片状电阻的制造方法技术

本发明专利技术涉及片状电阻的制造方法。为了提供即便外形尺寸小型化也可以 简单且高精度地形成端面电极的片状电阻，在大幅基板(12A)上一起形成 与各个片状区域相对应的表面和背面两面电极(14、18)和电阻体(13)以 及保护膜(17)之后，在该大幅基板(12A)的表面和背面两面上涂敷上部 保护层(23)和下部保护层(24)，通过该下部保护层(24)将大幅基板(12A) 固定在支撑台(25)上。接着，通过切割在大幅基板(12A)上形成互相平 行的多条一次切缝(26)后，通过溅射形成搭接露出于一次切缝(26)内的 表面电极(14)和背面电极(18)的彼此端面的端面电极(19)。其次，通过 切割形成与一次切缝(26)正交的多条二次切缝(29)，并将大幅基板(12A) 细分割成多个片状单体(30)后，通过洗净上部保护层(23)和下部保护层 (24)将各个片状单体(30)从支撑台(25)剥离，最后，在各个片状单体 (30)的基底电极层上形成镀层(22)从而得到片状电阻(11)的成品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别是涉及适用于外形尺寸小型化情况的。
技术介绍
图4是现有普遍所知的片状电阻的剖视图，该图所示的片状电阻1具有由氧化铝等构成的绝缘基板2，在该绝缘基板2上形成有电阻体3和与该电阻体3的两端部重叠的一对表面电极4。电阻体3用玻璃涂层5覆盖，再有，玻璃涂层5用由环氧树脂等构成的覆盖涂层6覆盖。这些玻璃涂层5和覆盖涂层6作为电阻体3保护膜而发挥作用。在绝缘基板2的背面与表面电极4相对应的两端部形成有一对背面电极7，而且，在绝缘基板2的两侧端面上分别形成有搭接表面电极4和背面电极7的端面电极8。表面电极4和背面电极7是通过网板印刷以银(Ag)作为主要成分的糊料等而形成的，端面电极8是将例如镍铬(Ni/Cr)通过溅射等而形成的。表面电极4和背面电极7以及端面电极8构成片状电阻1的基底电极层，在制造工序的最后阶段通过电镀处理该基底电极层，并由镍(Ni)镀层9和锡焊(SN/Pb)镀层10的双层结构的镀层覆盖该基底电极层。另外，这些镀层9、10用于试图防止电极的损坏或提高锡焊的可靠性，也可取代锡焊镀层使用锡(Sn)镀层。以往，这样构成的片状电阻1由以下说明的工序而制造。即，首先准备在分割各片状区域的位置上形成有纵横延长的分割槽的大幅基板，在该大幅基板上形成与各个片状电阻1相对应的多个表面电极4和背面电极7，同时，在相邻的表面电极4之间分别形成电阻体3之后，在各电阻体3上依次形成玻璃涂层5和覆盖涂层6。接着，沿一个方向的分割槽分割(一次分割)大幅基板得到多个短栅状分割片后，在使这些短栅状分割片重叠的状态下在沿各长度方向的两端面上形成端面电极8。此后，沿另一方的分割槽将各短栅状分割片分割(二次分割)成片状尺寸，最后通过施加镍(Ni)和锡焊(SN/Pb)镀层10，可获得多个如图4所示的片状电阻1。再有，作为与此类技术相关的现有例，可举例如日本特开平6-120013号公报。可近年来，伴随各种电子设备的小型化片状电阻也需要小型化，例如已实现平面外形尺寸为0.6mm×0.3mm的超小型片状电阻，还需要更为小型化的片状电阻。然而在上述现有的制造方法中，在一次分割大幅基板而得到的短栅状分割片的端面上形成有端面电极，作为形成端面电极的前工序需要将大幅基板分割成短栅状的一次分割，所以若伴随片状电阻的小型化短栅状分割片的宽度尺寸变得非常小，则将大幅基板一次分割成短栅状分割片的工序自身变得困难。而且，即使可以从大幅基板得到多个短栅状分割片，但由于宽度尺寸越小短栅状分割片的机械强度也越低，所以在使多个短栅状分割片的状态下在它们的两端面上形成端面电极时，发生短栅状分割片不慎裂开的问题。再有，若片状电阻被小型化，则由于相互重叠的多个短栅状分割片的微小位置偏移成为端面电极不良的主要原因，所以也存在很难高精度地形成端面电极的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种现有技术的实情而提出的，其目的在于，提供即便外形尺寸小型化也可以简单且高精度地形成端面电极的片状电阻。为了达到上述目的，本专利技术的，具备在规定尺寸的大幅基板的表面和背面两面上呈矩阵状形成多个电极的电极形成工序；在上述大幅基板的一面上形成两端与上述电极连接的多个电阻体的电阻体形成工序；在上述大幅基板的表面和背面两面上至少要覆盖上述电极地形成保护层的保护层形成工序；将该保护层形成工序后的上述大幅基板固定在支撑台上的基板固定工序；在固定于上述支撑台上的上述大幅基板上形成互相平行的多个一次切缝并二分割连接相邻的上述电阻体的上述电极的一次切缝形成工序；在上述一次切缝的内部通过溅射形成连接表面和背面两面的上述电极彼此的端面电极的端面电极形成工序；在该端面电极形成工序后的上述大幅基板上形成在与上述一次切缝正交方向延长的多个二次切缝的二次切缝形成工序；及在该二次切缝形成工序后将上述大幅基板从上述支撑台上剥离而得到各个零件的零件分离工序。根据具有此类的各个工序的，由于在将大幅基板固定在支撑台上的状态下形成多个一次切缝，利用这些一次切缝内的空间通过溅射形成端面电极，所以即便伴随片状电阻的小型化各个一次切缝间的宽度尺寸变得非常小，也可以简单且高精度地形成端面电极。而且，大幅基板的表面和背面两面的电极由保护层覆盖，所以端面电极不会转入大幅基板的表面和背面两面的电极，由这一点也可以高精度地形成端面电极。在上述结构中，最好在基板固定工序中通过任何一方的保护层将大幅基板固定在支撑台上，尤其是大幅基板最好在电阻体朝向外侧的状态下通过保护层固定在支撑台上。另外，在上述结构中，电极和电阻体可由网板印刷等的厚膜形成和溅射等的薄膜形成的任何一种形成，但在厚膜形成电极和电阻体时，若作为保护层使用蜡，则期望在一次切缝形成工序中能够防止电极的破裂。另一方面，在薄膜形成电极和电阻体时，作为覆盖与电阻体连接的电极一侧的保护层，均可使用抗蚀剂和蜡，但作为将大幅基板固定在支撑台上一侧的保护层最好使用胶布带。另外，在上述结构中，在一次切缝形成工序中，一次切缝的两端也可以到达大幅基板的边缘部，但若要通过连接部将一次切缝的至少一个的端部连接到大幅基板的边缘部，则最好是相邻的一次切缝间的短栅状部分固定在支撑台上的同时处在与大幅基板的边缘部连接的状态。再有，在上述结构中，作为形成一次切缝和二次切缝的加工方法还可以使用激光或水力喷射，但最好是由切割形成这些一次切缝和二次切缝。附图说明图1是本专利技术的实施方式的片状电阻的剖视图。图2是表示该片状电阻制造工序的剖视图。图3是表示该片状电阻制造工序的俯视图。图4是现有例的片状电阻的剖视图。具体实施例方式以下，参照附图说明专利技术的实施方式，图1是本专利技术的实施方式的片状电阻的剖视图，图2是表示该片状电阻制造工序的剖视图，图3是表示该片状电阻制造工序的俯视图。图1所示的片状电阻11，在以氧化铝(Al2O3)为主要成分的绝缘基板12的表面侧上形成有由氧化钌等构成的电阻体13；与该电阻体13的两端部重叠的一对表面电极14；覆盖电阻体13的玻璃涂层15；及覆盖涂层16。覆盖涂层16由环氧树脂等构成，这些玻璃涂层15和覆盖涂层16作为电阻体13的保护膜而发挥作用。另外，在绝缘基板12的背面侧与表面电极14相对应的两端部上形成有一对背面电极18，再有，在绝缘基板12的两侧端面上分别形成有搭接表面电极14和背面电极18的端面电极19。表面电极14和背面电极18是将以Ag或Ag-Pd作为主要成分的糊料利用网板印刷等而形成的，端面电极19是通过溅射镍铬(Ni/Cr)而形成的。表面电极14和背面电极18以及端面电极19构成片状电阻11的基底电极层，通过在后述制造工序的最终阶段电镀处理该基底电极层，并由镍(Ni)镀层20和锡焊(SN/Pb)镀层21的双层结构的镀层22覆盖该基底电极层。再有，该镀层22(20、21)用于试图防止电极的损坏或提高焊接的可靠性，也可以代替锡焊镀层使用锡(Sn)镀层。其次，基于图2和图3说明如此构成的片状电阻11的制造工序。首先，如图2(a)和图3(a)所示，准备获得多个用的大幅基板12A。该大幅基板12A作为片状电阻11的绝缘基板12，在图2和图3中只表示了一个或多个片状区域，实际上从一个大幅基板12A中可以一起得到多个片状电阻11。其次，如图2(b)和图3(b)所示，通过在大幅基板12A的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：小林恭司，小口友规，
申请(专利权)人：兴亚株式会社，
类型：发明
国别省市：