【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装领域，具体涉及。
技术介绍
微小芯片的拾取与贴装一直以来都是电子封装行业的难题。近年来，为了获得更轻、更小、更薄的电子产品，强烈要求半导体芯片的超薄化，而通过研磨、磨削以及蚀刻半导体晶片的背面，可以使芯片厚度薄至100 μ m以下。但是，对于厚度在100 μ m以下的芯片而言，芯片的拾取与贴装的难度进一步加大了。半导体芯片通常都是易碎的，薄芯片更加容易破裂或者损伤，必须对其操作力进行严格控制。芯片拾放装置在工作时，需要预先设定拾取和贴装芯片时的压力，而将芯片放在框架或基板上时必须给予一定量的压力，以便使芯片与框架或基板有更好的粘结。所以在实际芯片贴装过程中，必须精确设定与控制该压力的大小，保证芯片可靠粘结的同时不损伤芯片。据相关文献介绍，芯片贴装过程中需实现冲击力< 100g，接触压力< 40g，芯片的减薄对冲击力与接触压力提出了更严苛的要求。除力控功能外，芯片拾放装置还必须具有响应快速的特点以提高整设备的效率。 另外，由于芯片在拾取的过程经常产生微小的位置变化，在贴装前需要对芯片的位置进行纠正，这对于定位精度要求高的封装设备...
【技术保护点】
１．一种芯片拾放控制方法，具体为：芯片拾放装置以第一速度Ｖ１下降到速度切换位置，对其直接减速至第二速度Ｖ２，再以第二速度Ｖ２下降至芯片待拾取或贴装处，完成芯片拾取或贴装，其中０．２ｍ／ｓ≤Ｖ１≤０．３ｍ／ｓ，０．０２≤Ｖ２≤０．０４ｍ／ｓ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹周平，蔡伟林，陈建魁，王瑜辉，熊有伦，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83
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