预置有焊料的待焊连接器制造技术

一种预置有焊料的待焊连接器，属于电子元器件技术领域。包括连接器本体和结合在连接器本体上的一组导电连接脚，特征在于：在所述的导电连接脚的一端并且位于导电连接脚朝向上的表面固定有锡片，该锡片自所述的一组导电连接脚中的首个导电连接脚延续至一组导电连接脚中的末尾一个导电连接脚。优点：由于在导电连接脚上预先固设有锡片，不仅能够保证锡片自连接器本体的一端至另一端的直线度，而且由于无需由操作者在作业现场临时摆放而可确保锡片在导电连接脚上的位置不会偏移，锡量均匀，避免短接和空熔，确保焊接质量，提高焊接效率和减轻工人的工作强度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元器件
，具体涉及一种预置有焊料的待焊连接器。
技术介绍
以笔记本电脑和台式电脑之类的电子产品所用的连接器为例，需要将导线(信号模拟传输线)与连接器焊接。传统的焊接方式由工人将导线与连接器上的导电连接脚(业界称导电连接脚为金手指)手工焊接，手工焊接易出现焊锡量不均勻和难以控制焊锡量的问题，影响焊接质量，并且焊接工人的劳动强度大和效率低下。采用机器焊接可以显著地提高焊接效率，并且工人的工作强度得以降低。机器焊接的过程是由工人将由锡丝压制出的锡片放置到连接器的导电连接脚上，再将导线的导电线芯对准导电连接脚，接着由焊接机的焊接头实施焊接。然而，上述由焊接机实施焊接存在以下技术问题其一，由于锡片是在焊接之前由工人临时摆放到连接器的导电连接脚上的，业界称现焊现放或称即焊即放，因此，难以保障锡片在导电连接脚上的直线度，由于锡片位置偏移，导致焊接机的焊接头焊接时不能准确地将锡片熔化，出现空焊现象，使产品产生疵品；其二，由于锡片具有柔软易曲折的特点，因此在工人操作时易使其变形，而一旦变形哪怕是微妙的变形，会引起焊接后锡量的不均勻，锡量的不均勻同样会产生短接和空熔问题，影响焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种预置有焊料的待焊连接器，包括连接器本体（１）和结合在连接器本体（１）上的一组导电连接脚（２），其特征在于：在所述的导电连接脚（２）的一端并且位于导电连接脚（２）朝向上的表面固定有锡片（３），该锡片（３）自所述的一组导电连接脚（２）中的首个导电连接脚（２）延续至一组导电连接脚（２）中的末尾一个导电连接脚（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜红方，黄强，谭振，易爱民，
申请(专利权)人：常熟泓淋电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32