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在经由粘接层将玻璃基板与半导体芯片的表面相粘合的半导体装置中，填充粘接层以使得在形成于光电二极管上的绝缘膜的凹陷部中不内含气泡成为课题。在上部形成有具有由层间绝缘膜构成的凹陷部(19)的光电二极管(40)、和由NPN双极晶体管(30)等构成...
该专利属于安森美半导体贸易公司所有，仅供学习研究参考，未经过安森美半导体贸易公司授权不得商用。

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