半导体封装用环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包括有铁氧体磁粉、环氧树脂、酚醛树脂、催化剂、碳黑和阻燃剂；藉此，本发明专利技术应用于半导体的封装作业中，其采用铁氧体磁粉作为填充料，利用铁氧体磁粉具有较高导磁率的特性，使得在输入Ui大小不变的条件下，电路中的输出U0的大小随着信号频率的增加而明显降低，从而有效抑制自激高频振荡（寄生振荡），对半导体电路起到很好的抗高频干扰作用，保证了信号传输的稳定性和可靠性，为用户解决困扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装胶体领域技术，尤其是指一种能够抗高频干扰、抑制自激高频震荡的半导体封装用环氧树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂具有优良的物理机械性能和电气性能，被广泛地应用于涂料、胶粘剂、电子封装材料等。环氧树脂作为电子封装材料是其最重要的用途之一，现有的电子封装材料大多是环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物因其填充料用量占组合物总量的很大比重，所以填充料的性能对组合物的性能起着重要的作用。硅粉(Microsilica或Silica Fume)，也叫微硅粉，学名“硅灰”，又叫硅灰，从冶炼硅金属的高炉烟道中收集到的粒径极细的粉尘。主要成分为玻璃态二氧化硅，掺入环氧树脂中能使其具有高强、抗冲磨、耐久等优异性能，因此硅粉被广泛作为环氧树脂组合物的填充料使用。目前半导体器件正向大规模和超大规模集成电路发展，布线更细微，结构更复杂。 随着芯片尺寸的大型化，铝布线的细微化，封装材料与芯片之间的高频特性不容忽视，若集成电路中的自激高频得不到有效的抑制势必影响到信号的正常传输。然而，现有技术中的环氧树脂组合物采用硅粉作为填料，硅粉不具有抗高频的特性，使得环氧树脂组合物应用于封装半导体中时不具有抗高频干本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于：它是由以下重量配比的原料组成：铁氧体磁粉　　　　　　　　８１％～８６％；环氧树脂　　　　　　　　　　６％～１０％；酚醛树脂　　　　　　　　　　５％～７％；催化剂　　　　　　　　　　　　１％；碳黑　　　　　　　　　　　　　　０．５％；阻燃剂　　　　　　　　　　　　０．５％。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于它是由以下重量配比的原料组成铁氧体磁粉81% 86%;环氧树脂6% 10% ；酚醛树脂5% 7% ；催化剂1% ；碳黑0. 5% ；阻燃剂0. 5%。2.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯子刚，
申请(专利权)人：广州友益电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：81