本发明专利技术提供一种摄像装置，其具备结构简单且具有可靠性的遮挡构件。所述摄像装置包括选择性地遮挡物镜外壳的开口部的遮挡构件，其特征在于，所述遮挡构件具有：遮挡片，其具有挠性，并且配设成能够在所述物镜外壳的下侧沿相对于物镜的光轴垂直的方向滑动；移动构件，其使所述遮挡片在将所述物镜外壳的所述开口部覆盖起来的遮挡位置和使所述开口部露出的开口位置之间移动；以及引导部件，其限制所述遮挡片的移动路径，所述引导部件具有：水平引导部，其限制所述物镜外壳的下侧的水平方向的移动路径；垂直引导部，其限制垂直方向的移动路径；以及弯曲引导部，其将所述遮挡片从所述垂直引导部引导向所述水平引导部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及安装于切削装置等加工装置的、对被加工物进行摄像的摄像装置。
技术介绍
在制造工业产品方面，当前存在各种各样的加工装置，而这些加工装置一般为如 下结构各种精密化不断发展，在对加工对象物进行确认时，利用精密的摄像装置对加工对 象物进行摄像，从而进行精密的加工位置对准、或者依次确认加工结果。作为其中一个示例，有像半导体器件制造工艺或电子部件制造工艺中的划片机 (dicing saw)(切削装置)那样的、使摄像装置暴露于含有切屑的氛围或飞沫中的加工装 置。由于划片机是沿着被称为间隔道的分割预定线以微米单位的精密度对半导体晶 片等进行切削、以将晶片分割成一个个器件的加工装置，因此精密摄像装置对加工位置的 检测是非常重要的工序。然而，由于切削加工是在一边供给切削液一边产生切屑地完成的加工，因此需要 防止含有切屑的切削液飞溅而附着于摄像装置的物镜。因此，在日本特开2007-88361号公报中，公开了一种摄像装置，该摄像装置具有 除拍摄图像时以外遮挡物镜、以防止含有切屑的切削液附着于物镜的遮挡机构。专利文献1 日本特开2007-88361号公报但是，在专利文献1所公开的遮挡机构中，随着遮挡片的反复滑动，在遮挡片位于 遮挡位置时，附着于遮挡片下表面的切屑堆积在遮挡片和引导槽之间，因而遮挡片的摩擦 阻力逐渐增大。最终，在遮挡片从水平方向朝垂直方向呈直角地滑动的部分，存在遮挡片弯 曲而不得不进行部件更换的问题。此外，在操作者进行部件更换时，由于插入遮挡片的引导槽不是面对操作者地进 行配置，因此还存在将遮挡片插入到引导槽内的作业的难度很高的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种摄像装置，该摄像装置 具有能够在除拍摄图像时以外选择性地遮挡物镜的可靠性高的遮挡机构。根据本专利技术，提供一种摄像装置，其包括壳体，该壳体中收纳有摄像元件；物镜 外壳，该物镜外壳安装于所述壳体，在该物镜外壳的下端具有开口部；物镜，该物镜收纳在 所述物镜外壳内；以及遮挡构件，该遮挡构件选择性地遮挡所述物镜外壳的所述开口部，所 述摄像装置的特征在于，所述遮挡构件具有遮挡片，该遮挡片具有挠性，并且配设成能够 在所述物镜外壳的下侧沿相对于所述物镜的光轴垂直的方向滑动；移动构件，该移动构件 使所述遮挡片在将所述物镜外壳的所述开口部覆盖起来的遮挡位置和使所述开口部露出 的开口位置之间移动；以及引导部件，该引导部件限制所述遮挡片的移动路径，所述移动构 件由空气缸构成，该空气缸包括在气缸内滑动的活塞和与该活塞连接的活塞杆，所述活塞杆与所述遮挡片连接，所述空气缸以使所述活塞的滑动方向与所述物镜的光轴平行的方式 安装于所述壳体，所述引导部件具有水平引导部，该水平引导部限制所述遮挡片在所述物 镜外壳的下侧的水平方向的移动路径；垂直引导部，该垂直引导部限制所述遮挡片的垂直 方向的移动路径；以及弯曲引导部，该弯曲引导部将所述遮挡片从所述垂直引导部引导向 所述水平引导部。优选的是所述引导部件包括以夹持所述遮挡片的方式配设的第一引导板和第二 引导板，所述第一引导板和第二引导板至少在所述水平引导部和所述弯曲引导部处连接成 -字形，所述遮挡片能够从开口部插入到所述引导部件内，其中，该开口部与连接所述第一 弓I导板和所述第二引导板的连接部对置。根据本专利技术，由于引导部件由水平引导部、垂直引导部以及连接水平引导部和垂 直引导部的弯曲引导部构成，所以既便使遮挡片在引导部件内滑动，遮挡片也不会弯曲。此 外，由于引导部件覆盖除活塞杆的可动范围以外的、遮挡片滑动的范围整体，因此能够完全 防止遮挡片的弯曲。另外，在由于遮挡片损伤、滑动迟钝等原因而需要进行遮挡片的更换时，用引导部 件的第一引导板和第二引导板夹持遮挡片的结构还能够将遮挡片从成为操作者侧的方向 沿引导部件插入到引导部件内，因此具有能够容易地使遮挡片通到引导部件内的优点。附图说明图1是能够应用本专利技术的摄像装置的切削装置的外观立体图。图2是本专利技术实施方式所涉及的摄像装置的分解立体图。图3是摄像装置的立体图。图4是遮挡片定位于开口位置时的摄像装置的主视图。图5是遮挡片定位于遮挡位置时的摄像装置的主视图。标号说明18 卡盘工作台；22 摄像装置；28 切削刀具；30 壳体；32 物镜外壳；34 物镜； 36 遮挡构件；38 遮挡片；40 移动构件；46 空气缸；50 活塞杆；52 引导部件；52a 水 平引导部；52b 垂直引导部；52c 弯曲引导部；54 第一引导板；56 第二引导板；60 开口部。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1表示切削装置2的外观， 该切削装置2能够应用本专利技术的摄像装置，且能够切割半导体晶片从而将其分割成一个个 芯片(器件)。在切削装置2的前表面侧设有用于由操作者输入加工条件等对装置的指示的操 作构件4。在装置上部设有CRT (Cathode Ray Tube:阴极射线管)等显示构件6，所述CRT 等显示构件6显示对操作者的引导画面或者利用后述摄像构件拍摄到的图像。如图1所示，在作为切割对象的晶片W的表面，正交地形成有第一间隔道Sl和第 二间隔道S2，大量的器件D被第一间隔道Sl和第二间隔道S2划分开来地形成在晶片W上。晶片W粘贴于作为粘接带的切割带T，切割带T的外周缘部粘贴于环状框架F。由此，晶片W成为经由切割带T支承于框架F的状态，在图1所示的晶片盒8中收纳有多片 (例如25片)晶片。晶片盒8被载置在能够上下运动的盒升降机9上。在晶片盒8的后方配设有搬出搬入构件10，该搬出搬入构件10从晶片盒8搬出切 削前的晶片W，并将切削后的晶片搬入晶片盒8。在晶片盒8与搬出搬入构件10之间设有 临时放置区域12，该临时放置区域12是临时载置作为搬出搬入对象的晶片的区域，在临时 放置区域12配设有位置对准构件14，该位置对准构件14使晶片W对准固定的位置。在临时放置区域12的附近配设有搬送构件16，该搬送构件16具有吸附并搬送与 晶片W成为了一体的框架F的回转臂，被搬出至临时放置区域12的晶片W由搬送构件16 吸附并搬送到卡盘工作台18上，该晶片W被该卡盘工作台18吸引，并通过利用多个夹紧器 19固定框架F而被保持在卡盘工作台18上。卡盘工作台18构成为能够旋转且能够沿X轴方向往复运动，在卡盘工作台18的 X轴方向的移动路径的上方配设有校准构件20，该校准构件20用于检测晶片W的应切削的 间隔道。校准构件20具有用于拍摄晶片W的表面的摄像装置22，该校准构件20能够根据 由拍摄取得的图像，通过图案匹配等处理来检测应切削的间隔道。由摄像装置22取得的图 像显示于显示构件6。在校准构件20的左侧配设有对由卡盘工作台18保持的晶片W实施切削加工的切 削构件24。切削构件24与校准构件20构成为一体，二者联动地在Y轴方向和Z轴方向移动。切削构件24构成为在能够旋转的主轴26的末端装配有切削刀具(毂状刀具)28， 且该切削构件24能够在Y轴方向和Z轴方向移动。切削刀具28位于摄像装置22的X轴 方向的延长线上。标号25是将切削结束后的晶片W搬送到清洗装置27的搬送构件，在清洗装置27 中，对晶片W进行清洗并从空气喷嘴喷出空气以对晶片W进行干燥。如上所述，由于切削本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种摄像装置，其包括：壳体，该壳体中收纳有摄像元件；物镜外壳，该物镜外壳安装于所述壳体，在该物镜外壳的下端具有开口部；物镜，该物镜收纳在所述物镜外壳内；以及遮挡构件，该遮挡构件选择性地遮挡所述物镜外壳的所述开口部，所述摄像装置的特征在于，所述遮挡构件具有：遮挡片，该遮挡片具有挠性，并且配设成能够在所述物镜外壳的下侧沿相对于所述物镜的光轴垂直的方向滑动；移动构件，该移动构件使所述遮挡片在将所述物镜外壳的所述开口部覆盖起来的遮挡位置和使所述开口部露出的开口位置之间移动；以及引导部件，该引导部件限制所述遮挡片的移动路径，所述移动构件由空气缸构成，该空气缸包括在气缸内滑动的活塞和与该活塞连接的活塞杆，所述活塞杆与所述遮挡片连接，所述空气缸以使所述活塞的滑动方向与所述物镜的光轴平行的方式安装于所述壳体，所述引导部件具有：水平引导部，该水平引导部限制所述遮挡片在所述物镜外壳的下侧的水平方向的移动路径；垂直引导部，该垂直引导部限制所述遮挡片的垂直方向的移动路径；以及弯曲引导部，该弯曲引导部将所述遮挡片从所述垂直引导部引导向所述水平引导部。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山脇阳平，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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