电路板制造技术

一种电路板包含一第一布线层、一第二布线层、一铜箔层、一第一过孔及一第二过孔。第一布线层具有一第一讯号线及一第二讯号线，并分别具有一弯折部。第二布线层具有一第三讯号线及一第四讯号线，并分别具有一弯折部，第一讯号线的弯折部及第二讯号线的弯折部，与第三讯号线的弯折部及第四讯号线的弯折部分别耦接且设置第一过孔及第二过孔之间，第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部对应设置在铜箔层具有一避开孔的范围内。本发明专利技术仅使第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部的弯折方向相反，并对应设置在避开孔的范围内，故不会增加任何成本，更藉由线路上的改变而产生电感特性，达到补偿过孔残端的电容特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，特别是涉及一种可补偿过孔残端电容特性的电路板。
技术介绍
就电路板而言，例印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)或多层印刷电路板， 目前大多应用于高阶服务器主板、主机板或背板等设计中，并具有许多的讯号层、接地层与 电源层，而由于受到传统印刷电路板制程限制，故对于改善过孔(via)影响的技术，贝'」为多 层印刷电路板不可或缺要项之一。请同时参照图1A与图1B所示，为现有技术的电路板l(例如多层印刷电路板)的侧视图 及剖视图，电路板l具有复数个铜箔层ll、 一第一线路层12、 一第二线路层13、 一对对称的 过孔14A、 14B、 一绝缘层15及复数个线路层16;各铜箔层11具有一对对称的避开孔11A、 11B并分别设置于第一线路层12、第二线路层13及各线路层16之间，而绝缘层15则设置在各 铜箔层ll、第一线路层12、第二线路层13及各线路层16之间，第一线路层12设置在第二线路 层13上，过孔14A、 14B分别穿设第一线路层12、第二线路层13、对称的避开孔11A、 IIB及绝 缘层15。第一线路层12及第二线路层13分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包含：　一第一布线层，所述的第一布线层具有一第一讯号线及一第二讯号线，所述的第一讯号线及所述的第二讯号线分别具有一弯折部；　一第二布线层，所述第一布线层设置于所述第二布线层上方，所述第二布线层具有一第三讯号线及一第四 讯号线，所述的第三讯号线及所述的第四讯号线也分别具有一弯折部；　一铜箔层，具有一避开孔，所述的铜箔层设置于所述的第一布线层及第二布线层之间；以及　一第一过孔及一第二过孔，分别穿设所述的第一布线层、所述的第二布线层及所述的避开孔， 所述第一讯号线的弯折部及所述第二讯号线的弯折部分别耦接且设置于所述的第一过孔及所述的第二过孔之间...

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包含一第一布线层，所述的第一布线层具有一第一讯号线及一第二讯号线，所述的第一讯号线及所述的第二讯号线分别具有一弯折部；一第二布线层，所述第一布线层设置于所述第二布线层上方，所述第二布线层具有一第三讯号线及一第四讯号线，所述的第三讯号线及所述的第四讯号线也分别具有一弯折部；一铜箔层，具有一避开孔，所述的铜箔层设置于所述的第一布线层及第二布线层之间；以及一第一过孔及一第二过孔，分别穿设所述的第一布线层、所述的第二布线层及所述的避开孔，所述第一讯号线的弯折部及所述第二讯号线的弯折部分别耦接且设置于所述的第一过孔及所述的第二过孔之间，所述第三讯号线的弯折部及所述第四讯号线的弯折部分别耦接且设置于所述的第一过孔及所述的第二过孔之间；其中，所述第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部对应设置在所述的避开孔的范围内。2.如权利要求l所述的电路板，其特征在于所述第一讯号线的弯折 部环设且耦接于所述第一过孔，所述第二讯号线的弯折部环设且耦接于所述第二过孔。3.如权利要求l所述的电路板，其特征在于所述第三讯号线的弯折 部环设且耦接于所述第一过孔，所述第四讯号线的弯折部环设且耦接于所述第二过孔。4.如权利要求l所述的电路板，其特征在于所述第一讯号线、第二 讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部的形状呈J型或C型或弧型。5.如权利要求l所述的电路板，其特征在于所述的第一讯号线及所 述的第二讯号线...

【专利技术属性】
技术研发人员：白育彰，许寿国，刘建宏，赖盈佐，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]