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本发明公开一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包括有铁氧体磁粉、环氧树脂、酚醛树脂、催化剂、碳黑和阻燃剂；藉此，本发明应用于半导体的封装作业中，其采用铁氧体磁粉作为填充料，利用铁氧体磁粉具有较高导磁率的特性，使得在输入Ui大小不变的条件下，电...
该专利属于广州友益电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州友益电子科技有限公司授权不得商用。

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