芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器制造技术

技术编号:9709729 阅读:155 留言:0更新日期:2014-02-22 13:10
一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器,其包括PTC热敏电阻芯片(10)及设于该热敏电阻片两端的电极片(20),其特征在于,在所述PTC热敏电阻芯片(10)外部设有用于抑制电极片(20)电极间的电弧放电用的绝缘体(30)。本实用新型专利技术有效解决了现有芯片式高分子PTC热敏电阻器的电极间产生电弧放电的问题,因而可增加PTC热敏电阻芯片的使用安全性及使用寿命,并可提高工作稳定性。本实用新型专利技术还具有易于实施,制造成本低廉等特点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器
】本技术涉及PTC热敏电阻器,特别是涉及一种无电弧放电现象的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器。【
技术介绍
】众所周知,PTC在转变温度(Tc)之前,电阻随温度的升高而下降,温度从转变温度到设计最高温度之前,电阻随温度的升高而显著增长,形成PTC效应。高分子PTC热敏电阻器是由高分子芯片材料与电极组成,在一定的温度范围之内,高分子芯片材料的电阻会随温度的升高而增加,出现正温度系数现象(即PTC现象)。在通常情况下,线路中的电流较小时,高分子PTC热敏电阻器的电阻很小,温度很低。当有大电流通过高分子PTC热敏电阻器时,温度升高到芯片中聚合物熔点以上,电阻急剧增大,这时高分子PTC热敏电阻器处于“动作”的保护状态,电阻的增加限制了电流的通过,从而保护设备免于损坏。高分子PTC热敏电阻器目前已经广泛应用到通信、汽车电子、及各种家用电器等领域。由于现有的常规带引线包封的高分子PTC热敏电阻器无法满足客户的安装尺寸以及快速动作的需要,因此,高分子PTC热敏电阻器常被设计为芯片式产品,并将高分子PTC热敏电阻器的两个电极卡扣在相应的线路中,以节约安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器,其包括PTC热敏电阻芯片(10)及设于该热敏电阻片两端的电极片(20),其特征在于,在所述PTC热敏电阻芯片(10)外部设有用于抑制电极片(20)电极间的电弧放电用的绝缘体(30)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器,其包括PTC热敏电阻芯片(10)及设于该热敏电阻片两端的电极片(20),其特征在于,在所述PTC热敏电阻芯片(10)外部设有用于抑制电极片(20)电极间的电弧放电用的绝缘体(30)。2.如权利要求1所述的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器,其特征在于,所述绝缘体(30)是由单组份有机硅制成的覆盖PTC热敏电阻芯片(10)的绝缘层。3.如权利要求2所述的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁凤梅田宗谦
申请(专利权)人:深圳市金瑞电子材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1