敷铜层压体制造技术

通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上，以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔，使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种其中将铜箔层压到聚酰亚胺膜上的高挠性敷铜层压体。
技术介绍
由于优异的耐热性、耐化学性、机械强度、电性能等，聚酰亚胺膜已经用于层压板、 柔性印刷电路板等。例如，通常使用的柔性印刷电路板(FPC)是其中将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧的敷铜层压体(专利文件1-3)。如在专利文件1-3的实施例中，通常使用的聚酰亚胺膜具有约25 μ m的厚度。现在，敷铜层压体，一种典型的电子部件用衬底，其需要优异的机械性能和较高的挠性。特别是，当将敷铜层压体用于铰链时，它必须是高挠性的。然而，包含厚度为约25μπι 的聚酰亚胺膜的常规敷铜层压体可能没有充分的挠性。而且，聚酰亚胺膜可能没有足够的粘附性能。例如，为了提高其粘附性，将它进行表面处理，如碱处理、电晕处理、喷砂和低温等离子体处理。尽管对提高粘附性是有效的，但是这些方法需要使用不同于聚酰亚胺的粘合剂，例如环氧树脂粘合剂，从而总体上导致挠性衬底的耐热性的劣化。因此，作为聚酰亚胺膜，提出了热压粘合多层聚酰亚胺膜，其中将热塑性聚酰亚胺的薄层层压在耐热性聚酰亚胺层的两侧。然而，当这种热压粘合多层聚酰亚胺膜具有平滑的表面时，例如，在其中将膜卷绕到收卷辊上的成膜过程中，或者在用铜箔层压的过程中，它对辊具有较大的摩擦力，从而导致可能限制卷绕的问题，如皱褶形成和绕辊翘曲。因此，需要提高聚酰亚胺膜的表面滑动性。用于提高聚酰亚胺膜的表面滑动性的方法的实例包括表面处理，如压花和通过将无机粉末如磷酸钙(专利文件1)和二氧化硅(专利文件幻分散于聚酰亚胺膜中以在膜表面上形成细小的突起从而降低表面摩擦系数的方法。备选地，提出了通过由聚酰胺酸的溶液流延制备聚酰亚胺膜的方法，所述聚酰胺酸是在其中分散有细无机填料的溶剂中聚合的 (专利文件3)。然而，表面处理的第一种方法具有由于膜表面形成的过度粗糙度而易于损害膜外观的缺陷。在其中将无机粉末与聚酰胺酸溶液混合以制备聚酰亚胺膜的第二种方法中，在不使用特殊的分散装置的情况下，难以将无机粉末均勻地分散于聚酰胺酸溶液中。因此，在这种方法中，未分散的无机粉末可能以团块的形式保持，从而可能在获得的膜表面上形成显著的突起。在第三种方法中，类似地，难以均勻地分散细粒无机粉末，并且使用粒度较大的无机粉末可能导致与在第二种方法中遇到的相同问题。因此，当将其中添加无机填料的这些方法用于需要精细图案的COF用的敷铜层压体时，在热塑性聚酰亚胺表面上的突起可能阻碍细距的形成。参考文献列表专利文件1 日本公开专利公布1987-68852 ；专利文件2 日本公开专利公布1987-68853 ；专利文件3 日本公开专利公布1994-145378。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题本专利技术的一个目的是提供一种高挠性敷铜层压体。本专利技术的另一个目的是提供聚酰亚胺膜表面的滑移性能和滑动性能得到改善并且具有令人满意外观的高挠性敷铜层压体。用于解决问题的手段本专利技术涉及以下内容。 一种敷铜层压体，所述敷铜层压体通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上而制备，其中所述聚酰亚胺膜具有5至20 μ m的厚度，并且所述铜箔具有1至18 μ m的厚度。如所述的敷铜层压体，其中所述聚酰亚胺膜包含耐热性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层；并且通过热压粘合将所述铜箔经由所述热塑性聚酰亚胺层层压在所述耐热性聚酰亚胺层的一侧或两侧上。如所述的敷铜层压体，其中所述聚酰亚胺膜具有5至15 μ m的厚度。如所述的敷铜层压体，其中所述铜箔是厚度为8至18 μ m的轧制铜箔。如所述的敷铜层压体，其中所述铜箔是厚度为10至18 μ m的轧制铜箔。如所述的敷铜层压体，其中所述铜箔是厚度为10至12 μ m的轧制铜箔。如所述的敷铜层压体，其中所述铜箔是热处理前的拉伸强度等于或大于 300N/mm2，并且在180°C热处理1小时后拉伸强度比等于或小于33%的轧制铜箔，所述拉伸强度比由下面等式(1)所定义在热处理后的拉伸强度比(％ )=X 100(1)。如所述的敷铜层压体，其中所述铜箔是具有载体的铜箔，其中在剥离所述载体后的所述铜箔具有1至5 μ m的厚度。 一种敷铜层压体，所述敷铜层压体是通过这样制备的从如所述的敷铜层压体上剥离所述载体，然后用铜将其电镀至所述铜箔的厚度为5至8 μ m。如所述的敷铜层压体，所述敷铜层压体表现出约2000次或更大的MIT耐折性。如所述的敷铜层压体，所述敷铜层压体表现出约2000次或更大的MIT耐折性。如所述的敷铜层压体，其中所述聚酰亚胺膜是在耐热性聚酰亚胺层的一侧或两侧上具有热塑性聚酰亚胺层的热压粘合多层聚酰亚胺膜。如所述的敷铜层压体，其中将聚酰亚胺粒子分散于所述热塑性聚酰亚胺层中。如所述的敷铜层压体，其中所述热塑性聚酰亚胺层至少在离其表面 0. 5 μ m的深度内分散有中值粒径为0. 3至0. 8 μ m并且最大尺寸等于或小于2 μ m的聚酰亚胺粒子，并且基本上没有无机粉末，所述聚酰亚胺粒子以相对于在聚酰亚胺表面层中的聚酰亚胺为约0. 5至10重量％的比率分散，并且所述聚酰亚胺膜具有0. 05至0. 7的摩擦系数。如所述的敷铜层压体，其中所述聚酰亚胺粒子由均苯四酸组分和对苯二胺组分制备。如所述的敷铜层压体，其中所述聚酰亚胺膜在厚度为3至18 μ m的耐热性聚酰亚胺层两侧上包含厚度为1至6 μ m的热塑性聚酰亚胺层。如所述的敷铜层压体，所述敷铜层压体是通过这样制备的在所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度至400°C并且包括玻璃化转变温度和400°C的温度，通过压力下的热压粘合，将所述热压粘合多层聚酰亚胺膜和所述铜箔进行层压。如所述的敷铜层压体，其中所述热压粘合多层聚酰亚胺膜是通过共挤出流延法将热压粘合聚酰亚胺层设置在耐热性聚酰亚胺层的一侧或两侧上并且将它们整合而形成的。如所述的敷铜层压体，被用于全聚酰亚胺铰链。 一种敷铜层压体，所述敷铜层压体通过将厚度等于或小于18 μ m的铜箔层压在厚度为5至25 μ m的热压粘合多层聚酰亚胺膜上而制备，其中所述热压粘合多层聚酰亚胺膜在耐热性聚酰亚胺层的至少一侧上具有聚酰亚胺粒子分散于其中的热塑性聚酰亚胺层。 一种用于连续制备敷铜层压体的方法，所述敷铜层压体是通过热压粘合将厚度为1至18 μ m的铜箔层压在厚度为5至20 μ m的聚酰亚胺膜上而制备的，所述聚酰亚胺膜在耐热性聚酰亚胺层的一侧或两侧上具有热塑性聚酰亚胺层，所述方法包括将所述聚酰亚胺膜和所述铜箔连续输送到层压机中，并使得所述铜箔设置在所述聚酰亚胺膜的所述热塑性聚酰亚胺层上；和在所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度至40(TC并且包括玻璃化转变温度和 400 V的温度，通过压力下的热压粘合将它们层压。在此，MIT耐折性是根据JIS-C6471确定的，并且它是使用如上述试验方法中定义的在一侧具有所形成的铜电路的敷铜层压体并且在下列条件下，当电阻从初始值增加20% 或更多时的折叠次数的数量曲率半径为0. 8mm,负荷为4. 9N,折叠速率为175次/分钟并且右和左折叠角度为135°。根据JIS-C6515，使用如在试验方法中所定义那样制备的试件，在2mm/分钟的十字头速率下确定铜箔的拉伸强度。在热处理后的拉伸强度比(％ )通过等式(1)计算在热处理后的拉伸强度比(％)=Xioo(I)本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种热压粘合多层聚酰亚胺膜，所述热压粘合多层聚酰亚胺膜包含耐热性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层，其中所述热塑性聚酰亚胺层层压在所述耐热性聚酰亚胺层的一侧或两侧上，并且聚酰亚胺粒子分散在所述热塑性聚酰亚胺层中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸣井耕治，桥本雅文，河内山拓郎，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP