一种防止铜粒沉积的沉铜缸制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种防止铜粒沉积的沉铜缸。本实用新型专利技术提供了一种防止铜粒沉积的沉铜缸，包括溢流槽，所述溢流槽设有溢流口，所述溢流口设有过滤袋。本实用新型专利技术的有益效果是：可通过过滤袋来过滤铜粒，防止铜粒沉积。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种防止铜粒沉积的沉铜缸。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。而在印刷线路板的生产过程中，需要对印刷线路板进行化学沉铜工艺。目前，用于化学沉铜工艺的化学沉铜药水主要含有稳定剂、络合剂、氢氧化钠、甲醛，其主反应为Cu2++2HCH0+40H-— Cu+2HC00_+2H20+H2，其中稳定剂起着保持药水不自然分解，维持化学反应速率的作用；生产中的印刷线路板经过前处理时，会受附带粉尘、杂物及板面部分区域沉铜沉积速率较快的影响，在沉铜时，会导致铜颗粒并粘附于表面形成铜面粗糙或随药水在小孔内对流时卡住形成塞孔；生产时间超过一周时，沉铜缸底和缸壁亦会有少量铜粒沉积。因此沉铜缸每七天必须倒缸一次，并用剥铜液(5%硫酸、3%双氧水)或废弃的微蚀液浸泡，以反应分解掉生成的铜粒，保证沉铜品质，影响生产效率。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种防止铜粒沉积的沉铜缸。本技术提供了一种防止铜粒沉积的沉铜缸，包括溢流槽，所述溢流槽设有溢流口，所述溢流口设有过滤袋。作为本技术的进一步改进，所述溢流槽内设有支撑杆，所述过滤袋固定在所述支撑杆上。作为本技术的进一步改进，所述支撑杆一端与所述溢流槽的侧面相抵接，另一端与所述溢流槽的另一侧面相抵接。作为本技术的进一步改进，所述过滤袋包括袋身和袋口，所述袋口上设有圈形挂耳，所述圈形挂耳套设在所述支撑杆上。作为本技术的进一步改进，所述支撑杆为圆形管状。作为本技术的进一步改进，所述支撑杆有二个，所述圈形挂耳有二个并位于所述过滤袋的两侧。本技术的有益效果是通过上述方案，可通过过虑袋来过滤铜粒，防止铜粒沉积。附图说明图1是本技术一种防止铜粒沉积的沉铜缸的主视方向的示意图；图2是本技术一种防止铜粒沉积的沉铜缸的俯视方向的示意图。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。图1和图2中的附图标号为溢流槽1 ；支撑杆2 ；过滤袋3。如图1和图2所示，一种防止铜粒沉积的沉铜缸，包括溢流槽1，所述溢流槽1设有溢流口，沉铜药水是通过所述溢流口流入所述溢流槽1的，所述溢流口设有过滤袋3，其中所述溢流槽1可使药水混合均勻，所述溢流槽1内设有打气装置，其作用同样是使药水混合均勻，所述过滤袋3为PVC材质制成，间隙可优选50um，耐酸、碱。如图1和图2所示，所述溢流槽1内设有支撑杆2，所述过滤袋3固定在所述支撑杆2上。如图1和图2所示，所述支撑杆2—端与所述溢流槽1的侧面相抵接，另一端与所述溢流槽1的另一侧面相抵接。如图1和图2所示，所述过滤袋3包括袋身和袋口，所述袋口上设有圈形挂耳，所述圈形挂耳套设在所述支撑杆2上。如图1和图2所示，所述支撑杆2为圆形管状。如图1和图2所示，所述支撑杆2有二个，所述圈形挂耳有二个并位于所述过滤袋 1的两侧。本技术提供的一种防止铜粒沉积的沉铜缸，在溢流口安装过滤袋3，使药水中铜粒被过滤出来，减少印刷线路板的板面铜粒及铜塞孔等不良现象；可对此过滤袋3定期清洁一次，且多储备一个过滤袋3备用；清洁过滤袋3时，可将过滤袋3浸泡在剥铜液中使铜粉充分反应，更换时用清水冲洗干净即可使用，可通过过虑袋3来过滤铜粒，防止铜粒沉积，减少沉铜缸铜粒，降低铜面粗糙及铜塞孔报废。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种防止铜粒沉积的沉铜缸，其特征在于包括溢流槽(1)，所述溢流槽(1)设有溢流口，所述溢流口设有过滤袋(3 )。2.根据权利要求1所述防止铜粒沉积的沉铜缸，其特征在于所述溢流槽(1)内设有支撑杆(2 )，所述过滤袋(3 )固定在所述支撑杆(2 )上。3.根据权利要求2所述防止铜粒沉积的沉铜缸，其特征在于所述支撑杆(2)—端与所述溢流槽(1)的侧面相抵接，另一端与所述溢流槽(1)的另一侧面相抵接。4.根据权利要求3所述防止铜粒沉积的沉铜缸，其特征在于所述过滤袋(3)包括袋身和袋口，所述袋口上设有圈形挂耳，所述圈形挂耳套设在所述支撑杆(2)上。5.根据权利要求4所述防止铜粒沉积的沉铜缸，其特征在于所述支撑杆(2)为圆形管状。6.根据权利要求5所述防止铜粒沉积的沉铜缸，其特征在于所述支撑杆(2)有二个， 所述圈形挂耳有二个并位于所述过滤袋(2)的两侧。专利摘要本技术涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种防止铜粒沉积的沉铜缸。本技术提供了一种防止铜粒沉积的沉铜缸，包括溢流槽，所述溢流槽设有溢流口，所述溢流口设有过滤袋。本技术的有益效果是可通过过滤袋来过滤铜粒，防止铜粒沉积。文档编号B01D35/02GK202017050SQ20112007881公开日2011年10月26日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日专利技术者刘 东, 彭卫红, 彭涛, 欧植夫, 田维丰 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种防止铜粒沉积的沉铜缸，其特征在于：包括溢流槽（１），所述溢流槽（１）设有溢流口，所述溢流口设有过滤袋（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田维丰，彭涛，欧植夫，刘东，彭卫红，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94