半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：半导体芯片，具有第一表面、第二表面和像素区域；第一粘合图案，设置在第一表面上；第二粘合图案，设置在第一粘合图案和像素区域之间并设置在第一表面上；多个外部连接端子，设置在第二表面上，其中，第二粘合图案和外部连接端子设置为彼此叠置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体构思涉及一种半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
诸如电荷耦合器件(CCD)图像传感器或互补金属氧化物半导体(CM0Q的图像传 感器被广泛地用在包括移动电话、数码相机、光学移动鼠标、生物识别系统等的各种电子产 品中。因电子产品向着小型化和多功能化的趋势发展，对一体化有图像传感器的半导体封 装件的需求不断地增加，所述一体化有图像传感器的半导体封装件要求纤薄、高密度、低功 耗、多功能性、超高速信号处理、高可靠性、成本效率、高分辨率等。为了满足这些要求，展开 了各种用于将两个或多个半导体芯片安装在一个封装件中的方法的研究工作。
技术实现思路
本专利技术总体构思提供了一种半导体封装件，在该半导体封装件中，裂纹最低限度 地产生且可减小裂纹产生面积。本专利技术总体构思还提供了一种制造半导体封装件的方法，在该半导体封装件中， 裂纹最低限度地产生且可减小裂纹产生面积。本专利技术总体构思的这些方面和其他目标将在下面的对优选实施例的描述中阐述， 或通过描述将是明显的。本专利技术总体构思的附加方面和用途通过下面的描述将部分地阐述，部分通过描述 将是明显的，部分通过本专利技术总体构思的实践得到。通过半导体封装件可实现本专利技术总体构思的特征和/或用途，该半导体封装件包 括半导体芯片，具有第一表面、第二表面和像素区域；第一粘合图案，设置在第一表面上； 第二粘合图案，设置在第一粘合图案和像素区域之间并设置在第一表面上；多个外部连接 端子，设置在第二表面上，其中，第二粘合图案和外部连接端子设置为彼此叠置。另外，通过制造半导体封装件的方法可实现本专利技术总体构思的特征和/或用途， 所述制造半导体封装件的方法包括以下步骤准备具有第一表面、第二表面和像素区域的 半导体芯片；在第一表面上形成第一粘合图案；在第一表面上形成第二粘合图案且第二粘 合图案设置在第一粘合图案和像素区域之间；在第二表面上形成多个外部连接端子，其中， 第二粘合图案和对应的外部连接端子彼此叠置。另外，通过半导体封装件可实现本专利技术总体构思的特征和/或用途，该半导体封 装件包括半导体芯片，具有像素区域和围绕像素区域的边缘区域；第一粘合图案，位于半 导体芯片的第一表面上，所述第一粘合图案离半导体芯片的边缘比离像素区域近；第二粘 合图案，位于半导体芯片的第一表面上且在像素区域和第一粘合图案之间；多个外部连接端子，安装到半导体芯片的第二表面，其中，第二粘合图案在与半导体芯片的第一表面垂直 的方向上与对应的外部连接端子叠置。第二粘合图案可包括从多个第一粘合图案向像素区域延伸的突起。多个突起中每个突起可包括与第一粘合图案相邻的延伸部分和顶部，延伸部分具 有沿第一方向的宽度，顶部具有沿第一方向的比延伸部分的宽度长的长度。顶部可与对应外部连接端子叠置。第二粘合图案可包括多个与第一粘合图案分开的岛。半导体封装件还可包括位于半导体芯片的第一表面上的像素区域中的微透镜，半 导体芯片可包括光电转换器，经微透镜接收光以将接收的光转换为电信号；布线，传输电信号。半导体封装件还可包括位于微透镜和光电转换器之间的层间介电膜，布线可位于 层间介电膜中，且布线可沿与半导体芯片的第一表面垂直的方向设置在与各个微透镜的端 部对应的位置处，以允许光透过层间介电膜。层间介电膜可位于光电转换器相对微透镜的相对侧上，布线可沿与半导体芯片的 第一表面垂直的方向设置在与光电转换器叠置的位置处。还可通过形成半导体封装件的方法来实现本专利技术总体构思的特征和/或用途，形 成半导体封装件的方法包括以下步骤在半导体晶片的第一表面上形成第一粘合图案以围 绕像素区域；在第一粘合图案和像素区域之间形成第二粘合图案；将透明基底附着到第一 粘合图案和第二粘合图案。第二粘合图案可包括从第一粘合图案向像素区域延伸的多个突起。该方法还可包括在半导体晶片的与第一表面相对的第二表面上形成多个外部连 接端子的步骤，多个突起可在与半导体晶片的第一表面垂直的方向上与对应的外部连接端子叠置。该方法还可包括以下步骤在半导体晶片中形成通道以将位于第一表面上的导电 焊盘与位于与第一表面相对的第二表面上的再分配焊盘连接；在第二表面上形成绝缘层以 覆盖再分配焊盘的部分；切割半导体晶片以形成单独的半导体芯片。附图说明通过参照附图详细地描述本专利技术总体构思的优选实施例，本专利技术总体构思的上面 和其他特征和优点将变得更明显，其中图1是根据本专利技术总体构思的第一实施例的半导体封装件的平面图；图2是图1中的半导体封装件沿线1-1’截取的剖视图；图3是图1中的半导体封装件沿线11-11’截取的剖视图；图4是图2中的部分‘A，的第一放大图；图5是图2中的部分‘A’的第二放大图；图6A示出了接合区域和第二粘合图案之间的关系；图6B是图6A中的部分‘B’的放大图；图7A示出了根据本专利技术总体构思的第一实施例的第二粘合图案的各种示例；图7B是图7A中的部分‘C’的放大图7C是图7A中的部分‘D’的放大图；图8是根据本专利技术总体构思的第二实施例的半导体封装件的平面图；图9是图8中的半导体封装件沿线III-III’截取的剖视图；图10示出了第二结合封装件和外部连接封装件之间的关系；图11是图10中的部分 ’的放大图；图12示出了根据本专利技术总体构思的第二粘合图案的各种示例；图13至图16是示出根据本专利技术总体构思的第三实施例的用于制造半导体封装件 的方法的剖视图；图17至图20是示出根据本专利技术总体构思的第四实施例的用于制造半导体封装件 的方法的剖视图。具体实施例方式通过参照下面对优选实施例和附图的详细描述，本专利技术总体构思和实现其的方法 的优点和特征将更易于理解。然而，本专利技术总体构思可以以许多不同的形式实施，并不应解 释为局限于这里提出的实施例。相反，提供这些实施例使本公开将是彻底和完全的，并将本 总体构思的思想充分地传达给本领域的技术人员，本专利技术总体构思的思想将仅由权利要求 限定。相同的标号始终代表相同的元件。现在将详细地解释本专利技术总体构思的实施例，本专利技术总体构思的示例在附图中示 出，其中，相同的标号始终代表相同的元件。下面将参照附图描述实施例，以解释本专利技术总 体构思。应该理解的是，当元件或层被称作“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件 或层可直接连接或结合到另一元件或层，或者可存在中间元件或中间层。相反，当元件被称 作“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。如在这里 使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。应该理解的是，尽管在这里可使用术语第一、第二等来描述不同的元件，但是这些 元件不应该受这些术语的限制。这些术语仅是用来将一个元件与另一元件区分开来。因此， 例如，在不脱离本专利技术总体构思的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件或第一部 分可被称作第二元件、第二组件或第二部分。这里使用的术语仅为了描述特定实施例的目的，且不意图限制本专利技术总体构思。 如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。还应理 解的是，当在本说明书中使用术语“包含”时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和 /或组件，但不排除存在或附加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它 们的组。除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有第一表面、第二表面和像素区域；第一粘合图案，设置在第一表面上；第二粘合图案，设置在第一粘合图案和像素区域之间并设置在第一表面上；多个外部连接端子，设置在第二表面上，其中，第二粘合图案和对应的外部连接端子被设置为在与第一表面垂直的方向上彼此叠置。

【技术特征摘要】
2010.01.22 KR 10-2010-00060341.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括 半导体芯片，具有第一表面、第二表面和像素区域； 第一粘合图案，设置在第一表面上；第二粘合图案，设置在第一粘合图案和像素区域之间并设置在第一表面上； 多个外部连接端子，设置在第二表面上，其中，第二粘合图案和对应的外部连接端子被设置为在与第一表面垂直的方向上彼此叠置。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一粘合图案围绕像素区域。3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第一粘合图案设置在半导体芯片的外围 边缘区域处。4.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案从第一粘合图案突出以面 向像素区域。5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，每个外部连接端子包括面对第二表面的 接合区域，第二粘合图案与接合区域的中心叠置。6.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案为多边形图案或弯曲图案。7.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案包括第一突出部分和第二 突出部分，第一突出部分从第一粘合图案沿第一方向突出，第二突出部分从第一突出部分 沿与第一方向不同的至少一个第二方向延伸。8.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，第一粘合图案的宽度与第二粘合图案的 突出长度的比在0. 5至2的范围内。9.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案形成为与第一粘合图案彼 此分开并具有岛状的图案。10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，外部连接端子包括面向第二表面的接合 区域，第二粘合图案与接合区域以接合区域的至少四分之一的面积叠置。11.如权利要求10所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案与接合区域的中心叠置。12...

【专利技术属性】
技术研发人员：张衡善，权云星，赵泰济，姜芸炳，金晶焕，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR