适用于高速信号的印刷电路板结构制造技术

技术编号:3745133 阅读:206 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种适用于高速信号的印刷电路板结构,包括若干布线层以及若干参考平面层,所述印刷电路板上开设一贯穿的供信号线穿过的开孔,一缝合贯孔布设于其中一参考平面层,所述缝合贯孔与所述参考平面层完全电连接。从而使信号线中的信号电流与其回返电流构成一完整的电流回路,避免印刷电路板上杂讯和串扰的发生。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种印刷电路板结构,特别是涉及一种适用于高速信号的保持信号完整的印刷电路板结构。
技术介绍
高速线路通常都是用多层板来布线,为了要尽可能将布线通道有效率的利用,设计者通常会在一个布线层走横向的线,在另一个布线层走纵向的线。信号必然要变更布线层以到达接收端,另外,由于目前印刷电路板上的信号密度逐渐提高,就需要更多的的信号传输层,因此通过层间互连也就是导孔(via)实现传输也是不可避免的。高速电路中要构成完整的电流回路,必定有返回电流存在于电路中,高速电路设计中,地平面或电源平面都可以作为返回电流的参考平面。当高速信号经过不同的布线层时,作为构成电路完整回路的返回电流也会同时变更参考平面。如图1所示,显示一基本的四层板,1、4分别为第一布线层及第二布线层,2、3分别为电源层及接地层,线路布线6通过一贯穿孔8进行布线,从而其布线层从第一布线层1变换至第二布线层4,此时,对于高频电路来说,返回电流11的路径为经过电源层2、接地层3之间电容(Interplane Capacitance)的位移电流(Displacement Current),从而返回电流11从下面的接地层3走本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于高速信号的印刷电路板结构,包括若干布线层以及若干参考平面层,所述印刷电路板上开设一贯穿的供信号线穿过的开孔,其特征在于:一缝合贯孔布设于其中一参考平面层,所述缝合贯孔与所述参考平面层完全电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许寿国白育彰刘建宏
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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