磨轮的装卸工具和磨轮盒制造技术

本发明专利技术提供一种磨轮的装卸工具和磨轮盒，其能够保护磨削磨具、并且能够防止附着于磨轮的磨削液和磨削屑下落至地面。磨轮以能够装卸的方式装配于轮座的下表面，该轮座设置于旋转主轴的下端，所述磨轮的装卸工具包括：环状侧壁，其围绕所述磨轮的外周；以及底壁，其设置于所述环状侧壁的下端，底壁包括：轮基座支承部，其支承轮基座的比磨具装配部靠内侧的下表面；以及磨具收纳部，其将轮基座支承部与环状侧壁的下端连接起来，用于对装配于轮基座的磨具装配部的多个磨削磨具进行收纳，并且，底壁具有对轮基座的转动进行限制的限制构件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种磨轮的装卸工具和磨轮盒，其中所述磨轮装备于用于对半导体晶 片等被加工物进行磨削的磨削装置。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面通过呈格子 状地排列的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成 ICdntegrated Circuit 集成电路)、LSI (Large-scale Integration 大规模集成电路) 等器件。然后，通过沿着间隔道将半导体晶片切断来对形成有器件的区域进行分割，从而制 造出一个个半导体器件。此外，关于在蓝宝石基板或碳化硅(SiC)基板的表面层叠氮化镓 类化合物半导体等而构成的光器件晶片，也通过沿着间隔道切断而分割成一个个发光二极 管、激光二极管等光器件，并广泛利用于电气设备。这样被分割的晶片在沿着间隔道切断之 前利用磨削装置磨削背面，并加工至预定的厚度。对半导体晶片的背面进行磨削的磨削装置具备卡盘工作台，其具有保持晶片的 保持面；磨削单元，其对保持在所述卡盘工作台上的晶片进行磨削；以及磨削进给机构，其 使所述磨削单元在与卡盘工作台的保持面垂直的方向进行磨削进给。磨削单元具备旋转 主轴；轮座，其设置于所述旋转主轴的下端；以及磨轮，其以能够装卸的方式装配于所述轮 座的下表面。磨轮具有环状的轮基座和装配于该轮基座的下表面的多个磨削磨具，轮基座 通过紧固螺栓安装于轮座的下表面。(例如，参照专利文献1)专利文献1 日本特开2003-181767号公报然而，如果在相对于轮座装卸磨轮时误使磨轮下落到卡盘工作台上，则存在使磨 削磨具受到损伤或使卡盘工作台受到损伤的问题。此外，在将磨轮从轮座卸下时，还存在附 着于磨轮的磨削液和磨削屑落下而污染地面的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种能够保护磨削 磨具、并且能够防止附着于磨轮的磨削液和磨削屑下落至地面的磨轮的装卸工具以及磨轮品.ο为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种磨轮的装卸工具，其中，所 述磨轮是如下构成的磨削装置中的磨轮，所述磨削装置具备卡盘工作台，其保持被加工 物；以及磨削构件，其对保持在所述卡盘工作台上的晶片进行磨削，所述磨削构件具备旋转主轴；轮座，其设置于所述旋转主轴的下端；以及磨轮， 其以能够装卸的方式装配于所述轮座的下表面，所述磨轮包括环状的轮基座；以及多个磨削磨具，该多个磨削磨具装配于所述 轮基座的下表面中位于外周部的磨具装配部，所述轮基座通过紧固螺栓安装在轮座的下表面，所述磨轮的装卸工具的特征在于，所述磨轮的装卸工具包括环状侧壁，其围绕所述磨轮的外周；以及底壁，其设置 于所述环状侧壁的下端，所述底壁包括轮基座支承部，其支承所述轮基座的比所述磨具装配部靠内侧的 下表面；以及磨具收纳部，其将所述轮基座支承部与所述环状侧壁的下端连接起来，用于对 装配于所述轮基座的所述磨具装配部的多个磨削磨具进行收纳，并且，所述底壁具有对所 述轮基座的转动进行限制的限制构件。在所述轮基座的比磨具装配部靠内侧的下表面形成有卡合部，所述限制构件包括 定位销，所述定位销设置于底壁的轮基座支承部，并且与卡合部卡合。此外，形成于所述轮 基座的卡合部包括磨削液喷出孔，该磨削液喷出孔在轮基座的比磨具装配部靠内侧的下表 面开口，设置于底壁的轮基座支承部的定位销与磨削液喷出孔卡合。此外，根据本专利技术，提供一种磨轮盒，其用于收纳磨轮，所述磨轮以能够装卸的方 式装配于轮座的下表面，该轮座设置于构成磨削装置的磨削构件的旋转主轴的下端，所述 磨轮包括环状的轮基座；以及多个磨削磨具，该多个磨削磨具装配于所述轮基座的下表 面中位于外周部的磨具装配部，所述磨轮盒的特征在于，所述磨轮盒包括容器，其上表面敞开，用于收纳所述磨轮；以及盖，其从外侧与 所述容器配合，所述容器包括环状侧壁，其围绕所述磨轮的外周；以及底壁，其设置于所述环状 侧壁的下端，所述底壁包括轮基座支承部，其支承所述轮基座的比所述磨具装配部靠内侧的 下表面；以及磨具收纳部，其将所述轮基座支承部与所述环状侧壁的下端连接起来，用于对 装配于所述轮基座的所述磨具装配部的多个磨削磨具进行收纳，并且，所述底壁具有对所 述轮基座的转动进行限制的限制构件。本专利技术所涉及的磨轮的装卸工具如上所述地构成，在将磨轮从轮座卸下时，由于 在从下侧利用装卸工具覆盖磨轮的状态下实施该作业，所以即使在磨轮附着有磨削液和磨 削屑，磨削液和磨削屑也被收纳于装卸工具，不会污染地面等。此外，在将磨轮装配至轮座 时，由于在将磨轮收纳于装卸工具且从下侧覆盖磨轮的状态下实施该作业，所以即使误使 磨轮落下，磨削磨具也不会直接与卡盘工作台等接触，因此不会使磨削磨具受到损伤以及 使卡盘工作台等受到损伤。此外，本专利技术所涉及的磨轮盒包括容器，其上表面敞开，用于收纳磨轮；以及盖， 其从外侧与所述容器配合，容器与所述磨轮的装卸工具为相同的结构，因此，在将收纳并保 管于磨轮盒中的磨轮装配至轮座的情况下，通过使磨轮盒作为装卸工具发挥作用，能够将 磨轮安全地安装于轮座。附图说明图1是磨削装置的立体图，该磨削装置用于使用根据本专利技术构成的磨轮的装卸工 具来实施磨轮的装卸。图2是构成磨削构件的轮座的立体图，该磨削构件装备于图1所示磨削装置。图3是图2所示的轮座的剖视图。图4是装配于图2所示的轮座的磨轮的立体图。图5是图4所示的磨轮的剖视图。图6是表示在图2和图3所示的轮座上装配有图4和图5所示的磨轮的状态的立 体图。图7是根据本专利技术构成的磨轮的装卸工具的立体图。图8是图7所示的磨轮的装卸工具的剖视图。图9是表示在图7和图8所示的磨轮的装卸工具中收纳有磨轮的状态的立体图。图10是表示使用图7和图8所示的磨轮的装卸工具将装配于轮座的磨轮卸下的 作业的说明图。图11是根据本专利技术构成的磨轮盒的剖视图。图12是根据本专利技术构成的磨轮盒的立体图。标号说明2 装置壳体；3 移动基座；4 主轴单元；41 主轴壳体；42 旋转主轴；44 轮座； 5 磨轮；51 :轮基座；511 磨具装配部；514 磨削液喷出孔；52 磨削磨具；6 磨削进给 构件；7 卡盘工作台机构；71 卡盘工作台；8 磨轮的装卸工具；81 环状侧壁；82 底壁； 821 轮基座支承部；822 磨具收纳部；83 定位销；80 磨轮盒；8a 容器；8b 盖。具体实施例方式下面，参照附图，对根据本专利技术构成的磨轮的装卸工具的优选实施方式更详细地 进行说明。图1表示装配有磨轮的磨削装置的立体图，该磨轮通过根据本专利技术构成的磨轮的 装卸工具来进行装卸。图1所示的磨削装置具备整体以标号2示出的装置壳体。该装置壳 体2具有细长地延伸的长方体形状的主体部21 ；以及设置于该主体部21的后端部(图1 中为右上端)且向上方延伸的直立壁22。在直立壁22的前表面，设置有沿上下方向延伸的 一对导轨221、221。移动基座3以能够滑动的方式装配于这一对导轨221、221。移动基座 3在后表面两侧设置有沿上下方向延伸的一对脚部31、31，在这一对脚部31、31形成有被引 导槽311、311，所述被引导槽311、311以能够滑动的方式与所述一对导轨221、221卡合。在 以能够滑动的方式装配在这样设置于直立壁22的一对导轨221、221的移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨轮的装卸工具，其中，所述磨轮是如下构成的磨削装置中的磨轮，　　所述磨削装置具备：卡盘工作台，其保持被加工物；以及磨削构件，其对保持在所述卡盘工作台上的晶片进行磨削，　　所述磨削构件具备：旋转主轴；轮座，其设置于所述旋转主轴的下端；以及磨轮，其以能够装卸的方式装配于所述轮座的下表面，　　所述磨轮包括：环状的轮基座；以及多个磨削磨具，该多个磨削磨具装配于所述轮基座的下表面中位于外周部的磨具装配部，　　所述轮基座通过紧固螺栓安装在轮座的下表面，　　所述磨轮的装卸工具的特征在于，　　所述磨轮的装卸工具包括：环状侧壁，其围绕所述磨轮的外周；以及底壁，其设置于所述环状侧壁的下端，　　所述底壁包括：轮基座支承部，其支承所述轮基座的比所述磨具装配部靠内侧的下表面；以及磨具收纳部，其将所述轮基座支承部与所述环状侧壁的下端连接起来，用于对装配于所述轮基座的所述磨具装配部的多个磨削磨具进行收纳，并且，所述底壁具有对所述轮基座的转动进行限制的限制构件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘乃力，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP