多焊点焊接用的焊丝均分焊头及其焊接方法技术

一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头及其焊接方法，属于电线电缆焊接装置技术领域。包括焊头本体，特点：所述焊头本体在使用状态下朝向下的一端的端面上并且沿着端面的长度方向以间隔状态构成有数量与一次所需焊接的导体的数量相等的导体容纳谷，相邻导体容纳谷之间的凸起区域均构成为用于对焊丝分割的焊丝均分刃。提高导体与焊盘的焊接质量、缩短焊接时间、提高焊接效率，避免焊头本体下压时焊料散开确保焊点均匀一致；工艺步骤简洁，操作方便，因而不仅可以满足工业上的应用，而且可以保障焊头本体的技术效果的全面体现。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，属于电线电缆焊接装置
。包括焊头本体，特点：所述焊头本体在使用状态下朝向下的一端的端面上并且沿着端面的长度方向以间隔状态构成有数量与一次所需焊接的导体的数量相等的导体容纳谷，相邻导体容纳谷之间的凸起区域均构成为用于对焊丝分割的焊丝均分刃。提高导体与焊盘的焊接质量、缩短焊接时间、提高焊接效率，避免焊头本体下压时焊料散开确保焊点均匀一致；工艺步骤简洁，操作方便，因而不仅可以满足工业上的应用，而且可以保障焊头本体的技术效果的全面体现。【专利说明】
本专利技术属于电线电缆焊接装置
，具体涉及一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头，并且还涉及其焊接方法。
技术介绍
上面提及的多焊点焊接是指将由一根导线(也称缆线)上分出的多根芯线在移除绝缘被覆层后露出的导体端部同时与焊盘上的焊点进行焊接，业界习惯称这种焊接方式为“多PIN”焊接。关于焊盘的概念可参见《印制板的可接受性IPC-A600H》技术规范。 随着围绕闻清晰多媒体接口等闻速接口的相关指令的发布以及不断升级，闻速传输数据线的设计与制造技术不断提高，适应了连接器朝着高精度、小型化乃至微型化方向发展的要求，同时对高速传输数据线与焊盘的焊接提出了更为严苛的要求。已有技术普遍使用加热杆(Hot Bar)脉冲焊接方法将芯线的导体端部与焊盘焊接，焊料为锡膏，将焊料预置于焊盘上，并且将芯线的导体端部置于锡膏上方，焊头先是与导体接触，由焊头将热量传递给导体，进而由导体将热量传递给焊料，最终由焊料将热量传递至焊盘。这种焊接方式至少存在以下欠缺:一是由于导体与焊头接触面之间处于无锡料的飞白状态，因而焊接质量受到影响；二是由于对焊头的升温是在焊头下压至导体后进行的，因此焊接升温时间长，焊接效率低，并且由于导体受热时间长，因而导体上的外被(绝缘包覆层)受热传递及热辐射损伤而引起变形；三是由于在焊头在刚下压到位的时段内未有温度，因而易使焊料挤压散开，导致在焊接后相邻导体在焊点部位出现“桥连”现象；四是由于焊点有失均匀，因而易影响电性能特性。 如果能使已有技术中将焊料置于焊盘上(即置于导体的下方)变为从焊头与导体之间引入并且由焊头对焊料进行均分，那么前述技术问题基本上得以消除，但是必须依赖结构合理的焊头。为此，本 申请人:进行文献检索，然而在公开的专利和非专利文献中均未见诸有相应的技术启示。于是本 申请人:作了有益的探索，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
技术实现思路
本专利技术的任务在于提供一种有助于满足焊丝从导体上方引入并且能对焊丝按导体数量均分的要求而藉以提高导体与焊盘的焊接质量、缩短焊接时间、提高焊接效率、杜绝焊料因挤压而散开以及保障焊点均匀的多焊点焊接用的焊丝均分焊头。 本专利技术的另一任务在于提供一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头的焊接方法，该方法工艺步骤简单并且能保障所述多焊点焊接用的焊丝均分焊头的所述技术效果的全面体现。 本专利技术的任务是这样来完成的，一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头，包括一焊头本体，特征在于:所述焊头本体在使用状态下朝向下的一端的端面上并且沿着端面的长度方向以间隔状态构成有数量与一次所需焊接的导体的数量相等的导体容纳谷，相邻导体容纳谷之间的凸起区域均构成为用于对焊丝分割的焊丝均分刃。 本专利技术的另一任务是这样来完成的，一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头的焊接方法，包括以下步骤:A)配备一夹具结构，该夹具结构包括一底板和一导线定位板，将底板固定于焊接工作平台上，在底板朝向上的一侧并且在对应于导线定位板的长边方向的位置以间隔状态开设有焊盘容纳腔，将导线定位板在对应于焊盘容纳腔的右侧的位置定位于所述底板的右端，并且在导线定位板上并行于导线定位板的短边方向以间隔状态开设导线嵌槽，导线嵌槽的数量与焊盘容纳腔的数量相等并且位置与焊盘容纳腔相对应，在导线定位板的短边方向的前侧或后侧的边缘部位以彼此并行的状态枢轴连接一对导线压板的一端，而一对导线压板的另一端构成为自由端并且对应于导线嵌槽的上方；B)焊前夹装，将所要焊接的焊盘置于所述焊盘容纳腔内，并且使焊盘上的焊盘焊点朝向导线定位板，将所要与焊盘的焊盘焊接点焊接的导线嵌置于导线嵌槽内，使由导线上分出的并且移除绝缘包覆层后的芯线的导体的端部紧贴到所述的焊盘焊点上，将所述的一对压线板的所述自由端压迫在导线上；C)焊头夹装，将焊头本体朝向上的一端固定在焊枪上并且将焊枪固定于焊接机上，在该焊头本体朝向下的一端的端面上并且沿着端面的长度方向以间隔状态构成有数量与一次所要焊接的导体的数量相等的导体容纳谷，相邻导体容纳谷之间的凸起区域构成为用于对焊丝分割的焊丝均分刃；D)焊接，在焊接机的工作下使焊枪连同焊头本体移动到对应于焊盘的焊盘焊点的上方，同时由焊接机的供丝装置将焊丝盘上的焊丝经供丝嘴引至紧贴于焊盘焊点上的导体的上方，接着在焊接机的工作下使焊枪下行，直至处于恒温状态的焊头本体与焊丝接触，由焊丝均分刃将焊丝均分并且使焊丝进入导体容纳谷内，焊接机使焊枪连同焊头本体继续下行，使导体处于与导体容纳谷内的锡料相接触的状态，并且焊头本体在停留0.2-0.4秒钟后上行，在停留期间由先前位于导体容纳谷内的锡料演变成的锡熔体使导体与焊盘的焊盘焊点完成焊接，并且将完成了焊接的焊盘连同导线取离于焊盘容纳腔以及导线嵌槽。 在本专利技术的一个具体的实施例中，在步骤A)中所述的底板上构成有底板凸缘，而在所述的导线定位板朝向下的一侧并且在对应于底板凸缘的位置开设有底板凸缘配合凹槽，该底板凸缘配合凹槽与底板凸缘榫卯配合。 在本专利技术的另一个具体的实施例中，在步骤A)中所述的底板上并且位于底板的左端开设有一对调整槽，在一对调整槽上各配设有一调整槽固定螺钉，调整槽固定螺钉与所述焊接工作台固定；在底板的右端配设有一对螺钉，该对螺钉同样与所述的焊接工作台固定。 在本专利技术的又一个具体的实施例中，当步骤A)中所述的一对导线压板的一端枢轴连接于所述导线定位板的短边方向的边缘部位的后侧时，则在该短边方向的边缘部位的后侧构成有导线压板枢轴座，一对导线压板的一端通过导线压板枢轴枢置设置在导线压板枢轴座上；当一对导线压板的一端枢轴连接于导线定位板的短边方向的边缘部位的前侧时，则所述的导线压板枢轴座转移至导线定位板的短边方向的边缘部位的前侧。 本专利技术提供的技术方案由于在焊头本体的一端的端面上并且沿着端面的长度方向以间隔状态构成有数量与一次性所需焊接的导体的数量相等的导体容纳谷，并且使相邻导体容纳谷之间的凸起区域构成为用于对焊丝分割的焊丝均分刃，因而可变已有技术中焊料处于导体的下方为处于导体的上方与焊头本体之间，不仅可以提高导体与焊盘的焊接质量、缩短焊接时间、提高焊接效率，而且可避免焊头本体下压时焊料散开确保焊点均匀一致；由于提供的方法工艺步骤简洁，操作方便，因而不仅可以满足工业上的应用，而且可以保障焊头本体的技术效果的全面体现。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的焊头本体的结构图。 图2为本专利技术方法所用的夹具结构的示意图。 图3为本专利技术方法的焊接状态示意图。 【具体实施方式】 为了使专利局的审查员尤其是公众能够更加清楚地理解本专利技术的技术实质和有益效果， 申请人:将在下面以实施例的方式作详本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头，包括一焊头本体(1)，其特征在于：所述焊头本体(1)在使用状态下朝向下的一端的端面上并且沿着端面的长度方向以间隔状态构成有数量与一次所需焊接的导体的数量相等的导体容纳谷(11)，相邻导体容纳谷(11)之间的凸起区域均构成为用于对焊丝分割的焊丝均分刃(12)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李江，李荣耀，
申请(专利权)人：常熟泓淋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32