晶片烘干系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶片烘干系统，包括：烘干室；传输单元，所述传输单元用于将晶片传输通过所述烘干室；其中所述传输单元包括：传输带，所述传输带的上段用于承载晶片承载器，所述晶片容纳在所述晶片承载器中，所述传输带的上段的两侧朝向所述传输带的中央向上或者向下倾斜。根据本发明专利技术的晶片烘干系统，可以更高效、更清洁地干燥晶片。此外，该晶片烘干系统可以降低功率消耗并提高晶片承载器的利用效率和使用寿命。

Wafer drying system

The invention discloses a wafer drying system, including: the drying chamber; the transmission unit, transmission unit for wafer transmission through the drying chamber; wherein the transmission unit includes a transmission belt, wherein the upper transmission belt for carrying the wafer carrier, the wafer is housed in the wafer carrier in the upper part of both sides of transmission belt toward the transmission belt of the central upward or downward tilt. The wafer drying system according to the present invention can dry the wafer more efficiently and cleanly. In addition, the wafer drying system can reduce power consumption and improve the utilization efficiency and service life of the wafer carrier.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶片加工
，尤其是涉及一种改进的晶片烘干系统、特别是用 于太阳能晶片的烘干系统。
技术介绍
在现有的晶片烘干设备中，用于传输晶片的传输带通常是水平的，由此可以顺序 地在晶片烘干设备中连续地传输和干燥所述晶片及相应的晶片承载器。图4中显示了现有 的晶片烘干设备100’的示意图。其中，用于传输晶片的传输带1’水平设置。在图4的晶 片承载器2’中包括了清洗框与晶片承载篮21’以容纳晶片5’。常用的晶片承载篮21’的 两个侧墙上相对设置有多个纵向凹槽6’，需清洗的晶片5’放置在对应的纵向凹槽6’中。 由此，在将晶片插入所述承载篮21’中并在水溶液中清洗之后，由于水的粘附作用及运动惯 性作用，晶片5’的两端通常容易紧贴在该晶片承载篮21’的凹槽壁的一侧，如图4中的放 大部分A’中所示。由于对于晶片上的该紧贴部分，用于干燥的热风通常难以进入以干燥其中的水 分，由此导致对于晶片的该部分比其他部分更加难以干燥，亦即，位于承载篮21’的凹槽6’ 中的晶片部分是难以干燥的。为了干燥晶片与承载篮21’的凹槽壁相贴合的部分，现有技 术中，通常采用高温(最高可达到80-100度)并鼓入大本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶片烘干系统，包括：烘干室；传输单元，所述传输单元用于将晶片传输通过所述烘干室；其中所述传输单元包括：传输带，所述传输带的上段用于承载晶片承载器，所述晶片容纳在所述晶片承载器中，所述传输带的上段的两侧朝向所述传输带的中央向上或向下倾斜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李园，
申请(专利权)人：王楚雯，
类型：发明
国别省市：11