The invention discloses a bismaleimide resin system and a preparation method thereof. By this method will be modified by allyl compounds are a new type of BMI resin system of BMI microcapsules filled polyphenylene ether resin coated epoxy resin, the new added compared with BMI resin microcapsules, the dielectric constant is relatively low, the glass transition temperature is improved, can be used to tip in the field of defense and civilian industries, such as aerospace materials, electronic components production.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种双马来酰亚胺树脂复合材料，特别涉及一种具有低介电常数、高耐热性的双马来酰亚胺树脂体系及其制备方法，属于高性能复合材料
技术介绍
21世纪进入高度信息化社会，电子产品向小型化、高性能化及高可靠性方面迅速发展，这意味着作为印刷电路板基础材料的覆铜板(CCL)必然向“高频高速”发展，即要求 CCL必须具有低介电常数与介电损耗、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性、高韧性等性能。现有高性能热固性双马来酰亚胺(BMI)树脂由于介电常数(ε =3. 7^4. 1)和介电损耗偏高 (tan δ =0. 007、. 009)、热膨胀系数与电子器件不匹配、固化物脆性大等缺点已不能满足上述材料性能要求，因此必须寻找一种新型的双马来亚胺树脂体系。近几年来，微胶囊的应用研究已经得到了密切的关注。中国专利技术专利“聚苯醚包覆环氧树脂微胶囊及其制备方法”(CN 101560322)公开了一种以环氧树脂为囊芯，以2，6 — 二甲基苯酚为壁材原料，以铜氨络合物等为催化剂，合成聚苯醚包覆环氧树脂微胶囊的方法。现有技术中，将微胶囊应用到树脂体系中，其主要目的是通过合理设计微胶...
【技术保护点】
１． 一种双马来酰亚胺树脂体系的制备方法，其特征在于：按重量计，将１００份双马来酰亚胺树脂和５０～１２０份烯丙基化合物置于反应器中，升温至１２０～１４０℃，待树脂熔融透明后再加入０．５～２０份聚苯醚包覆环氧树脂微胶囊，在温度为１２０～１４０℃的搅拌条件下反应２０～６０ｍｉｎ；对得到的树脂体系进行脱泡处理后注入模具中，真空条件下按１２０℃／１ｈ＋１５０℃／２ｈ＋１８０℃／２ｈ＋２００℃／２ｈ工艺固化，得到一种双马来酰亚胺树脂体系。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁莉，梁国正，顾嫒娟，陈凤，林超，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：32
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