双面挠性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双面挠性覆铜板，包括：聚醚醚酮薄膜、设于该聚醚醚酮薄膜两面上的热固性聚酰亚胺层、及分别设于两热固性聚酰亚胺层外侧上的铜箔。本实用新型专利技术的双面挠性覆铜板，采用低吸湿率的聚醚醚酮薄膜作为基材，在该基材上下两面再各压涂热固性聚酰亚胺树脂的铜箔，解决了直接使用聚醚醚酮薄膜压铜箔时所带来的尺寸稳定性差的问题，使聚醚醚酮薄膜可作为挠性覆铜板基材，且明显降低了挠性覆铜板的吸湿爆板率，同时还具有出色的尺寸稳定性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种覆铜板，尤其涉及一种新型的双面挠性覆铜板。
技术介绍
挠性印制电路板(FPC)因具有可静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠和可三维安装等特点，已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数位相机等消费性电子产品。挠性覆铜板(FCCL)作为FPC的直接原材料，起到了极大的促进作用。近年来，随着高度信息化时代的到来，消费性电子产品向着轻、薄、微、小化方向和高频高速化方向发展，对FCCL提出了更高的要求。一般而言，无论是现有的有胶型FCCL，还是无胶型FCCL，所使用的薄膜基材仍然以聚酰亚胺(PI)为主，而PI，尤其是热塑性PI，其最大缺点就是吸湿性高，这一缺点有可能导致在高温高湿条件下，水气蒸发造成铜箔剥离及铜箔被氧化，降低FPC的可靠性，还可能导致因吸潮造成PI卷曲，给使用带来不便。因此，采用低吸湿率的基材制作FCCL尤为必要。 具有低吸湿率和高尺寸稳定性的液晶聚合物已经被成功地用于制作挠性覆铜板，而用同样拥有低吸湿率的聚醚醚酮(PEEK)，若直接在其两面覆以铜箔高温压合制成双面板，蚀刻后尺寸稳定性为-1500 -5000ppm，150°C热烘30min后的尺寸稳定性为-3000 -lOOOOppm， 收缩非常严重，制成的FCCL用于后续加工时对位性差，远不能满足使用要求。因此，如何解决PEEK与铜箔压合时的尺寸稳定性差，以使其能用于FCCL，是此领域研究者所欲解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双面挠性覆铜板，采用低吸湿率的聚醚醚酮薄膜作为基材，明显降低了覆铜板的吸湿爆板率，同时还具有出色的尺寸稳定性。为实现上述目的，本技术提供一种双面挠性覆铜板，包括聚醚醚酮薄膜、设于该聚醚醚酮薄膜两面上的热固性聚酰亚胺层、及分别设于两热固性聚酰亚胺层外侧上的铜箔。所述聚醚醚酮薄膜的厚度为8 30 μ m，优选10 25 μ m。所述每一热固性聚酰亚胺层的厚度为4 15 μ m，优选8 12 μ m。所述铜箔的厚度为9 50 μ m。本技术的有益效果是本技术的双面挠性覆铜板，采用低吸湿率的聚醚醚酮薄膜作为基材，在该基材上下两面再各压涂热固性聚酰亚胺树脂的铜箔，解决了直接使用聚醚醚酮薄膜压铜箔时所带来的尺寸稳定性差的问题，使聚醚醚酮薄膜可作为挠性覆铜板基材，且明显降低了挠性覆铜板的吸湿爆板率，同时还具有出色的尺寸稳定性。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，附图说明图1为本技术的双面挠性覆铜板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细描述。如图1所示，本技术的双面挠性覆铜板，包括聚醚醚酮薄膜10、设于该聚醚醚酮薄膜10两面上的热固性聚酰亚胺层20、及分别设于两热固性聚酰亚胺层20外侧上的铜箔30。其中，所述聚醚醚酮薄膜10是热塑性的聚醚醚酮薄膜，其厚度为8 30 μ m，优选 10 25 μ m。每一热固性聚酰亚胺层20的厚度为4 15 μ m，优选8 12 μ m。所述铜箔 30的厚度为9 50 μ m。所述聚醚醚酮薄膜10具有低吸湿率，作为基材，可降低使用其的覆铜板的吸湿率，同时在聚醚醚酮薄膜10与铜箔30之间增设热固性聚酰亚胺层20，来解决聚醚醚酮薄膜10收缩性过大的问题，从而可获得尺寸稳定性好的覆铜板。本技术依据各层材料的热膨胀系数的大小，选择合适的厚度，进而选择最佳的尺寸变化率。作为一种较佳实施例，优选使热固性聚酰亚胺层20的厚度增大，通过其他层具体厚度的配合，获得尺寸稳定性好的双面挠性覆铜板。所述热固性聚酰亚胺层20为采用涂布法形成，直接涂布热固性聚酰亚胺树脂前驱体于铜箔30上，然后通过亚胺环化制得。热固性聚酰亚胺层20形成之后，在压合聚醚醚酮薄膜10前，先进行电晕、等离子体等表面处理。本技术生产时，利用无胶双面板的生产设备，可快速制作完成，具体制程如下铜箔30开卷，在铜箔30上精密涂布一层厚度均勻的热固性聚酰亚胺树脂前驱体，之后进入烘箱，快速烘干，收卷得到涂热固性聚酰亚胺树脂铜箔；接着，涂热固性聚酰亚胺树脂铜箔开卷，进入烘箱，先在烘箱的低温区进行预热，之后进入有队保护的高温区进行环化， 再进入有N2保护的低温区进行降温，收卷得到环化的单面挠性覆铜板(其包括铜箔30及铜箔30上的热固性聚酰亚胺层20)；将单面挠性覆铜板的热固性聚酰亚胺层20表面进行电晕、等离子体等表面处理；将表面处理过的单面挠性覆铜板开卷，上下开卷处的热固性聚酰亚胺层20相对，同时聚醚醚酮薄膜10开卷，上下处的单面挠性覆铜板和聚醚醚酮薄膜10 在N2保护下，经加热后在高温压合辊处进行连续压合呈一体，即制成本技术的双面挠性覆铜板。综上所述，本技术的双面挠性覆铜板，采用低吸湿率的聚醚醚酮薄膜作为基材，在该基材上下两面再各压涂热固性聚酰亚胺树脂的铜箔，解决了直接使用聚醚醚酮薄膜压铜箔时所带来的尺寸稳定性差的问题，使聚醚醚酮薄膜可作为挠性覆铜板基材，且明显降低了挠性覆铜板的吸湿爆板率，同时还具有出色的尺寸稳定性。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本技术后附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种双面挠性覆铜板，其特征在于，包括聚醚醚酮薄膜、设于该聚醚醚酮薄膜两面上的热固性聚酰亚胺层、及分别设于两热固性聚酰亚胺层外侧上的铜箔。2.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚醚醚酮薄膜的厚度为8 30 μ m03.如权利要求2所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚醚醚酮薄膜的厚度优选 10 25 μ m。4.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述每一热固性聚酰亚胺层的厚度为4 15 μ m。5.如权利要求4所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述每一热固性聚酰亚胺层的厚度优选8 12 μ m。6.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔的厚度为9 50μ m。专利摘要本技术涉及一种双面挠性覆铜板，包括聚醚醚酮薄膜、设于该聚醚醚酮薄膜两面上的热固性聚酰亚胺层、及分别设于两热固性聚酰亚胺层外侧上的铜箔。本技术的双面挠性覆铜板，采用低吸湿率的聚醚醚酮薄膜作为基材，在该基材上下两面再各压涂热固性聚酰亚胺树脂的铜箔，解决了直接使用聚醚醚酮薄膜压铜箔时所带来的尺寸稳定性差的问题，使聚醚醚酮薄膜可作为挠性覆铜板基材，且明显降低了挠性覆铜板的吸湿爆板率，同时还具有出色的尺寸稳定性。文档编号B32B15/20GK202037932SQ201120096808公开日2011年11月16日 申请日期2011年4月3日 优先权日2011年4月3日专利技术者张翔宇, 杨小进, 茹敬宏 申请人:广东生益科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：聚醚醚酮薄膜、设于该聚醚醚酮薄膜两面上的热固性聚酰亚胺层、及分别设于两热固性聚酰亚胺层外侧上的铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小进，张翔宇，茹敬宏，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44