本发明专利技术提供一种电子部件安装装置，其将电子部件以高密度配置，同时提高安装效率。该电子部件安装装置的特征在于，在设置部上，以吸附嘴间距形成用于将多个部件供给装置沿宽度方向排列的定位部，第一部件供给装置在一个框体中设置一个供给机构，第二部件供给装置在一个框体中设置多个供给机构，而且，将框体的宽度设为，小于或等于从供给机构的个数中减１后的值与吸附嘴间距相乘而得到的值，第一部件供给装置中，相对于嵌合部以规定距离Ａ配置吸附部，第二部件供给装置中，相对于嵌合部以相同的距离Ａ配置任一个吸附部，并且，各吸附部的间隔为吸附嘴间距Ｗ除以自然数后的值。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可以进行作为安装对象的电子部件的高密度搭载的电子部件安衣衣且。
技术介绍
电子部件安装装置，使搭载吸附嘴的搭载头从进行电子部件供给的多个部件供 给装置吸附电子部件，并使搭载头向基板上的任意位置移动，搭载电子部件。另外，上述部件供给装置，将供给机构收容在框体内部而实现单元化，该供给 机构由下述部分构成电子部件的储存部；吸附部，其使吸附嘴吸附电子部件；以及移 送部，其从储存部向吸附部移送电子部件，该部件供给装置以沿其宽度方向排列多个的 状态，可拆卸地安装在电子部件安装装置的设置部上。各部件供给装置分别独立地将一种电子部件向吸附嘴供给，在上述设置部处准 备基板安装所需要的多个部件供给装置，进行安装作业(例如，参照专利文献1)。专利文献1 日本特开2003-188599号公报
技术实现思路
另外，现有的部件供给装置210，如图11所示，在每个框体211中内置一个供 给机构，其吸附部212也仅设置一个(以下，称为一列的部件供给装置210)。另外，在 设置部处，以与框体211的宽度W相等的间隔，设置多个用于将部件供给装置210排列 定位的定位孔，可以将多个一列的部件供给装置210的供给机构，以均等间隔W(严格地 说，与框体的宽度W相比略大的间隔)排列配置。但是，在使用上述一列的部件供给装置210的情况下，只能设置用设置部的宽 度除以框体211的宽度W而得到的数量的部件供给装置211，存在无法更多地供给电子部 件的问题。针对该问题，为了可以利用相同的设置部供给更多的电子部件，可以考虑利用 下述部件供给装置，即，如图12所示，在每个框体221中内置两个供给机构的部件供给 装置220(以下，称为双列的部件供给装置220)，或如图13所示，在每个框体231中内置 三个供给机构的部件供给装置230(以下，称为三列的部件供给装置230)。而且，为了可 以利用这种内置多个供给机构的部件供给装置220、230，相对于在设置部上所占有的宽 度而供给更多的电子部件，需要使框体的宽度比内置的供给机构的个数与W相乘后的值 小。例如，如果是双列的部件供给装置220，则框体221的宽度小于2W(例如为W)， 如果是三列的部件供给装置230，则框体231的宽度小于3W(例如为2W)。由此，可以相对于相同宽度的设置部，供给更多的电子部件。另外，电子部件安装装置为了安装效率的提高，而在搭载头240上以均等间距 搭载多个吸附嘴Ml。而且，吸附嘴的间距设计为，与一列的部件供给装置210的框体宽 度W大致相等。在此情况下，如图14所示，在仅使用一列的部件供给装置210的情况下，可以 对各部件供给装置210进行同时吸附。另外，如图15所示仅使用双列的部件供给装置220的情况，或如图16所示仅使 用三列的部件供给装置230的情况所示，在使用相同种类的部件供给装置的情况下，对 于各部件供给装置220、230，可以相对于相同位置的吸附部222、232同时进行吸附。但是，如图17所示，在一列 三列的部件供给装置210、220、230混合设置的 情况下，各吸附部的配置分散，产生几乎无法进行同时吸附的问题。此外，在图17中， 一列 三列的部件供给 装置210、220、230三种混合设置，但即使是两种混合设置也相 同。本专利技术的目的在于，不扩大设置部而增加电子部件的供给数量，并且可以可靠 地实施同时吸附。技术方案1记载的专利技术是一种电子部件安装装置，其具有基板保持部，其保 持进行电子部件安装的基板；部件供给装置，其供给所安装的电子部件；设置部，其可 以将多个所述部件供给装置沿该部件供给装置的宽度方向排列并组装；搭载头，其将多 个用于吸附向所述基板搭载的电子部件的可升降的吸附嘴，沿与所述部件供给装置的宽 度方向相同的方向以均等间距排列并保持；以及移动机构，其使所述搭载头在所述基板 保持部和所述部件供给部之间进行移动，其特征在于，在所述设置部上，沿所述宽度方 向以与所述吸附嘴的间距相等的间隔形成定位部，该定位部用于将多个所述部件供给装 置沿宽度方向排列，多个所述部件供给装置，具有设置一个供给机构的第一部件供给装 置和设置多个供给机构的第二部件供给装置，在所述设置部上，混合设置所述第一部件 供给装置及所述第二部件供给装置，所述第一部件供给装置和第二部件供给装置，分别 具有框体，该框体具有与所述设置部的定位部嵌合的嵌合部，所述供给机构分别具有 吸附部，所述吸附嘴在该吸附部处进行电子部件的吸附；以及移送部，其从电子部件的 储存部向吸附部移送电子部件，所述第一部件供给装置，在所述宽度方向上，在从所述 嵌合部向一个方向成为规定距离的位置上，配置所述供给机构的吸附部，所述第二部件 供给装置设定为，在将所述多个供给机构的个数设为η时，框体的宽度小于或等于所述 吸附嘴的间距乘以η-1而得到的值，在所述宽度方向上，在从所述嵌合部向所述一个方 向成为规定距离的位置上，配置任一个所述供给机构的吸附部，所述多个供给机构的吸 附部，在宽度方向上以如下间隔进行配置，该间隔等于所述吸附嘴的间距除以自然数而 得到的值。技术方案2记载的专利技术的特征在于，具有与技术方案1记载的专利技术相同的结构， 并且，将所述供给机构的个数不同的多个所述第二部件供给装置混合使用。技术方案3记载的专利技术的特征在于，具有与技术方案2记载的专利技术相同的结构， 并且，所述多个第二部件供给装置的多个供给机构的吸附部，在宽度方向上分别以如下 间隔进行配置，该间隔等于所述吸附嘴的间距除以同一自然数而得到的值。技术方案4至6记载的专利技术的特征在于，具有与技术方案1至3中任一项记载的 专利技术相同的结构，并且，多个所述部件供给装置中的至少2个，其所述供给机构的个数 不同，但所述至少2个部件供给装置的框体构造通用。技术方案7记载的专利技术的特征在于，具有与技术方案1至6中任一项记载的专利技术相同的结构，并且，在所述第一部件供给装置和第二部件供给装置中，所述移送部是将 多个电子部件以均等间隔密封的部件收容带，所述储存部是卷绕有所述部件收容带的带 盘，通过从所述带盘抽出所述部件收容带，而向所述吸附部移送电子部件。技术方案8记载的专利技术的特征在于，具有与技术方案1至6中任一项记载的专利技术 相同的结构，并且，所述第一和第二部件供给装置，分别由所述储存部以散放的状态收 容多个电子部件，所述移送部从所述储存部的底部移送各个电子部件。专利技术的效果技术方案1记载的专利技术，由于将第二部件供给装置的框体的宽度设为，小于或 等于从该各部件供给装置所保持的供给机构的个数η中减1后的值(η-1)与上述吸附嘴间 距相乘而得到的值，所以例如在第二部件供给装置搭载两个供给机构的情况下，框体的 宽度小于或等于吸附嘴间距XI，在搭载三个供给机构的情况下，框体的宽度小于或等于 吸附嘴间距Χ2，对于此后数量递增也相同。由 此，可以在与“可供给电子部件的供给 器的个数X吸附嘴间距”的范围相比较窄的范围内，利用吸附嘴吸附各电子部件，可以 实现电子部件的高密度配置。另外，第一部件供给装置和第二部件供给装置，均利用嵌合部，在以与吸附嘴 间距相同的间隔设置的设置部的定位部上定位，而进行设置。另外，对于第一部件供给装置的吸附部，在宽度方向(=各部件供给装置的排 列方向=吸附嘴的排列方向)上相对于嵌合部成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件安装装置，其具有： 基板保持部，其保持进行电子部件安装的基板； 部件供给装置，其供给所安装的电子部件； 设置部，其可以将多个所述部件供给装置沿该部件供给装置的宽度方向排列并组装； 搭载头，其将多个用于吸附向所述基板搭载的电子部件的可升降的吸附嘴，沿与所述部件供给装置的宽度方向相同的方向以均等间距排列并保持；以及 移动机构，其使所述搭载头在所述基板保持部和所述部件供给部之间进行移动， 其特征在于， 在所述设置部上，沿所述宽度方向以与所述吸附嘴的间距相等的间隔形成定位部，该定位部用于将多个所述部件供给装置沿宽度方向排列， 多个所述部件供给装置，具有设置一个供给机构的第一部件供给装置、和设置多个供给机构的第二部件供给装置，在所述设置部上，混合设置所述第一部件供给装置及所述第二部件供给装置，所述第一部件供给装置和第二部件供给装置，分别具有框体，该框体具有与所述设置部的定位部嵌合的嵌合部， 所述供给机构分别具有：吸附部，所述吸附嘴在该吸附部处进行电子部件的吸附；以及移送部，其从电子部件的储存部向吸附部移送电子部件， 所述第一部件供给装置，在所述宽度方向上，在从所述嵌合部向一个方向成为规定距离的位置上，配置所述供给机构的吸附部， 所述第二部件供给装置设定为，在将所述多个供给机构的个数设为ｎ时，框体的宽度小于或等于所述吸附嘴的间距乘以ｎ－１而得到的值， 在所述宽度方向上，在从所述嵌合部向所述一个方向成为规定距离的位置上，配置任一个所述供给机构的吸附部， 所述多个供给机构的吸附部，在宽度方向上以如下间隔进行配置，该间隔等于所述吸附嘴的间距除以自然数而得到的值。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黑田洁，山本勇二，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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