引线焊接方法以及半导体装置制造方法及图纸

在引线焊接方法中，使得初始球接合在焊接点(13)形成压焊球(23)及球颈(25)后，使得毛细管(41)上升，接着，使得毛细管(41)向着与引脚(17)相反方向移动后，使得毛细管(41)下降，用引脚(17)侧的面部(43)压塌球颈(25)。此后，使得毛细管(41)上升，使得毛细管(41)向着引脚(17)移动，直到毛细管(41)的面部(43)来到球颈(25)上方，向着引脚(17)折返引线(21)，此后，使得毛细管(41)下降，用毛细管(41)推压折返在压塌的球颈(25)上的引线侧面，使得毛细管(41)向着引脚(17)朝斜上方移动后，使得毛细管(41)成环，将引线(21)压焊在引脚(17)上接合。由此，使得引线环高度更低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用引线连接第一焊接点及第二焊接点的引线焊接方法，以及具有用引线连接第一焊接点及第二焊接点的引线环形状的半导体装置。
技术介绍
在半导体装置的组装中使用由金属细线连接安装在引脚框的半导体芯片的焊接点(pad)和引脚框的引脚之间的引线焊接。引线焊接使用引线焊接装置，采用以下方法最初在引线前端形成初始球，通过毛细管使得该初始球与半导体芯片的焊接点压接，形成压焊球。接着，使得毛细管上升，朝着第二焊接点的相反侧，逆向动作后，进一步使得毛细管上升到所定高度后，使得毛细管朝第二焊接点方向移动，将引线连接到第二焊接点上(例如， 参照专利文献1的图4至图6)。这样，若使得毛细管动作，焊接引线，大多将引线环的形状设为三角形状或梯形形状，所述三角形状包含从压焊在半导体芯片的焊接点的压焊球朝上延伸的引线颈，以及从引线颈向着第二焊接点弯曲的倾斜部分，所述梯形形状包含从引线颈向着第二焊接点大致水平延伸的水平部分，以及从水平部分向着第二焊接点延伸的倾斜部分。这是由于若使得接近压焊球的部分向着第二焊接点朝毛细管的水平方向移动，则有时在移动中在毛细管和金属细线之间产生的摩擦，会对颈部分给与损伤的缘故本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种引线焊接方法，用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间，其特征在于，该引线焊接方法包括：第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点，形成压焊球及球颈；球颈压塌工序，第一焊接工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管向着与第二焊接点相反方向移动后，使得毛细管下降，用毛细管的第二焊接点侧的面部压塌第二焊接点侧的球颈；推压工序，球颈压塌工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管向着第二焊接点移动，直到毛细管的与第二焊接点相反侧的面部来到球颈上方，向着第二焊接点折返引线，此后，使得毛细管下降，用毛细管的与第二焊接点相反侧的面部推压折返在压塌的球颈上的引线侧面；斜上升工序，推压工序...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2008.10.27 JP 2008-2753461.一种引线焊接方法，用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间，其特征在于，该引线焊接方法包括第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点，形成压焊球及球颈；球颈压塌工序，第一焊接工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管向着与第二焊接点相反方向移动后，使得毛细管下降，用毛细管的第二焊接点侧的面部压塌第二焊接点侧的球颈；推压工序，球颈压塌工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管向着第二焊接点移动， 直到毛细管的与第二焊接点相反侧的面部来到球颈上方，向着第二焊接点折返引线，此后， 使得毛细管下降，用毛细管的与第二焊接点相反侧的面部推压折返在压塌的球颈上的引线侧面；斜上升工序，推压工序后，使得毛细管向着第二焊接点朝斜上方移动；第二焊接工序，斜上升工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管朝着第二焊接点方向移动，通过将引线压焊在第二焊接点上接合。2.根据权利要求1所述的引线焊接方法，其特征在于球颈压塌工序在第一焊接工序后反复多次实行以下连续动作使得毛细管上升，接着， 使得毛细管向着与第二焊接点相反方向移动后，使得毛细管下降，用毛细管的第二焊接点侧的面部压塌第二焊接点侧的球颈。3.根据权利要求1所述的引线焊接方法，其特征在于在斜上升工序和第二焊接工序之间，包括扭折形成工序，该扭折形成工序使得毛细管上升，接着，至少实行一次使得毛细管朝与第二焊接点相反...

【专利技术属性】
技术研发人员：三井竜成，鄭森介，木内逸人，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：JP