A leveling mechanism comprises a wafer lamination machine, from the film across in the middle and can be clamped on the activities of the upper cavity and lower cavity; the cavity cavity corresponding to the side for a pressing surface, the pressing surface comprises a heating layer and a heating layer below the heat source to transfer to the wafer the surface of the dry film plate; the lower cavity includes a wafer placement and can be used for lifting movement, dry film to promote the wafer surface can be attached to the lifting platform from the film to abut against the subsequent pressing plate, the lower cavity comprises a cavity formed on the clamping and pressing an external cavity of space the lifting platform in the pressing drive space to perform the lifting action of the wafer, the external cavity is provided with a plurality of pressure conduction and space, so as to make the air pressure pumping vacuum of space. The invention is applied to the finished film work wafer two compression leveling, to dry film on previous uneven surface caused by the pressure of pressure leveling.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶圆压膜机整平机构，特别是涉及一种可对晶圆进行干膜压合的设备，且其亦可应用于对已完成压膜作业的晶圆进行二次加压整平的机构，借以将干膜于前次加压易造成的不平表面进行加压整平。
技术介绍
现有的晶圆切膜装置是利用长方形膜料，并将膜料贴附于晶圆上，再以刀模除去多余部份，为了避免刀具与晶圆接触，则所裁切的膜料势必皆大于晶圆面积，但配合晶圆制作过程中，需要于晶圆外围预留一圈不贴附膜料；请参阅中国台湾专利申请案号第09620 号“晶圆的贴膜裁切机”，在一呈水平状的座体上设置包括有一框架体，设于座体上；一上贴合裁切机构，悬设于框架体下方， 该上贴合裁切机构可对应于框架体利用数只活动杆上下移动；该上贴合裁切机构底部包括有上外环体、内环体与刀片环；一下贴合裁切机构，设于上贴合裁切机构下方的座体处，包含有底板、下外环体与置料盘；一进料单元，设于下贴合裁切机构一侧，可供胶膜卷组置及供料；一出料单元，设于下贴合裁切机构相对于进料单元另一侧，可卷收胶膜卷；现有的切膜设备利用该上贴合裁切机构向下移动，该上外环体先下压并撑张胶膜，且将内环体下降至放置晶圆的置料盘上，使胶膜...
【技术保护点】
１．一种晶圆压膜机整平机构，其特征在于：该晶圆压膜机整平机构包括一供离型膜横穿于中间并可相互活动夹合的上腔体及下腔体；该上腔体对应下腔体的一面为一压合面，该压合面包括一电热层及一位于电热层下方借以将热源传导至晶圆表面干膜的钢板；该下腔体包括一供晶圆置放并可做升降动作，借以带动晶圆的干膜面得以贴附离型膜后续贴抵于钢板进行压合的升降平台，该下腔体包括一可与上腔体夹合而形成一压合空间的外腔部，该升降平台得于压合空间内带动晶圆执行升降动作，该外腔部设有多个与压合空间导通，借以抽气使压合空间达真空状态的气孔。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赖金森，陈明宗，
申请(专利权)人：志圣工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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