本发明专利技术公开了眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤：制作大模腔模具、制作小模腔模具、大小模腔组合、感光芯片支架插入、封装、烘烤、离模及清理。本发明专利技术作为眼珠型红外接收器新的封装方法，一方面，以大模腔模具和小模腔模具相结合的封装方法代替传统封装方式，使得在封装工具和设备的成本投入上费用大大降低；另一方面，由于大模腔模组和小模腔模组本身体积小、组装分拆方便，相较于传统的模顶机磨损小，因此可以多次循环使用且存放方便；此外，封装材料采用液态环氧树脂代替价格昂贵的固态环氧树脂，使得材料成本也有所降低，因此具备推广应用前景。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能
用器件的制造方法领域，特别是涉及眼珠型红外接收器 的封装方法。
技术介绍
随着经济社会的发展和科学技术的不断进步，市场上对家电的功能及性能要求也 越来越高，涉及到智能领域的遥控技术便是其中一项，遥控是通过集成电路控制红外发射 管的通断，以高低电平的形式发射一组编码，然后由红外接收模组IRM接收编码、解码及发 出控制指令等来完成工作。一直以来，市面上使用的IRM大多是以眼珠型形式进行封装的，且一般是采用模 顶机加热固态环氧树脂使其软化，并加压挤压进模具中然后固化的方式封装，但是模顶机 的投入较大，且封装用的固态环氧树脂一般由台湾或日本企业生产，价格较高；另外，因模 具设计的问题，导致固态环氧树脂的利用率不高，浪费严重，这就使得整体成本难以下降， 虽然近年来又提出了一些其他的方式，例如用鼻梁型封装方式替代传统方式，但是产品在 应用中性能指标难以达到要求，代替不了眼珠型封装。由于以上所述眼珠型红外接收器封装方法的不足之处，有必要对其作出改进。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了眼珠型红外接收器新的封装方法。本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案是 眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤步骤1，准备模具准备大模腔模具及小模腔模具，其中大模腔模具的模腔本体设有宽 窄不一的内腔，该内腔可容纳小模腔，该小模腔设有一个眼珠型的凹面；步骤2，大小模腔模具组合将小模腔模具置于大模腔模具的内腔中，由内腔的较窄部 分固定，构成一个内部空间为眼珠型空腔的模腔组合；步骤3，灌胶将环氧树脂注入大小模腔组合后的空腔内，形成一红外接收器眼珠型外壳；步骤4，感光芯片支架插入将感光芯片支架设置感光芯片的一端插入红外接收器眼 珠型外壳内，并使得感光芯片正对小模腔的凹面；步骤5，烘烤将封装好后的产品在120° 130°的温度下烘烤6、小时； 步骤6，离模抽出感光芯片支架，同时带出小模腔；步骤7，清理清理上述步骤中产生的残留物，之后把小模腔重新放置在大模腔中，重 复进行下一次作业。所述步骤1还包括步骤1.1，制作大模腔模具准备一条状支架，在支架上顺序钻孔，然后在每个孔 中放置大模腔本体；步骤1. 2，制作小模腔模具根据大模腔本体的内腔尺寸制作可以容纳进腔内的小模 腔，所述小模腔设有一个眼珠型的凹面。用于眼珠型红外接收器封装的模具，包括大模腔模具和小模腔模具，其特征在 于大模腔模具，包括支架，所述支架下表面设有卡装位，支架上设有顺序排列的孔，所述 孔内设有大模腔本体，所述大模腔本体设有宽窄不一的内腔。所述支架为硅钢片。小模腔模具，包括小模腔本体，所述小模腔本体一端设有拉手，小模腔本体表面设 有一眼珠型的凹位。进一步，所述小模腔本体与大模腔本体配合使用，所述大模腔本体内壁为阶梯状， 小模腔本体限位于大模腔本体的窄内腔，共同形成一具备眼珠型形状的空腔。根据上述方法制造的眼珠型红外接收器模组，其特征在于包括感光芯片支架、红 外感光芯片以及眼珠型外壳，所述感光芯片支架上设有引线框，所述红外感光芯片安装于 该引线框内，所述引线框包覆于眼珠型外壳内。进一步，所述感光芯片支架包括引线框、横向加强筋以及与所述横向加强筋垂直 设置的引脚，所述引线框设于引脚的一端，且所述引线框、横向加强筋和引脚为一体化成型结构。此外，所述眼珠型外壳包括长方形壳体和半球形壳体，所述半球形壳体设于长方 形壳体上，两者平滑过渡结合为一体化的塑封外壳。本专利技术的有益效果是本专利技术作为眼珠型红外接收器新的封装方法，一方面，本 专利技术摒弃了传统使用模顶机压固态环氧树脂的封装方式以及鼻梁型封装方式，代之以大模 腔模具和小模腔模具相结合的封装方法，使得在封装工具和设备的成本投入上费用大大降 低；另一方面，由于大模腔模组和小模腔模组本身体积小、组装分拆方便，相较于传统的模 顶机磨损小，因此可以多次循环使用且存放方便；此外，封装材料采用液态环氧树脂代替价 格昂贵的固态环氧树脂，使得材料成本也有所降低。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明 图1为本专利技术封装方法流程示意图2为本专利技术大模腔模组俯视结构示意图3为本专利技术大模腔模组侧视结构示意图4为本专利技术大模腔本体结构示意图5为本专利技术小模腔本体结构示意图6为本专利技术大模腔本体与小模腔本体组合结构示意图7为本专利技术眼珠型外壳结构示意图8为本专利技术眼珠型红外接收器单体结构示意图9为本专利技术处于半封装状态的眼珠型红外接收器整体结构示意图。具体实施例方式参照图1，眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤步骤1，准备模具准备大模腔模具及小模腔模具，其中大模腔模具的模腔本体设有宽 窄不一的内腔，该内腔可容纳小模腔，该小模腔设有一个眼珠型的凹面；步骤2，大小模腔模具组合将小模腔模具置于大模腔模具的内腔中，由内腔的较窄部 分固定，构成一个内部空间为眼珠型空腔的模腔组合；步骤3，灌胶将环氧树脂注入大小模腔组合后的空腔内，形成一红外接收器眼珠型外壳；步骤4，感光芯片支架插入将感光芯片支架设置感光芯片的一端插入红外接收器眼 珠型外壳内，并使得感光芯片正对小模腔的凹面；步骤5，烘烤将封装好后的产品在120° 130°的温度下烘烤6、小时； 步骤6，离模抽出感光芯片支架，同时带出小模腔；步骤7，清理清理上述步骤中产生的残留物，之后把小模腔重新放置在大模腔中，重 复进行下一次作业。如图2-图5所示，用于眼珠型红外接收器封装的模具，包括大模腔模具和小模腔 模具，所述大模腔模具，包括支架1，所述支架1下表面设有卡装位11，支架1上设有顺序排 列的孔，所述孔内设有大模腔本体2，所述大模腔本体2设有宽窄不一的内腔；所述小模腔 模具，包括小模腔本体3，所述小模腔本体3 —端设有拉手31，小模腔本体3表面设有一眼 珠型的凹位32。参照图6，所述小模腔本体3与大模腔本体2配合使用，所述大模腔本体2内壁为 阶梯状，小模腔本体3限位于大模腔本体2内壁阶梯的较深一级，共同形成一具备眼珠型形 状的空腔，空腔形成后再将感光芯片支架4插入该空腔，并使得感光芯片的位置正对小模 腔本体3上的眼珠型凹位32，最后往空腔中注入环氧树脂进行封装。参照图7-图9，根据上述方法制造的眼珠型红外接收器单体，其包括与横向加强 筋42垂直设置的引脚43、红外感光芯片以及眼珠型外壳5，所述引脚43的一端设有引线框 41，所述红外感光芯片安装于该引线框41内，所述引线框41包覆于眼珠型外壳5内，所述 眼珠型红外接收器单体顺序排列于横向加强筋42上边构成眼珠型红外接收器模组。所述感光芯片支架4包括引线框41、横向加强筋42以及与所述横向加强筋42垂 直设置的引脚43，所述引线框41设于引脚43的一端，且所述引线框41、横向加强筋42和 引脚43为一体化成型结构。所述眼珠型外壳5包括长方形壳体51和半球形壳体52，所述半球形壳体52设于 长方形壳体51上，两者平滑过渡结合为一体化的塑封外壳。如图1-图9所示，本专利技术是在大模腔模组和小模腔模组组合的基础上，通过空腔 注入封装材料而成，程序完成后，抽出最终产品并带出小模腔后即可进行下一次重复过程， 因此操作过程方便简单。以上对本专利技术的较佳实施进行了具体说明，当然，本专利技术还可以采用与上述实施 方式不同的形式，这些都不构成对本实施方式的任何本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤：步骤１，准备模具：准备大模腔模具及小模腔模具，其中大模腔模具的模腔本体设有宽窄不一的内腔，该内腔可容纳小模腔，该小模腔设有一个眼珠型的凹面；步骤２，大小模腔模具组合：将小模腔模具置于大模腔模具的内腔中，由内腔的较窄部分固定，构成一个内部空间为眼珠型空腔的模腔组合；步骤３，灌胶：将环氧树脂注入大小模腔组合后的空腔内，形成一红外接收器眼珠型外壳；步骤４，感光芯片支架插入：将感光芯片支架设置感光芯片的一端插入红外接收器眼珠型外壳内，并使得感光芯片正对小模腔的凹面；步骤５，烘烤：将封装好后的产品在１２０°～１３０°的温度下烘烤６～８小时；步骤６，离模：抽出感光芯片支架，同时带出小模腔；步骤７，清理：清理上述步骤中产生的残留物，之后把小模腔重新放置在大模腔中，重复进行下一次作业。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。