大容量硅晶片承载装置制造方法及图纸

一种大容量硅晶片承载装置，包括相互平行的两块端板、相互平行的固定于两块端板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆，所述限位杆内侧面均开设有用以装卡硅晶片的牙口：所述两块端板上部之两侧均开设有用于放置夹持工具以操作和紧固该硅晶片承载装置的卡勾，其特征在于：所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层、内层为承重层。承载数量是现有技术承载装置的２－－４倍，可达１００片的大容量，而且结构简洁，利于清洗液流动，是一种承载能力大、盛装硅晶片数量多的大容量硅晶片承载装置，可以提高太阳能电池硅晶片的生产效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

大容量硅晶片承载装置
本技术涉及对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且 专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制 的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；涉及与液 体接触的清洁。具体涉及硅晶片生产过程中的硅晶片清洗工序。
技术介绍
太阳能电池的生产和应用是目前世界上增长最快的产业之一。太阳能电池中硅晶 电池约占70%左右，是增长最快的一个品种。硅晶电池的生产过程，需要在150°C温度下用 NaOH、HCI、HF溶液对硅晶片进行清洗。清洗过程中，需要使用承载装置盛装硅晶片。目前大 多数硅晶片承载装置构造过于复杂，本身重量过重，承载装置的结构形状不利于清洗液的 顺畅流动，并且承载装置的限位杆强度不够，长期在高温(150°C )下使用，会出现变形、弯 曲等不良现象，容易造成清洗液滞留在硅晶片上。本公司的专利《一种硅晶承载装置》(专 利号200920133787. 3)公开了一种硅晶片承载装置。该硅晶片承载装置包括相互平行的两 块端板(第一端板、第二端板)、相互平行的固定于该两块端板上位于该两块端板之间并与 该两块端板垂直的至少两根限位杆(第一限位杆、第二限位杆)和固定于两块端板上位于 限位杆下方并与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆所述限位杆内侧面 (相对之一侧)均开设有用以装卡硅晶片的牙口 所述两块端板上部之两侧均开设有用于 放置夹持工具以操作和紧固该硅晶片承载装置的卡勾。该专利的硅晶片承载装置，由于其结构主要为端板和杆结构组成，具有结构简洁、 本身重量和尺寸较小和长期使用不会变形的特点；但由于太阳能电池硅晶片的需求日益增 长，该硅晶片承栽装置因容量太小，已不能满足大批量硅晶片生产的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种承载能力大、盛装硅晶片数量多、能充分利用硅 晶片生产线和清洗设备能力，从而可以提高太阳能电池硅晶片生产效率的大容量硅晶片承 载装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种大容量硅晶片承载装 置，包括相互平行的两块端板(第一端板、第二端板)、相互平行的固定于两块端板上位于 两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆(第一限位杆、第二限位杆)以及固 定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支 撑杆，所述限位杆内侧面(相对之一侧)均开设有用以装卡硅晶片的牙口 所述两块端板上 部之两侧均开设有用于放置夹持工具以操作和紧固该硅晶承载装置的卡勾，其特征在于 所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层、内层为承重层。所述承重层使用承重能力强的材料制成，所述保护层包裹着承重层，使承重层免 受清洗液的腐蚀。所述承重层可以使用不锈钢或碳钢制成，所述保护层可以使用氟塑料制成。本技术的有益效果是承载数量是现有技术承载装置的2—倍，可达100片的 大容量，而且结构简洁，利于清洗液流动，能充分利用硅晶片生产线和清洗设备能力，是一 种承载能力大、盛装硅晶片数量多的大容量硅晶片承载装置，可以提高太阳能电池硅晶片 的生产效率。以下结合附图对本技术作进一步的描述。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1的A部局部放大图。图中1为第一端板、2为第二端板、3为第一限位杆、4为第二限位杆、5为支撑杆、 6为牙口、7为卡勾、8为同心孔、9为第三限位杆、10为第四限位杆、101为承重层、102为保护层。具体实施方式参见附图，本技术包括相互平行的两块端板(第一端板1、第二端板2)、相互 平行的固定于两块端板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆(第 一限位杆3、第二限位杆4)以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行 的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆5，所述限位杆内侧面(相对之一侧)均开设有用以装 卡硅晶片的牙口 6 ；所述两块端板上部之两侧均开设有夹卡本装置的卡勾7，其特征在于 所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层102、内层为承重层101。在本技术的实施例中所述承重层101使用不锈钢制成，所述保护层102使用 氟塑料制成。所述装卡硅晶片的牙口 6采用椭圆设计，平滑过渡，相应两个牙口的距离等于所 承载的硅晶片的标称宽度+0. 5mm。使得方形硅晶片在硅晶片承载装置内可以随意插入、取 出，硅晶片在进出承载器方向并不完全垂直时，可以自动调整至正确位置，顺利进出，没有 阻碍，也不至于损坏硅晶片。在第一端板1、第二端板2的下端均开设有同心孔8。第一端板1同心孔周边有3 个小孔均布，有利于辨别硅晶片的正反面；由于方形硅晶片底部平直，而且适用于自动设备 生产，此同心孔8是用于设备上下对同心，以确保硅晶片能平直放入，而且同心孔8也利于 生产人员提取时用手指固定。为了在清洗时，更好的固定硅晶片，在第一限位杆3、第二限位杆4与支撑杆5之间 有与所述第一限位杆3和第二限位杆4平行的且分别位于第一限位杆3、第二限位杆4的正 下方的第三限位杆9和第四限位杆10。权利要求1.一种大容量硅晶片承载装置，包括相互平行的两块端板、相互平行的固定于两块端 板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆以及固定于两块端板上位 于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆，所述限位杆 内侧面均开设有用以装卡硅晶片的牙口；所述两块端板上部之两侧均开设有夹卡本装置 的卡勾，其特征在于所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层(102)、内层为承重层 (101)。2.根据权利要求1的大容量硅晶片承载装置，其特征在于在所述两块端板的下端均 开设有同心孔(8)。3.根据权利要求2的大容量硅晶片承载装置，其特征在于所述两块端板是第一端板 ⑴和第二端板(2)，在第一端板⑴同心孔⑶周边有3个小孔均布。4.根据权利要求1的大容量硅晶片承载装置，其特征在于所述装卡硅晶片的牙口(6) 采用椭圆设计，平滑过渡，相应两个牙口的距离等于所承载的硅晶片的标称宽度+0. 5mm。5.根据权利要求1的大容量硅晶片承载装置，其特征在于所述至少两根限位杆是第 一限位杆(3)、第二限位杆(4)，在第一限位杆(3)、第二限位杆(4)与支撑杆(5)之间有与 所述第一限位杆(3)和第二限位杆(4)平行的且分别位于第一限位杆(3)、第二限位杆(4) 的正下方的第三限位杆(9)和第四限位杆(10)。专利摘要一种大容量硅晶片承载装置，包括相互平行的两块端板、相互平行的固定于两块端板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆，所述限位杆内侧面均开设有用以装卡硅晶片的牙口所述两块端板上部之两侧均开设有用于放置夹持工具以操作和紧固该硅晶片承载装置的卡勾，其特征在于所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层、内层为承重层。承载数量是现有技术承载装置的2--4倍，可达100片的大容量，而且结构简洁，利于清洗液流动，是一种承载能力大、盛装硅晶片数量多的大容量硅晶片承载装置，可以提高太阳能电池硅晶片的生产效率。文档编号H01L31/18GK201780983SQ20102028546公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大容量硅晶片承载装置，包括相互平行的两块端板、相互平行的固定于两块端板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆，所述限位杆内侧面均开设有用以装卡硅晶片的牙口；所述两块端板上部之两侧均开设有夹卡本装置的卡勾，其特征在于：所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层（１０２）、内层为承重层（１０１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：成鹏，刘嘉，
申请(专利权)人：深圳市明鑫高分子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]