本发明专利技术提供一种层叠基板的制造装置(20)，其具备：贴附机构(46)，其将感光性板(22)与玻璃基板(24)粘接，得到贴附基板(24a)；剥离机构(114)，其将基膜(26)从所述贴附基板(24a)上剥离，得到层叠基板(112)；以及压接辊机构(120)，其被压接在剥离掉所述基膜(26)的树脂层表面(124)，通过与所述层叠基板(112)相对地移动，而将所述树脂层表面(124)的凹凸形状平坦化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及如下的，S卩，在将层叠有支承层和至 少1层的树脂层的层叠体按照使所述树脂层侧朝向基板的方式与所述基板粘接后，将所述 支承层从所述树脂层剥离而制造层叠基板。
技术介绍
例如，在液晶面板用基板、印制线路用基板、PDP面板用基板中，将具有感光性树脂 (感光材料)层的感光性薄片体(感光性板，photosensitiveweb)贴附在基板表面而构成。 感光性薄片体在挠性塑料支承体上依次层叠有感光性树脂层和保护膜。所以，在这样的感光性薄片体的贴附中所用的贴附装置通常来说采用如下的方 式，g卩，将玻璃基板或树脂基板等基板各自隔开规定的间隔地输送，并且在从上述感光性薄 片体上将保护膜剥离后，将感光性树脂层贴附在上述基板上。例如，在日本特开平08-183146号公报中公开的干式抗蚀剂膜的层压方法中，如 图9所示，沿基板1的输送方向依次配设有基板预热部、层压部、基板冷却部、基板上膜切割 部及膜除去部。该基板1在由基板预热部的预热加热器2加热到规定的温度后，送向层压 部。在层压部中，配置有一对层压辊3a、3b，由于向上述层压辊3a、!3b之间输送基板1 和干式抗蚀剂膜4，因此上述干式抗蚀剂膜4就被热压接在上述基板1上。此外，干式抗蚀 剂膜4被预先剥离掉覆盖膜5，将未图示的抗蚀剂层朝向基板1侧热压接。此外，热压接了干式抗蚀剂膜4的基板1借助输送辊6被送向基板冷却部，利用基 板冷却机构7冷却。通过利用基板冷却部将干式抗蚀剂膜4冷却，该干式抗蚀剂膜4的抗 蚀剂层就会硬化，并且与基板1的密合力提高。所以，在下一段的基板上膜切割部中，可以 防止在将干式抗蚀剂膜4切割时由于切割的应力而产生抗蚀剂层的剥离。然后，将基板1彼此连结的干式抗蚀剂膜4在基板上膜切割部中由具备切割器的 基板上膜切割机构8切割，并且上述基板1被送向膜除去部。在该膜除去部中，将基板1利 用加热辊9再加热后，借助膜剥离机构10将连结上述基板1之间并且在切割工序中形成的 切割面之间的干式抗蚀剂膜4从上述基板1上除去。上述的以往技术中，在从基板1上剥离干式抗蚀剂膜4时，容易在抗蚀剂层中产生 突起状物(竖立羽毛)。在剥离了干式抗蚀剂膜4的基板1所被贴附的板输送方向的前后 端，突起状物的产生变得特别明显。但是，例如在接近式曝光方式中，通过在掩模与被曝光基板间留出规定的距离 (间隙)的状态下，照射平行光，而将掩模图案直接投影，对抗蚀剂层进行曝光处理。该规定 的距离通常来说被设定为160 μ m。但是，当在抗蚀剂层中产生160 μ m以上的突起状物时，该突起状物就容易附着于 掩模上，从而会导致上述突起状物进入曝光范围内而引起曝光不良的问题。
技术实现思路
本专利技术是解决这样的问题的专利技术，其目的在于，提供可以利用简单的构成及工序 将剥离掉支承层的树脂层良好地平滑化、且能够有效地制造高质量的层叠基板的制造装置 及制造方法。本专利技术的层叠基板的制造装置具备贴附机构，其将层叠有支承层和至少1层的 树脂层的层叠体按照使上述树脂层侧朝向基板的方式与上述基板粘接，得到贴附基板；剥 离机构，其将上述支承层从上述树脂层上剥离而得到层叠基板；压接辊机构，其被压接于剥 离掉上述支承层的上述树脂层上，通过与上述层叠基板相对地移动，而将上述树脂层的凹 凸形状平坦化。另外，本专利技术的层叠基板的制造方法具有将层叠有支承层和至少1层的树脂层 的层叠体按照使上述树脂层侧朝向基板的方式与上述基板粘接而得到贴附基板的工序；将 上述支承层从上述树脂层上剥离而得到层叠基板的工序；将压接辊机构压接在剥离掉上述 支承层的上述树脂层上，通过使上述压接辊机构与上述层叠基板相对地移动，而将上述树 脂层的凹凸形状平坦化的工序。本专利技术中，在将支承层从树脂层上剥离后，在将压接辊机构压接在上述树脂层上 的状态下，将上述压接辊机构与层叠基板相对地移动。由此，树脂层的因支承层的剥离而形 成的凹凸形状就被良好地平坦化，从而可以利用简单的构成及工序，有效地制造高质量的 层叠基板。所以，在曝光处理时，不会有树脂层附着于掩模上的情况，可以可靠地执行良好 的曝光处理。利用与附加的附图协同的下面的优选的实施方式例的说明，可以进一步阐明上述 的目的、特征及优点。附图说明图1是本专利技术的实施方式的制造装置的概略构成图。图2是上述制造装置中所用的长条状感光性板的剖面图。图3是在上述长条状感光性板上粘接了粘接标签的状态的说明图。图4是构成上述制造装置的压接辊机构的概略立体说明图。图5是上述压接辊机构的概略正视说明图。图6是弹簧强度与夹压区域的关系说明图。图7是上述弹簧强度与接触压力的关系说明图。图8是压接前后的高度变动的说明图。图9是日本特开平08-183146号公报的干式抗蚀剂膜的层压方法的说明图。具体实施例方式如图1所示，本专利技术的第一实施方式的层叠基板的制造装置20在印制线路用基 板、液晶、PDP或有机EL用滤色片等的制作工序中，进行将长条状感光性板22的感光性树 脂层四(后面叙述)向玻璃基板M热转印的操作。如图2所示，制造装置20中所用的感光性板(层叠体)22是将挠性基膜(支承 层)26、缓冲层(热塑性树脂层)27、中间层(氧阻断膜)28、感光性树脂层四及保护膜304层叠而构成的。而且，感光性板22也可以由基膜沈、感光性树脂层四及保护膜30构成。基膜沈由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成，缓冲层27由乙烯与氧化乙烯基共 聚物形成，中间层观由聚乙烯醇形成，感光性树脂层四由含有碱可溶性粘合剂(binder)、 单体、光聚合引发剂和着色剂的着色感光性树脂组合物形成，保护膜30由聚乙烯或聚丙烯 等形成。如图1所示，制造装置20具备板送出机构32，其收容将感光性板22以卷筒状卷 绕的感光性板卷筒22a，从该感光性板卷筒22a中送出上述感光性板22 ；半切机构36，其在 被送出的上述感光性板22的保护膜30上，形成可以沿宽度方向切断的半切部位34 ；以及 标签粘接机构40，其将粘接标签38 (参照图3)粘接在保护膜30上。在标签粘接机构40的下游，配设有用于将感光性板22从间歇输送变更为近似连 续输送的贮存器机构42、从上述感光性板22上将保护膜30以规定的长度间隔剥离的保护 膜剥离机构44、将玻璃基板M以加热到规定的温度的状态向贴附位置输送的加热机构45、 将因上述保护膜30的剥离而露出的感光性树脂层四贴附在上述玻璃基板M上的贴附机 构46。此外，以下将利用贴附机构46在玻璃基板M上贴附了感光性板22的层叠体(中间 基板)称作贴附基板Ma。在贴附机构46的下游，配设有将各玻璃基板M间的上述感光性板22切断的基板 间板切断机构48。在该基板间板切断机构48的上游，设有在运转开始时及运转结束时使用 的板切断机构48a。在板送出机构32的下游附近，配设有接合台49，其使大致用完的感光性板22的后 端与新使用的感光性板22的头端接合。在该接合台49的下游，为了控制由感光性板卷筒 22a的卷绕偏移造成的宽度方向的偏移，配设有膜端位置检测器51。半切机构36配置在用于算出收容卷绕在板送出机构32中的感光性板卷筒2 的 卷筒直径的辊对50的下游。半切机构36具备沿与感光性板22的输送方向(箭头A方向) 正交的方向自由进退的旋转圆刃(切割器)54。如图2所示，半切部位本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种层叠基板的制造装置，其特征在于，具备：贴附机构（４０），其将层叠有支承层（２６）和至少１层的树脂层（２９）的层叠体（２２）按照使所述树脂层（２９）侧朝向基板（２４）的方式与所述基板（２４）粘接，得到贴附基板（２４ａ）；剥离机构（１１４），其将所述支承层（２６）从所述树脂层（２９）上剥离，得到层叠基板（１１２）；以及压接辊机构（１２０），其被压接在剥离掉所述支承层（２６）的所述树脂层（２９）上，通过与所述层叠基板（１１２）相对地移动，而将所述树脂层（２９）的凹凸形状平坦化。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田秀明，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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