局部冷却器制造技术

技术编号:6421542 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及日常用品领域,涉及一种冷却器,是涉及半导体器件具有小面积冷却物体的器件,可用于美容、医疗、保健等领域。局部冷却器,包括冷却器壳体,其特征是:所述壳体两端具有透气结构,在所述的壳体前端具有半导体组件,后部具有电扇,半导体组件和电扇连接有电源。为了达到较好的制冷效果,所述的半导体组件在壳体呈圆环状排列。为了使用更为方便,在壳体的后部还具有手柄。具有能耗低、达到所需温度快、使用方便、能够局部冷却、随身携带、无噪音的优点。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及日常用品领域,涉及一种冷却器,是涉及半导体器件具有小面积冷却 物体的器件,可用于美容、医疗、保健等领域。
技术介绍
目前,人们想冷却小面积物体一般使用冰块,这样小面积冷却的器件还没有,特别 是使用方便、能够局部冷却、随身携带的这一类器件还没有。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点,提供一种使用方便、能够局部冷却、随身携带的 局部冷却器。本专利技术的技术方案是这样实现的局部冷却器,包括冷却器壳体,其特征是所述 壳体两端具有透气结构,在所述的壳体前端具有半导体组件,后部具有电扇,半导体组件和 电扇连接有电源。为了达到较好的制冷效果,所述的半导体组件在壳体呈圆环状排列。为了使用更为方便,在壳体的后部还具有手柄。为了实现制热制冷一体化,在半导体连接电源的过程中还连接有置换开关。本技术的有益效果是这样的局部冷却器具有能耗低、达到所需温度快、使用 方便、能够局部冷却、随身携带、无噪音的优点。附图说明图1是本技术局部冷却器的结构示意图其中1、壳体2、半导体组件3、电扇4、手柄5、置换开关具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示,局部冷却器,包括冷却器壳体1,其特征是所述壳体1两端具有透气 结构,在所述的壳体前端具有半导体组件2,后部具有电扇3,半导体组件2和电扇3连接有 电源。为了达到较好的制冷效果,所述的半导体组件2在壳体呈圆环状排列。为了使用更为方便,在壳体的后部还具有手柄4。为了实现制热制冷一体化,在半导体连接电源的过程中还连接有置换开关5。作为 本技术功能的扩展,增加置换开关,可以调整电源电流的方向,是制热改为制冷,满足 不同需要。使用本品时,将壳体的前端开口对准部位即可。本品在美容、医疗等方面应用广泛。本文档来自技高网...

【技术保护点】
局部冷却器,包括冷却器壳体,其特征是:所述壳体两端具有透气结构,在所述的壳体前端具有半导体组件,后部具有电扇,半导体组件和电扇连接有电源。

【技术特征摘要】
局部冷却器,包括冷却器壳体,其特征是所述壳体两端具有透气结构,在所述的壳体前端具有半导体组件,后部具有电扇,半导体组件和电扇连接有电源。2.根据权利要求1所述的局部冷却器,其特征是所述的半导体组件在壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建卫钱俊有张文涛陈磊赵丽萍张甜
申请(专利权)人:河南鸿昌电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]

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