应用DAD-40导电胶粘接类产品的返修方法技术

应用DAD-40导电胶粘接类产品的返修方法，本发明专利技术通过整体预热、局部加热返修、冷却和清洁处理等步骤解决了DAD-40导电胶粘接类产品难返修的问题。本发明专利技术从产品基材、结构，结合部分理论依据进行了具体分析，确定了DAD-40胶固类微波产品返修时的各项工艺参数，非常适合小批量、多品种DAD-40胶固类产品返修，彻底解决了因失效印制板、零部件而进行返修所引起的批生产瓶颈问题，并广泛应用于多种型号类似产品的返修生产中，为以后系列微波产品批量生产奠定了基础；采用本发明专利技术的返修方法，从统计结果分析来看，目前已经投产的近500台应用DAD-40胶固的不同批次的微波产品，问题产品返修合格率达到98％以上，有效解决了因元件板、器件、零部件失效进行返修带来的产品大量报废而导致无法保证交付进度的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种应用DAD-40导电胶粘接类产品的返修方法，属于应用DAD-40导 电胶粘接微波产品

技术介绍
随着微波产品批生产量的迅速增力卩，DAD-40导电胶(操作方便、可室温固化、良好 的粘接强度、良好导电特性等)在射频产品上的应用越来越广泛。但应用该胶粘接后的产 品，在生产过程中出现问题需要返修时，却存在无法拆卸或拆卸难问题，导致产品返修时大 批量报废。根据DAD-40导电胶体本身的物理特性、化学特性以及产品粘接部位的结构特点， 现有工艺方法不能保证粘接后的产品返修的完整性及修复后的产品质量的稳定性，况且目 前胶固类产品返修还没有可执行的工艺规范。因此对于导电胶粘接类产品在实际生产中普 遍存在故障时无法修复或修复时无法保证产品质量的问题，采用现有返修工艺的产品合格 率为10%左右。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是克服现有技术的不足，提供一种提高产品的返修合格 率的应用DAD-40导电胶粘接类产品的返修方法。本专利技术的技术解决方案是应用DAD-40导电胶粘接类产品的返修方法，通过以下 步骤实现第一步，待返修的应用DAD-40导电胶粘接类产品整体预热，含印制板的应用DAD-40导电胶粘接类产品预热工艺为120士5°C下加热不低于1 小时，不含印制板的应用DAD-40导电胶粘接类产品预热工艺为150士5°C下加热不低于1小 时；第二步，局部加热返修用热风枪对经过第一步预热完成后的待返修的应用DAD-40导电胶粘接类产品的 返修部位进行局部加热，加热同时施加外力返修，局部加热工艺为300士5°C下加热不超过 1分钟，若在加热1分钟内返修部位没有松开则转入第一步，若在加热1分钟内返修部位松 开则转入第三步；第三步，冷却、清洁用酒精对返修部位进行散热处理和清洁。本专利技术与现有技术相比有益效果为(1)本专利技术从产品基材、结构，结合部分理论依据进行了具体分析，确定了 DAD-40 胶固类微波产品返修时的各项工艺参数，非常适合小批量、多品种DAD-40胶固类产品返 修，彻底解决了因失效印制板、零部件而进行返修所引起的批生产瓶颈问题，并广泛应用于 多种型号类似产品的返修生产中，为以后系列微波产品批量生产奠定了基础；(2)采用本专利技术的返修方法，从统计结果分析来看，目前已经投产的近500台应用 DAD-40胶固的不同批次的微波产品，问题产品返修合格率达到98%以上，有效解决了因元 件板、器件、零部件失效进行返修带来的产品大量报废而导致无法保证交付进度的问题；(3)本专利技术从产品基材、结构，结合部分理论依据进行了具体分析，并以工艺试验 为主要手段形成了相关返修措施、工艺方法形成专用工艺规程用于指导后期产品的生产， 专用的工艺规程能大大降低了产品返修生产成本，保证了产品的交付进度，取得了巨大的 经济效益。附图说明图1为本专利技术流程图。 具体实施例方式为保证微波产品批生产的顺利进行，提高DAD-40导电胶粘接类产品返修合格率， 结合各类产品结构固有特点，对导电胶粘接类产品普遍存在的故障修复难问题已成为生产 任务按期完成的瓶颈之一进行工艺性摸索试验，确定既安全、又经济并且保证修复后的产 品不受损坏的工艺方法供同类产品参考使用。1、分析产品应用导电胶的部位主要是壳体与金属零件及印制电路板金属层之间的导电 粘接，以及产品调试调节部位的点固粘接。针对该导电胶粘接类产品返修存在大量报废的 实际问题，结合产品的实际情况，在确保返修质量可靠性的前提下通过工艺试验来了解产 品粘接后特性是解决问题的关键。(1) DAD-40 导电胶特点该导电胶为双组分，主要由环氧树脂胶和银粉组成，按1 1配比使用。该胶能对 金属材料与金属材料之间进行粘接，也可以对金属材料与非金属材料之间进行粘接，固化 后不可逆。但30(TC以上连续升温可变软。通过上述分析，考虑在不影响产品性能、不损坏产品结构的情况下只能通过物理 方法解决DAD-40导电胶粘接类产品的返修问题。(2)微波产品材料特点微波产品采用铝合金材料为壳体并进行表面导电氧化处理；调节部件采用黄铜材 料镀金处理；利用DAD-40导电胶良好的粘接性能和导电性能实现壳体与印制电路板之间 以及产品结构调节部位固定后的可靠导电连接。微波产品印制电路板材料选用聚四氟双面敷铜的微波介质材料，特点为电性能稳 定性好。材料耐温温度为-80 +265°C ；高频插座，内部绝缘材料为聚四氟乙烯，工作环境温度在-65 +165°C ；焊料选用HLSn6(M3普通焊料，熔点为183°C。通过以上四部分特点可以看出，用物理方法返修时，产品整体预加热温度不能超 过165°C。为保险起见，也便于手工操作，将整体预加热温度控制在120 160°C以内进行试验。2、通过工艺试验，确定预热工艺A不对产品整体预加热，只对粘接部位进行局部返修，此目的是为了和产品预加热 后的返修效果进行对比。方法对胶固部位进行局部返修，要求在不破坏产品的情况下应用物理方法进行 起撬，将已经粘接好的零部件尝试拆下进行工艺试验。在试验过程中发现，无限制加大外力 直至产品被破坏的情况下，胶固部位胶样却没有丝毫改变，说明此返修工艺方法不可取。B不对产品整体预加热，只对胶固返修部位进行局部加热，目的是通过局部加热来 观察胶固部位粘接强度是否有所降低；利用DAD-40导电胶的物理特性，在施加外力进行起 撬的同时，用热风枪局部加热进行工艺试验。从试验过程中观察，胶固返修部位胶样在施加 外力的同时用热风枪进行局部加热，胶样没有达到热熔或变软，说明此返修工艺方法也不 可取。C对产品整体预加热，只改变环境温度，有源产品最高环境温度(含元件板不加电 条件)751、1001、1201，无源产品从100 150°C (含元件板)进行试验，目的选取合适 的预加热温度；将胶固产品放在高温箱中进行整体预加热，环境温度从75°C、IOO0C、120°C、150°C 逐渐提高温箱温度，热透后立即取出，施加外力进行起撬的同时，再用热风枪局部加热进行 工艺试验。从试验过程中观察，随着产品整体预加热温度的升高，胶固部位也随环境温度的 提高，胶样呈现逐渐变软的趋势。说明在不破坏产品的情况下，整体预热温度越高越好，并 且此返修工艺方法可行。D使用最佳预加热温度对产品整体加热，只调整加热时间进行试验，目的确定最佳 加热时间。将含有有源器件(印制板)的产品放入120°C高温箱中预加热，将不含有源器件 (印制板)的产品放入150°C高温箱中预加热，不断延长加热时间，从10分钟直至1小时进 行工艺试验。从试验过程中观察，胶固部位也随时间的延长，用热风枪局部加热的同时胶样 逐渐变软，导电胶粘接强度逐渐减弱，施加外力返修成功。说明在不破坏产品的情况下整体 预热温度达到足够高，热透时间越长越好，并且此返修工艺方法方便可行。3确定导电胶粘接类产品返修工艺流程工艺流程如图1所示，通过以下步骤完成(1)确定返修部位(2)整体预加热含印制板的应用DAD-40导电胶粘接类产品预热工艺为120士5°C下加热不低于1 小时，不含印制板的应用DAD-40导电胶粘接类产品预热工艺为150士5°C下加热不低于1小 时；(3)热风枪局部加热返修部位用热风枪对经过预热完成后的待返修的应用DAD-40导电胶粘接类产品的返修部本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．应用ＤＡＤ－４０导电胶粘接类产品的返修方法，其特征在于通过以下步骤实现：第一步，待返修的应用ＤＡＤ－４０导电胶粘接类产品整体预热，含印制板的应用ＤＡＤ－４０导电胶粘接类产品预热工艺为１２０±５℃下加热不低于１小时，不含印制板的应用ＤＡＤ－４０导电胶粘接类产品预热工艺为１５０±５℃下加热不低于１小时；第二步，局部加热返修用热风枪对经过第一步预热完成后的待返修的应用ＤＡＤ－４０导电胶粘接类产品的返修部位进行局部加热，加热同时施加外力返修，局部加热工艺为３００±５℃下加热不超过１分钟，若在加热１分钟内返修部位没有松开则转入第一步，若在加热１分钟内返修部位松开则转入第三步；第三步，冷却、清洁用酒精对返修部位进行散热处理和清洁。

【技术特征摘要】
1.应用DAD-40导电胶粘接类产品的返修方法，其特征在于通过以下步骤实现 第一步，待返修的应用DAD-40导电胶粘接类产品整体预热，含印制板的应用DAD-40导电胶粘接类产品预热工艺为120士5°C下加热不低于1小时， 不含印制板的应用DAD-40导电胶粘接类产品预热工艺为150士5°C下加热不低于1小时； 第二步，局...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学文，熊英，朱梅，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，航天长征火箭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：11