The invention discloses a method for testing the inductor, the inductor is arranged on the wafer comprises a wafer and connected with the inductance of the peripheral leads, the peripheral leads including the first grounding lead inductance, and the both ends of the inductor are respectively connected with corresponding pads of second wire and third wire. The method comprises the following steps: measuring the first parameter including the inductance and the peripheral leads; removing the inductance, open circuit structure includes external wire, measuring the parameters of the structure will open second; the open circuit peripheral lead structure is connected to each other, forming a short circuit structure, measuring third parameters of the structure through the short circuit; get minus second and third parameters from the first parameter represents fourth parameters of the inductance. The inductance of the inductor tested by this method is more accurate, and the error range is 2%.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子
，特别是涉及一种测试三端差分电感的方法。
技术介绍
在集成电路中，有源器件固然非常重要，但是更包含了大面积的无源器件，包括片 上传输线和片上电感等。在通常的无线产品中，电感元件只占元件总数的不到百分之十，但 它们对总的射频性能有很重要的影响。因此对这些无源元件上的电感的设计和分析也得到 了广泛的研究。由于大规模集成电路的形成，螺旋形电感被广泛应用到压控振荡器，低噪声 放大器，功率放大器，混频器以及阻抗匹配电路中。由于电感器是一种储能元件，因而螺旋 形电感的电感值的变化通常可以影响到整个电路的整体性能，准确测量螺旋形电感的电感 值显得非常重要。在实际的工艺中的片上电感是采用多层金属互连线缠绕而成的。以往的片上电感 设计成单端的形式，使电感的一个端口对于交流信号而言是接地的，另一端接交流信号。在 实际应用中，该单端电感结构常导致直流失调和信号隔离的问题出现。由此本领域技术人 员设计出多层金属互连线的差分电感拓扑结构，就是将电感的两个端口输入的信号的大小 相等幅度相反，而电感是中心对称的，在电感线圈的几何中心就是虚拟的地，这样的电感节 省...
【技术保护点】
１．一种测试晶片上的电感的方法，所述晶片包括设置于该晶片上的电感和连接该电感的外围引线，该外围引线包括使所述电感接地的第一引线，和使该电感的两端分别连接相对应焊盘的第二引线和第三引线，所述方法包括下列步骤：测量包含所述电感和外围引线的第一参数；移除所述电感，得到包含外围引线的开路结构，测量该开路结构的第二参数；将所述开路结构的外围引线互相连接，形成短路结构，测量该短路结构的第三参数；通过从所述第一参数中减去第二参数和第三参数获取表示所述电感值的第四参数。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何丹，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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