过电流保护元件制造技术

本发明专利技术公开了一种过电流保护元件，其包含四边形结构，包括上表面、下表面、第一侧面及第二侧面，其中至少该第二侧面包含斜面。过电流保护元件包括：第一电极、第二电极、第一PTC材料层、第一导电连接件及第二导电连接件。第一电极形成于上表面或下表面。第二电极形成于下表面，且和该第一电极形成电气隔离。第一PTC材料层沿上表面方向延伸，该第一PTC材料层具有第一表面和第二表面，该第一表面电气连接该第一电极，该第二表面电气连接该第二电极。第一导电连接件位于该第一侧面，电气连接该第一电极。第二导电连接件位于该第二侧面，沿该斜面延伸，且电气连接该第二电极。

【技术实现步骤摘要】
过电流保护元件
本专利技术关于一种过电流保护元件，特别是关于一种薄型化的过电流保护元件。
技术介绍
过电流保护元件被用于保护电路，使其免于因过热或流经过量电流而损坏。过电流保护元件通常包含两电极及位于两电极间的电阻材料。此电阻材料具正温度系数(Positive Temperature Coefficient;PTC)特性,亦即在室温时具低电阻值,而当温度上升至一临界温度或电路上有过量电流产生时，其电阻值可立刻跳升数千倍以上，藉此抑制过量电流通过，以达到电路保护的目的。当温度降回室温后或电路上不再有过电流的状况时，过电流保护元件可回复至低电阻状态，而使电路重新正常操作。此种可重复使用的优点，使PTC过电流保护元件取代保险丝，而被更广泛运用在高密度电子电路上。未来的电子产品，将朝着具有轻、薄、短、小的趋势发展，以使得电子产品能更趋于迷你化。例如以手机而言，过电流保护元件设置于保护电路模块(Protective CircuitModule ；PCM)上，其外接电极片将占据一定的空间，因此过电流保护元件被要求制作为更薄的元件。另外，为因应元件的低电阻需求，现今的过电流保护元件常包含层叠二层并联的PTC元件，藉此降低其电阻值。参照图1，过电流保护元件10包括两PTC元件I和2，PTC元件I或2包含金属箔12a和12b及叠设于其间的PTC材料层11。PTC元件I和2的金属箔12a通过导通件13电气连接第一电极15，而金属箔12b通过导通件14电气连接第二电极16。金属箔12a、12b、电极15、16间设置绝缘层18作为隔离。另外,位于上、下表面的第一电极15和第二电极16间设置防焊层17。因为PTC元件I和2成电气并联结构，可降低过电流保护元件10的电阻值，以符合低电阻需求。然层叠二层PTC元件的并联设计将使得过电流保护元件增厚，因此薄型化将更加不易。
技术实现思路
本专利技术关于一种过电流保护元件，特别是关于一种薄型化的过电流保护元件。根据本专利技术的第一方面，一种过电流保护元件包含四边形结构，该四边形结构包括上表面、下表面、第一侧面及第二侧面，其中至少该第二侧面包含斜面。过电流保护元件包括:第一电极、第二电极、第一 PTC材料层、第一导电连接件及第二导电连接件。第一电极形成于上表面或下表面。第二电极形成于下表面，且和该第一电极形成电气隔离。第一PTC材料层沿上表面方向延伸，该第一 PTC材料层具有第一表面和第二表面,该第一表面电气连接该第一电极，该第二表面电气连接该第二电极。第一导电连接件位于该第一侧面，电气连接该第一电极。第二导电连接件位于该第二侧面，沿该斜面延伸，且电气连接该第二电极。一实施例中，该斜面并未贯穿整个第二侧面。一实施例中，过电流保护元件另包含第一导电构件和第二导电构件，其中该第一电极和第二电极位于下表面，该第一 PTC材料层叠设于该第一导电构件和第二导电构件之间，第一导电构件连接该第一导电连接件，第二导电构件连接该第二导电连接件，第一导电构件的表面上覆盖防焊层而形成上表面。一实施例中，过电流保护元件另包含第三导电构件、第四导电构件、第二 PTC材料层、第一绝缘层及第二绝缘层。第三导电构件连接该第一导电连接件。第四导电构件连接该第二导电连接件。第二PTC材料层叠设于该第三导电构件及第四导电构件之间。第一绝缘层形成于该第二和第三导电构件之间。第二绝缘层形成于该第四导电构件和第一及第二电极之间。根据本专利技术的第二方面，一种过电流保护元件包含四边形结构，该四边形结构包括上表面、下表面、第一侧面及第二侧面，其中至少该第二侧面包含斜面。过电流保护元件包括第一导电连接件、第二导电连接件、第一PTC元件、第二 PTC元件及一绝缘层。第一导电连接件位于该第一侧面，且电气连接第一电极。第二导电连接件位于该第二侧面，沿该斜面延伸，且电气连接第二电极。第二 PTC元件层叠设于该第一 PTC元件下方。绝缘层设于第一 PTC元件和第二 PTC元件之间。其中该第一 PTC元件和第二 PTC元件并联连接于该第一导电连接件及第二导电连接件。—实施例中，第一电极和第二电极位于下表面，且第一和第二 PTC兀件的上金属箔均连接第一导电连接件，第一和第二 PTC元件的下金属箔均连接第二导电构件。本专利技术的设计可应用于单层或多层PTC材料层的过电流保护元件，可有效将过电流保护元件薄型化，而得以符合目前电子产品小型化的严格要求。【附图说明】图1绘示现有的过电流保护元件。图2绘示本专利技术第一实施例的过电流保护元件示意图。图3A及3B绘示本专利技术第一实施例的过电流保护元件的制作示意图。图4绘示本专利技术第二实施例的过电流保护元件示意图。图5绘示本专利技术第三实施例的过电流保护元件示意图。图6绘示本专利技术第四实施例的过电流保护元件示意图。图7绘示本专利技术第五实施例的过电流保护元件示意图。其中，附图标记说明如下:1、2、3、4、5、6PTC 元件10、20、40、50、60、70 过电流保护元件11、27、28、57、58、77PTC 材料层12a、12b 金属箔13、14 导通件15、16 电极17、39、46、84 防焊层18、35、36、67、68、86 绝缘层21、41、51、71 上表面22、42、52、72 下表面23、43、53、73 第一侧面24、44、54、74 第二侧面25、47、56、75 第一电极26、48、55、76 第二电极29、59、78第一导电连接件31、32、33、34 导电构件37、69、79第二导电连接件38、65、66、85 锡层45隔离线61、62、63、64、81、82 导电构件241、441、531、541、741 斜面242、442、742 侧平面271、281、771 第一表面272、282、772 第二表面【具体实施方式】为让本专利技术的上述和其他
技术实现思路
、特征和优点能更明显易懂，下文特举出相关实施例，并配合所附图式，作详细说明如下:图2绘示本专利技术一实施例的过电流保护元件20的剖面结构。过电流保护元件20约成四边形结构，该四边形结构包括上表面21、下表面22、第一侧面23及第二侧面24。过电流保护元件20包括第一电极25、第二电极26、第一 PTC材料层27、第二 PTC材料层28、第一导电连接件29及第二导电连接件37。本实施例中，第一电极25和第二电极26形成于下表面22，两者为电气隔离。第二电极26和第一电极25作为左、右电极，使得过电流保护兀件20可作为表面黏着式兀件。一实施例中，第一电极25和第二电极26可为铜层外覆锡层38，亦即形成镀锡铜箔，以增进焊接效果。第一 PTC材料层27沿上表面21方向延伸，且第一 PTC材料层27具有第一表面271和第二表面272。第一表面271设有导电构件(上金属箔)31电气连接第一电极25,而第二表面272设有导电构件(下金属箔)32电气连接第二电极26。换言之，第一 PTC材料层27叠设于导电构件31和导电构件32之间，形成PTC元件3。类似地，第二 PTC材料层28叠设于导电构件(上金属箔)33和导电构件(下金属箔)34之间形成另一 PTC元件4，且导电构件33电气连接第一电极25，导电构件34电气连接第二电极26。第一导电连接件29位于第一侧面23，电气连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过电流保护元件，其包含四边形结构，该四边形结构包括上表面、下表面、第一侧面及第二侧面，该第二侧面包含第一斜面，该过电流保护元件包括：一第一电极，形成于上表面或下表面；一第二电极，形成于下表面，且和该第一电极形成电气隔离；一第一PTC材料层，沿上表面方向延伸，该第一PTC材料层具有第一表面和第二表面，该第一表面电气连接该第一电极，该第二表面电气连接该第二电极；一第一导电连接件，位于该第一侧面，电气连接该第一电极；以及一第二导电连接件，位于该第二侧面，沿该第一斜面延伸，且电气连接该第二电极。

【技术特征摘要】
2012.07.31 TW 1011277161.一种过电流保护元件，其包含四边形结构，该四边形结构包括上表面、下表面、第一侧面及第二侧面，该第二侧面包含第一斜面，该过电流保护元件包括: 一第一电极，形成于上表面或下表面； 一第二电极，形成于下表面，且和该第一电极形成电气隔离； 一第一 PTC材料层，沿上表面方向延伸，该第一 PTC材料层具有第一表面和第二表面，该第一表面电气连接该第一电极，该第二表面电气连接该第二电极； 一第一导电连接件，位于该第一侧面，电气连接该第一电极；以及 一第二导电连接件，位于该第二侧面，沿该第一斜面延伸，且电气连接该第二电极。2.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该第一斜面并未贯穿整个第二侧面。3.根据权利要求1的过电流保护元件，其中位于该第一斜面的第二导电连接件包含导电金属面。4.根据权利要求1的过电流保护元件，其另包含一第一导电构件和一第二导电构件，其中该第一电极和第二电极位于下表面，该第一 PTC材料层叠设于该第一导电构件和第二导电构件之间，第一导电构件连接该第一导电连接件，第二导电构件连接该第二导电连接件，第一导电构件的表面上覆盖第一防焊层而形成上表面。5.根据权利要求4的过电流保护元件，其另包含一绝缘层，该绝缘层位于该第二导电构件和第一、第二电极之间。6.根据权利要求4的过电流保护元件，其另包含:· 一第三导电构件，连接该第一导电连接件； 一第四导电构件，连接该第二导电连接件； 一第二 PTC材料层，叠设于该第三导电构件及第四导电构件之间； 一第一绝缘层,形成于该第二和第三导电构件之间；以及 一第二绝缘层,形成于该第四导电构件和第一及第二电极之间。7.根据权利要求4的过电流保护元件，其另包含: 一第三导电构件，连接该第二导电连接件； 一第四导电构件，连接该第一导电连接件； 一第二 PTC材料层,叠设于该第三导电构件及第四导电构件之间；以及 一绝缘层，形成于该第二和第三导电构件之间； 其中该第四导电构件的一部分覆盖第二防焊层而形成下表面。8.根据权利要求7的过电流保护元件，其中该第四导电构件未覆盖第二防焊层的部分作为该第一电极，且第二电极和第四导电构件位于该第二 PTC材料层的同一表面。9.根据权利要求8的过电流保护元件，其中该第四导电构件和第二电极间以隔离线作为隔离。10.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该第一导电连接件为导电通孔。11.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该过电流保护元件的厚度小于0.7_。12.根据权利要求1的过电流保护元件，其另包含: 一第一导电构件，连接该第二导电连接件； 一第二导电构件，连接该第一导电连接件； 一第二 PTC材料层,叠设于该第二电极和第二导电构件之间；一绝缘层，形成于该第一和第二导电构件之间； 其中该第一电极和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾郡腾，王绍裘，
申请(专利权)人：聚鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：