【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及磨机
,具体涉及一种应用在磨削硅芯或其它晶体材料的磨机上的磨头装置。
技术介绍
目前,在西门子法生产多晶硅的过程中硅芯搭接是一项非常重要的技术,传统的硅芯搭接技术采用“U”形口搭接或“V”形口搭接,即在竖硅芯上端开“U”形坡口或“V”形坡口,横硅芯端部搭接在坡口处。此搭接技术存在着以下两种缺陷第一,横硅芯端部与坡口搭接处形成线接触,接触面太小,造成搭接处接触不好电阻相应较大,在还原反应时此处得到的多晶硅质量较差,也就是行话叫法的“拐弯料”;第二,横硅芯在前后方向可以由U形或 V形槽定位,但在左右方向却无法定位;这样,在还原过程中容易造成硅芯倒伏。因此需改进为一种可有效提高接触面积和减小电阻的硅芯搭接方法,孔式硅芯搭接方法应用而生, 即在横硅芯上钻孔,将端部磨削好的竖硅芯穿入横硅芯两端的钻孔中。
技术实现思路
为了解决与钻孔硅芯配合的硅芯端头的磨削问题,从而更好的实施孔式搭接技术;本专利技术公开了一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置,该磨头装置可以实现孔式搭接技术中对硅芯端头的磨削要求,且工作效率高。本专利技术是通过以下技术方案实现的一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置,包括安装板、轴座、电机、传动机构、行星系统和磨轮;所述行星系统包括小齿轮、大齿轮和轴筒,所述大齿轮与安装板固联,所述小齿轮设置在大齿轮外侧并分别与大齿轮啮合,所述轴筒通过轴承与轴座连接,所述轴筒一端设置小齿轮,所述轴筒另一端设置磨轮。为更好的实施本专利技术创造,所述传动机构包括小带轮、皮带和大带轮,所述电机输出端固联小带轮,所述小带轮与大带轮通过皮带连接,所述大带轮固连在轴 ...
【技术保护点】
1.一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置,包括安装板(14)、轴座(9)、电机(17)、传动机构和磨轮;其特征在于:还包括行星系统,所述行星系统包括小齿轮、大齿轮(13)和轴筒(12),所述大齿轮(13)与安装板(14)固联,所述小齿轮分别与大齿轮(13)啮合,所述轴筒(12)通过轴承(1)与轴座连接,所述轴筒(12)一端设置小齿轮,所述轴筒(12)另一端设置磨轮。
【技术特征摘要】
1.一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置,包括安装板(14)、轴座(9)、电机(17)、 传动机构和磨轮;其特征在于还包括行星系统,所述行星系统包括小齿轮、大齿轮(13)和轴筒(12),所述大齿轮(13)与安装板(14)固联,所述小齿轮分别与大齿轮(13)啮合,所述轴筒(12)通过轴承(1)与轴座连接,所述轴筒(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘朝轩,王晨光,
申请(专利权)人:洛阳金诺机械工程有限公司,
类型:发明
国别省市:41
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