【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊丝镀铜技术，具体说是涉及一种提高气保焊丝镀 铜质量装置。
技术介绍
现有技术的气保焊丝的镀铜工艺方法有多采用以下三种方法即化学镀 铜、电镀和置换镀铜。其中化学镀铜工艺因工艺复杂、成本较高，很少被厂家所采用；电镀 铜工艺虽然质量较好，但因成本较高，速度较慢，正在从市场上慢慢退出； 而置换镀铜虽具有速度高、成本低廉的优势，但其镀铜质量缺不如上述两种 工艺镀铜质量好。
技术实现思路
本技术的正是针对上述现有技术中所存在的不足之处而提供一种提 高气保焊丝镀铜质量装置。本实用装置是在现有置换镀铜方法的镀液中加入 电极，通入低压直流电流，使镀液中的铜离子从无序运动变为有序运动，从 而加大置换反应的能量，最终使焊丝的镀铜质量得以提高。本技术的提高气保焊丝镀铜质量装置包括镀槽，所述镀槽的槽腔通 过设置在其内腔中的中间隔板被分割成左、右槽腔，在镀槽的左、右槽壁上 对称设置有若干个用于通过需镀铜焊丝的通道；所述镀槽的左、右槽腔中的 一个腔体内设置有正电极板，另一个腔体内设置有负电极板；且所述正、负 电极板的顶部与位于其上方的需镀铜焊丝间的距离为50 80mm，所述中间隔板顶部位于需镀铜焊丝的下方。本技术中所述的正、负电极板为板条状铅板或紫铜板，并以其长度 方向与中间隔板相平行的排列的方式分别设置在镀槽的左、右槽腔内，且正、 负电极板与中间隔板间的间距大于与其所在槽腔的位于中间隔板两侧的槽壁 间的间距。本技术的原理及有益效果如下-工作时，通过硅整流电源，送入低压直流电流，电流通过正电极板以及 正电极板所在槽腔的镀液与通过镀液与需镀铜焊丝导通，并由需镀铜焊丝通 过负...
【技术保护点】
一种提高气保焊丝镀铜质量装置，其特征在于：该装置包括镀槽，所述镀槽的槽腔通过设置在其内腔中的中间隔板（３）被分割成左、右槽腔，在镀槽的左、右槽壁上对称设置有若干个用于通过需镀铜焊丝（４）的通道（７）；所述镀槽的左、右槽腔中的一个腔体内设置有正电极板（１），另一个腔体内设置有负电极板（１－１）；且所述正、负电极板的顶部与位于其上方的需镀铜焊丝（４）间的距离为５０～８０ｍｍ，所述中间隔板顶部位于焊丝的下方。
【技术特征摘要】
1、一种提高气保焊丝镀铜质量装置，其特征在于该装置包括镀槽，所述镀槽的槽腔通过设置在其内腔中的中间隔板(3)被分割成左、右槽腔，在镀槽的左、右槽壁上对称设置有若干个用于通过需镀铜焊丝(4)的通道(7)；所述镀槽的左、右槽腔中的一个腔体内设置有正电极板(1)，另一个腔体内设置有负电极板(1-1)；且所述正、负电极板的顶部与位于其上方的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张常友，
申请(专利权)人：中钢集团郑州金属制品研究院有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]
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