印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种制造印刷电路板的方法。根据本发明专利技术的一个实施例的方法包括：在基础基板的一个表面上形成籽晶层；在基础基板中形成通孔，其中该通孔穿过籽晶层；通过在该通孔中填充导电材料形成导通孔填充体，其中导通孔填充体连接至籽晶层；以及利用籽晶层作为电极通过电镀来形成电路图案。因此，由于导通孔形成过程与形成电路图案的电镀过程相分离，所以可以通过电镀来形成一致的电路图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造印刷电路板的方法。
技术介绍
通常，在制造印刷电路板的过程中，形成导通孔以将多层电路相互连接。众所周知 的形成导通孔的方法是通过利用用于导通孔填充体的电镀溶液(即，具有用于导通孔填充 体的添加剂的电镀溶液)电镀通孔的内壁来形成导通孔填充体。然而，在这种方法中，即使上表面上的电路图案和导通孔同时形成，也可能由于导 通孔填充过量或填充不足而发生偏离，这取决于导通孔的形状和电镀条件。因此，在通过电 镀形成电路图案时，可能难以形成一致的电路图案。
技术实现思路
本专利技术提供了一种制造印刷电路板的方法，其可以通过电镀来形成一致的电路图 案而不管导通孔(via)的大小和形状。本专利技术的一个方面提供了一种制造印刷电路板的方法。根据本专利技术的一个实施 例，该方法包括在基础基板的一个表面上形成籽晶层；在基础基板中形成通孔(via hole), 其中该通孔穿过籽晶层；通过在该通孔中填充导电材料形成导通孔填充体，其中该导通孔 填充体连接至籽晶层；以及利用籽晶层作为电极通过电镀来形成电路图案。形成导通孔填充体可以包括通过喷墨印刷在通孔中填充液态导电材料并且使所 填充的液态导电材料固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在基础基板的一个表面上形成籽晶层；在所述基础基板中形成通孔，所述通孔穿过所述籽晶层；通过在所述通孔中填充导电材料而形成导通孔填充体，所述导通孔填充体连接至所述籽晶层；以及利用所述籽晶层作为电极通过电镀来形成电路图案。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇镇，李珍旭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]