【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及CSP(Chip Size lockage 芯片级封装)型的，特别涉及在半导体基板的表面上经由粘接层来粘接支撑基板的。
技术介绍
在便携式设备等轻薄短小化的趋势中，作为三维安装技术的CSP技术占据着巩固的地位。CSP是指具有由与半导体芯片的外形尺寸相同程度的尺寸构成的外形尺寸的小型封装。在CSP型半导体装置中，关于将由图像传感器等受光元件以及控制其输出的控制电路等构成的光半导体集成电路作为CSP的半导体装置，以下基于图6简单说明。图6A为该半导体装置的表面侧的立体图，图6B为该半导体装置的背面侧的立体图。半导体装置101，在第一及第二玻璃基板102、103之间经由环氧树脂105a、105b封装半导体芯片104。在第二玻璃基板103的一个主面上，即该半导体装置101的背面上，格子状地配置有多个球状的导电端子106。该导电端子106，经由第二布线110连接到半导体芯片104。多个第二布线110， 分别连接着从半导体芯片104内部引出的铝布线，从而形成各导电端子106与半导体芯片 104之间的电连接。关于半导体101的截面构造，基于图7进一步详细说明。同...
【技术保护点】
１．一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体芯片；光半导体集成电路，其形成于所述半导体芯片的表面，并包含受光元件；绝缘膜，其形成在所述光半导体集成电路上，并在所述受光元件上具有凹陷部；遮光膜，其形成在所述绝缘膜上，并在所述凹陷部上以及所述半导体芯片的端部的切割区域上具有开口，且具有从所述凹陷部起向着该凹陷部的外侧延伸的开口路径；衬垫电极，其在所述切割区域附近与所述光半导体集成电路连接而形成；支撑基板，其经由粘接层与所述半导体芯片的表面粘接；和背面布线电极，其形成于所述半导体芯片的背面，并与所述衬垫电极连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：石部真三，北川胜彦，
申请(专利权)人：安森美半导体贸易公司，
类型：发明
国别省市：BM
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。