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本发明公开了一种制造印刷电路板的方法。根据本发明的一个实施例的方法包括：在基础基板的一个表面上形成籽晶层；在基础基板中形成通孔，其中该通孔穿过籽晶层；通过在该通孔中填充导电材料形成导通孔填充体，其中导通孔填充体连接至籽晶层；以及利用籽晶层作...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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