串结构又一实施例的剖面结构示意图。图5-1为图2所示本技术灯串结构在第一制备阶段的结构示意图。图5-2为图2所示本技术灯串结构在第二制备阶段的结构示意图。图5-3为图2所示本技术灯串结构在制备完成后的剖面结构示意图。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，现配合附图说明如下请参阅图1及图2所示，本技术为一种广域发光的灯串结构，主要包括有一第一导线10、一第二导线11、至少一发光元件20、以及一封装体40，其中，该第一导线10与该第二导线11并排设置，用以连接电力源而传输电力，本技术的实施例中，发光元件20 为多个，这些发光元件20为发光二极管晶粒(LED dice)，例如图中所示的发光二极管双电极晶粒，这些发光元件20的一侧设有一第一电极21与一第二电极22，且这些发光元件20 设置于该第一导线10与该第二导线11之间，并以一间距相隔而设，每一发光元件20设有一第一导电丝30与一第二导电丝31以分别连接该第一电极21与该第二电极22，通过该第一导电丝30连接该第一导线10，并以该第二导电丝31连接该第二导线11，使各发光元件 20接收电力而发光；而该封装体40包覆于各发光元件20的外部，具有一承载发光元件20 的绝缘承载层41，以及一连结该绝缘承载层41并覆盖该发光元件20的绝缘覆盖层42，通过该绝缘承载层41与该绝缘覆盖层42使发光元件20与外界绝缘，且该绝缘承载层41与该绝缘覆盖层42具有透光性，以透出发光元件20所发出的光，如此构成本技术的主要结构。在本技术的另一实施例中，这些发光元件20如图3所示也可为发光二极管单电极晶粒，该发光元件20的上半部与下半部分别为第一电极21与第二电极22，且第一电极 21与第二电极22分别连接该第一导电丝30与该第二导电丝31，并通过透明导电胶23固定于该透明的绝缘承载层41上；除了上述的实施例外，该发光元件20还可为表面贴片发光二极管(Surface Mount Device LED, SMD LED)(图中未示)。另请参阅图4-1至图4-6所示的本技术的又一实施例的制作流程，该封装体 40的绝缘承载层41与绝缘覆盖层42可为一体成形的封装材料，其生产制造的方式如下，先将数个发光元件20以固定或不固定的间距间隔设置于该第一导线10与该第二导线11之间，再将第一导电丝30连接于发光元本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种广域发光的灯串结构，其特征在于包括有：并排设置的第一导线（１０）与第二导线（１１）；至少一发光元件（２０），设置于该第一导线（１０）与该第二导线（１１）之间，且该发光元件（２０）设有一第一导电丝（３０）与一第二导电丝（３１），以分别电性连接该第一导线（１０）与该第二导线（１１）；一封装体（４０），包覆于该发光元件（２０）的外部，具有一承载发光元件（２０）的绝缘承载层（４１），以及一连结该绝缘承载层（４１）并覆盖该发光元件（２０）的绝缘覆盖层（４２），且该封装体（４０）的绝缘承载层（４１）与绝缘覆盖层（４２）具有透光性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许有谋，
申请(专利权)人：许有谋，
类型：实用新型
国别省市：71