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引线焊接方法以及半导体装置制造方法及图纸
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下载引线焊接方法以及半导体装置的技术资料
文档序号:6550359
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在引线焊接方法中,使得初始球接合在焊接点(13)形成压焊球(23)及球颈(25)后,使得毛细管(41)上升,接着,使得毛细管(41)向着与引脚(17)相反方向移动后,使得毛细管(41)下降,用引脚(17)侧的面部(43)压塌球颈(25)。此...
该专利属于株式会社新川所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社新川授权不得商用。
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