本发明专利技术提供一种电子零件安装装置，灵活地应对安装的电子零件的数量的变更、安装的位置本身的变更，且不导致生产率降低。处理站（５ＳＬ）能够变更为与将电子零件（Ｔ）安装在显示基板（Ｐ）上的条件相对应的处理。而且，处理站（５ＳＬ）具有输送部（２５ＳＬ），该输送部（２５ＳＬ）能够将处理结束后的显示基板（Ｐ）输送到相邻的处理站（６ＳＬ）或与相邻的处理站（６ＳＬ）进行相同处理的处理站（６Ｌ）这两者中的任一个。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及由多个处理站构成、用于将电子零件安装在显示基板上的电子零件安装装置。
技术介绍
以往，利用构成电子零件安装装置的多个处理站，在液晶、等离子等FPD(Flat Panel Display)的显示基板的周围连接或安装有各种电子零件。作为电子零件的一具体 例，能够列举出驱动 IC 的搭载、COF (Chip on Film)、FPC (Flexible Printed Circuit)等所 谓 TAB (Tape Automated Bonding)和周边基板(PCB Printed Circuit Board)。另外，显示基板以外的其他的基板，例如PCB称为PCB基板。利用该电子零件安装装置进行的处理工序例如包括(1)对显示基板的端部的 TAB粘贴部进行清扫的端子清洁工序；(2)向清扫后的显示基板端部粘贴各向异性导电 膜(ACF Anisotropic Conductive Film)的 ACF 工序。还包括(3)将 TAB、IC 定位并 搭载在显示基板的粘贴有ACF的位置上的搭载工序；(4)通过对搭载的TAB、IC进行加 热压接，利用ACF固定TAB、IC的压接工序。而且还包括(5)在TAB的与连接于显示 基板的一侧相反的一侧的端部粘贴、搭载预先粘贴有ACF的PCB基板的PCB工序。另 夕卜，该PCB工序由多个工序构成。通过经由上述那样的一连串的工序，设于显示基板上的电极和设于TAB、IC等 上的电极之间被热压接，借助ACF内部的导电性粒子进行电连接。另外，与此同时，通 过ACF基材树脂的固化，显示基板和TAB、IC等被机械地粘接。此外，在专利文献1中记载有通过使工艺头(process head)的数量增加、并且与 显示基板的输送同步地在多个部位大致同时进行处理、谋求提高生产率的技术。专利文献1 日本特开2009-116172号公报近年来，为了谋求以液晶面板为代表的FPD的成本的削减，正在研究各种降低 TAB的数量、IC的数量的技术。例如，正在研究不利用TAB、IC外接被搭载在显示基板 的短边侧的栅极驱动电路，而设于位于显示基板的一面的玻璃基板的电路上，在长边侧 只安装源极驱动的方法。因此，能够改变安装在显示基板上的电子零件(TAB)的数量、 安装的位置。可是，在以往的电子零件安装装置中，无法应对在安装的电子零件的数量、安 装的位置等有较大的改变的情况。因此，以往，在每次改变安装在显示基板上的电子零 件的数量、安装的位置时，存在如下问题需要重新排列处理站的数量、配置，进行新 的生产线的重组，难以改变布局。而且，在专利文献1记载的技术中，在安装的电子零件的数量增加的情况下， 有效性高，但是像只在显示基板的长边安装电子零件的情况那样，在安装的电子零件减 少时、排队进行相同处理时，难以谋求提高生产能力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种考虑了上述的问题点、可灵活地应对安装的电子零件的数量的变更、安装的位置本身的变更、且不导致生产率降低的电子零件安装装置。为了解决上述课题，实现本专利技术的目的，本专利技术的电子零件安装装置排列配置 有处理站，用于将电子零件安装在显示基板上。处理站能够变更为与安装电子零件的条件相对应的处理。而且，处理站具有输 送部，该输送部能够将处理结束后的显示基板输送到相邻的处理站或与相邻的处理站进 行相同处理的处理站中的任一个。安装电子零件的条件包括安装在显示基板上的电子零件的数量、将电子零件安 装在显示基板上的位置和安装电子零件的显示基板的大小这些条件中的任一个。根据本专利技术的电子零件安装装置，处理站能够变更为与将电子零件安装在显示 基板上的内容、条件相对应的处理，所以能够根据安装在显示基板上的电子零件的数 量、安装位置而省去进行生产线重组的时间和精力。而且，在排列有进行相同处理的处理站时，利用输送部不仅能够将显示基板输 送到相邻的处理站，而且能够输送到进行相同处理的处理站。因此，能够省去先将显 示基板交到相邻的处理站的输送部这样的、输送时所产生的显示基板的交接的时间的浪 费。其结果，能接近于最佳的生产节拍(tact)平衡，能防止生产率的降低。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的电子零件安装装置的实施方式例的俯视图。图2是表示在显示基板的长边上安装6个电子零件的情况的俯视图。图3表示本专利技术的电子零件安装装置的保持台，图3的(a)是保持台的立体图， 图3的(b)是表示主要部分的立体图。图4是表示保持台的主要部分的立体图。图5是用截面表示显示基板被保持在保持台上的状态的说明图。图6是说明本专利技术的电子零件安装装置的实施方式例的第1 第4处理站的动作 的说明图。图7是说明本专利技术的电子零件安装装置的实施方式例的第4 第7处理站的动作 的说明图。图8是说明本专利技术的电子零件安装装置的实施方式例的第7 第10处理站的动 作的说明图。图9是示意性地表示本专利技术的电子零件安装装置的实施方式例的其他的状态的 俯视图。图10是说明图9所示的状态时的第1 第4处理站的动作的说明图。图11是说明图9所示的状态时的第4 第7处理站的动作的说明图。图12是说明图9所示的状态时的第7 第10处理站的动作的说明图。具体实施例方式以下，参照图1 图12说明本专利技术的电子零件安装装置的实施方式例。另外，在各图中，对于共用的构件标注相同的附图标记。此外，本专利技术不限定于以下的方式。另外，按以下的顺序进行说明。1.电子零件安装装置的结构例2.电子零件安装装置的动作3.电子零件安装装置的其他的状态1.电子零件安装装置的结构例首先，参照图1 图5说明本专利技术的电子零件安装装置的实施方式例(以下称为“本例”)。图1是示意性地表示电子零件安装装置的俯视图，图2是表示在显示基板的长边 上粘贴有6张ACF的状态的俯视图。图3是表示电子零件安装装置的保持台的立体图， 图4是表示保持台的主要部分的图，图5是说明将显示基板搭载到保持台上的状态的图。本例的电子零件安装装置1是一边在图1的(a)中从左向右输送液晶、等离子等 FPD的显示基板P、一边在该显示基板P的周边部进行各种处理作业、进行驱动IC、TAB 等的安装组装作业的显示基板组件组装生产线装置。图1的(a)表示装置的前半部分， 图1的(b)表示装置的后半部分。另外，实际的电子零件安装装置1是图1的(a)和图 1的(b)连结而成的安装生产线。此外，在本例中，说明在形成为大致长方形状的显示基板P的短边上安装作为 电子零件T的3张TAB、在长边上安装4张TAB的例子。可是，安装在显示基板P上的 电子零件T的数量不限定于上述的数量，例如也可以如图2所示，在显示基板P的长边上 安装6张TAB。如图1的(a)和图1的(b)所示，电子零件安装装置1朝向一个方向且按照工序 的顺序排列 10 台处理站 2、3L、3SL、4SL、4L、5L、5SL、6SL、6L、7。此外，10 台处理站2 7分别由具有安全罩的作用的壳体9覆盖。在此，在附图标记上标注L的处理站是进行显示基板P的长边侧的处理的处理 站。相对于此，在附图标记上标注SL的处理站是进行显示基板P的短边侧的处理的处 理站。另外，在该附图标记上标注SL的处理站在后述的其他的状态下变换成显示基板P 的长边侧的处理。此外，在附图标记上没标注L或SL的处本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子零件安装装置，在其中排列配置有多个处理站，用于将电子零件安装在显示基板上，其特征在于， 上述多个处理站能够变更为与安装上述电子零件的条件相对应的处理， 上述多个处理站具有输送部，该输送部能够将处理结束后的上述显示基板输送到相邻的处理站或与上述相邻的处理站进行相同处理的处理站这两者中的任一个。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大录范行，斧城淳，油田国夫，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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