透明光掩模的制备方法技术

本发明专利技术提供一种透明光掩模的制备方法，其包括以下步骤，首先，提供一透明基板，其包括第一表面与第二表面。其次，将一参照板贴附于并完全覆盖该第一表面，该参照板上设有定位基点。以参照板上的定位基点为基准于该第二表面上贴附一层图案化光掩模。该透明光掩模的制备方法对位简单，节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及曝光
，特别涉及一种对位简单的。
技术介绍
印刷电路板的导电线路的制作是先通过曝光显影过程，使预设在光掩膜上的线路图象转移至基板上的干膜等感光材料上，之后再通过蚀刻工艺在基板上形成所需线路。请参见文献，Moon-Youn Jung， Won Ick Jang， Chang Auck Choi， Myung Rae Lee， Chi Hoon Jun，Youn Tae Kim; Novel lithography process for extreme deep trench by usinglaminated negative dry film resist; 2004: 685-688; 2004. 17th IEEE InternationalConference on Micro Electro Mechanical Systems。曝光过程一般在曝光机中进行，该曝光机中由安装于曝光机上的透明光掩模提供所需制作的图案，经曝光后透明光掩模所提供的图案被转移至固定于曝光机的电路板上，后续对该电路板继续经过显影与蚀刻工序，即可在电路板上制作完成导电线路。该透明本文档来自技高网...

【技术保护点】
提供一透明基板、其包括第一表面与第二表面；　　　　将一参照板贴附于并完全覆盖所述第一表面，所述参照板上设有定位基点；　　　　以参照板上的定位基点为基准于所述第二表面上贴附一层图案化光掩模。

【技术特征摘要】
提供一透明基板、其包括第一表面与第二表面；将一参照板贴附于并完全覆盖所述第一表面，所述参照板上设有定位基点；以参照板上的定位基点为基准于所述第二表面上贴附一层图案化光掩模。2.如权利要求l所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，将一与 所述透明基板尺寸相同的参照板贴附于并完全覆盖所述第一表面。3.如权利要求l所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，所述图 案化光掩模设有与定位基点相对应的定位点，将图案化光掩模的定位点与参照板的定位基点 对准，并贴附于所述第二表面。4.如权利要求l所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，所述透 明光掩模的制备方法进一步包括去除贴附于第一表面的参照板的步骤。5.如权利要求l所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，所述透 明光掩模的制备方法进一步包括在图案化光掩模背离透明基板的表面贴合保护膜。6.如权利要求5所述的透明光掩...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈黄伟，李文钦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]