铜镀液和镀铜方法技术

一种含有０．０３－０．５摩尔／升的硫酸铜，０．０５－０．７摩尔／升的乙二胺四乙酸和０．０２－０．３摩尔／升的亚硫酸盐，并且ｐＨ值被调整至５．０－８．５的铜镀液；以及一种包括使用所述铜镀液的镀铜方法。所述镀铜方法能够在待镀覆工件表面上稳定地形成均匀且结合性能优异的铜镀膜。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种铜镀液，其含有０．０３－０．５摩尔／升的硫酸铜，０．０５－０．７摩尔／升的乙二胺四乙酸和０．０２－０．３摩尔／升的亚硫酸盐，ｐＨ值调整至５．０－８．５。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊井文秋，小岛薰，大冈赖义，吉村公志，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]