一种化学机械研磨设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种化学机械研磨设备，包括基座和设置于所述基座上的研磨平台，其特征在于，还包括：供应滚筒和回收滚筒，分别位于所述研磨平台两端；研磨垫带，被限定于所述供应滚筒和回收滚筒之间，所述研磨垫带包括固定研磨颗粒表面的保护层；第一喷管及第二喷管。本实用新型专利技术所述化学机械研磨设备的研磨垫带在与晶圆接触进行研磨前，覆盖有保护层；当进入研磨阶段，喷射溶液将所述保护层溶解去除，进而与晶圆接触进行化学机械研磨步骤，从而所述保护层研磨过程前有效防止因水分而导致固定研磨颗粒的脱落，影响研磨垫带上固定研磨颗粒的均匀性，且不影响后续研磨工艺，从而保证研磨的效率和晶圆的一致性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体工艺设备，尤其涉及一种化学机械研磨设备。
技术介绍
电子系统和电路对现代社会的进步有显著的贡献，并用于多种应用以取得最佳的结果。诸如数字计算机、计算器、音频设备、视频设备和电话系统之类的多种电子技术均包括有助于在大多数商业、科学、教育和娱乐领域内分析和传递数据、思想及趋势方面提高生产率并减少成本的处理器。设计成能提供这种结果的电子系统通常包括芯片晶圆上的集成电路(IC)。通常，由包括抛光步骤以形成平滑的晶圆表面在内的处理过程来制造晶圆。对于IC晶圆的制造来说，以有效和充分的方式执行抛光步骤是个关键。用于通常IC的原始材料是有很高纯度的硅。使纯硅材料变成呈实心柱体的单晶体。然后将这种晶体锯开以形成晶圆，通过用平板印刷术(例如照相平板印刷术、X-射线平板印刷术等)处理在晶圆上增加多个层而将电子组件形成在晶圆上。通常，平板印刷术用于形成电子组件，所述电子组件包括形成在晶圆层的有不同电学特征的区域。复杂的IC 通常具有多个不同的叠加层，每一层均重叠在前一层的上面并按多种互联方式包括有多个组件。将IC组件叠加所说的层内时，这些复杂的IC最终表面外形是凸凹不平的(例如，他本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种化学机械研磨设备，包括基座和设置于所述基座上的研磨平台，其特征在于，还包括：供应滚筒和回收滚筒，分别位于所述研磨平台两端；研磨垫带，被限定于所述供应滚筒和回收滚筒之间，所述研磨垫带包括：基带、固定于所述基带上的固定研磨颗粒、以及覆盖于所述基带及固定研磨颗粒表面的保护层；第一喷管，设置于靠近所述供应滚筒的研磨垫带旁，所述第一喷管喷射朝向所述研磨垫带；第二喷管，位于所述第一喷管旁，所述第二喷管喷射朝向所述研磨垫带。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋莉，赵敬民，黎铭琦，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31