片状电阻的制造方法技术

本发明专利技术涉及片状电阻的制造方法。为了提供即便外形尺寸小型化也可以 简单且高精度地形成端面电极的片状电阻，在大幅基板(12A)上一起形成 与各个片状区域相对应的表面和背面两面电极(14、18)和电阻体(13)以 及保护膜(17)之后，在该大幅基板(12A)的表面和背面两面上涂敷上部 保护层(23)和下部保护层(24)，通过该下部保护层(24)将大幅基板(12A) 固定在支撑台(25)上。接着，通过切割在大幅基板(12A)上形成互相平 行的多条一次切缝(26)后，通过溅射形成搭接露出于一次切缝(26)内的 表面电极(14)和背面电极(18)的彼此端面的端面电极(19)。其次，通过 切割形成与一次切缝(26)正交的多条二次切缝(29)，并将大幅基板(12A) 细分割成多个片状单体(30)后，通过洗净上部保护层(23)和下部保护层 (24)将各个片状单体(30)从支撑台(25)剥离，最后，在各个片状单体 (30)的基底电极层上形成镀层(22)从而得到片状电阻(11)的成品。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别是涉及适用于外形尺寸小型化情况的。
技术介绍
图4是现有普遍所知的片状电阻的剖视图，该图所示的片状电阻1具有由氧化铝等构成的绝缘基板2，在该绝缘基板2上形成有电阻体3和与该电阻体3的两端部重叠的一对表面电极4。电阻体3用玻璃涂层5覆盖，再有，玻璃涂层5用由环氧树脂等构成的覆盖涂层6覆盖。这些玻璃涂层5和覆盖涂层6作为电阻体3保护膜而发挥作用。在绝缘基板2的背面与表面电极4相对应的两端部形成有一对背面电极7，而且，在绝缘基板2的两侧端面上分别形成有搭接表面电极4和背面电极7的端面电极8。表面电极4和背面电极7是通过网板印刷以银(Ag)作为主要成分的糊料等而形成的，端面电极8是将例如镍铬(Ni/Cr)通过溅射等而形成的。表面电极4和背面电极7以及端面电极8构成片状电阻1的基底电极层，在制造工序的最后阶段通过电镀处理该基底电极层，并由镍(Ni)镀层9和锡焊(SN/Pb)镀层10的双层结构的镀层覆盖该基底电极层。另外，这些镀层9、10用于试图防止电极的损坏或提高锡焊的可靠性，也可取代锡焊镀层使用锡(Sn)镀层。以往，这样构成的片状电阻1由以下说明的工序而制造。即，首先本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：小林恭司，小口友规，
申请(专利权)人：兴亚株式会社，
类型：发明
国别省市：