一种ＰＣＢ板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种ＰＣＢ板，包括线路区，还包括设置在所述线路区周围的流胶区，所述流胶区包括铜点区和铜皮区，其中：所述铜点区设置有相互交叉的铜点；所述铜皮区设置有流胶槽。本实用新型专利技术实施例提供ＰＣＢ板采用在ＰＣＢ板的边缘设置铜点和铜皮上设置流胶槽的流胶结构，铜点和流胶槽结合的流胶结构中铜点的流胶结构保证了流胶的舒畅性，流胶槽的流胶结构保证了流胶不会随意而流，解决了流胶不均的问题。提高了ＰＣＢ板的质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板制造
，更具体地说，涉及一种PCB板。
技术介绍
在PCB板制造领域中，传统的工艺是在PCB板上采用印阻焊的方式提高PCB板的耐电压性能。随着PCB板上电源厚铜板、铜厚和线路密度的提高，设置在PCB板上的阻焊会因为耐电压强度不足而容易被击穿，增加了PCB板的报废率。为此，业界越来越多地采用层压半固化片的方法提高PCB板的耐电压强度。半固化片的厚度由需要填充的铜厚而定，通过层压实现半固化片对PCB板的板面线路进行填充，从而将半固化片压合在板件的表面，取代阻焊。在半固化片的层压过程中，需要解决的是半固化片的流胶问题。为此，通常在PCB板上设置流胶结构以实现在半固化片的层压过程中，余胶会沿着流胶结构流出。现有的一种流胶结构为在PCB板的边缘设置铜片，并在铜片上开有流胶槽。在层压半固化片的过程中，余胶会沿着流胶槽导出。因为半固化片在层压的过程中会向PCB板的各个方向流胶，仅仅依靠流胶槽导胶会造成流胶不畅，引起半固化片的错位和褶皱，进而影响了PCB板的质量。现有的另一种流胶结构为在PCB板的边缘设置一定宽度相互交叉的铜点。在层压半固化片的过程中，余胶顺着铜点之间的间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板，包括线路区，其特征在于，还包括设置在所述线路区周围的流胶区，所述流胶区包括铜点区和铜皮区，其中：所述铜点区设置有相互交叉的铜点；述铜皮区设置有流胶槽。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括线路区，其特征在于，还包括设置在所述线路区周围的流胶区，所述流胶区包括铜点区和铜皮区，其中：所述铜点区设置有相互交叉的铜点；所述铜皮区设置有流胶槽。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜点区的宽度为所述流胶区宽度的1/3。3.根据权利要求2所述的PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘田，董军，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]