一种LED基板整体式散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED基板整体式散热结构，包括散热器，固设于散热器上的铜基板，固设于铜基板上的LED灯珠，散热器与铜基板之间设有锡焊结构层，LED灯珠与铜基板之间设有高导热绝缘层。本实用新型专利技术的整体式散热结构使用催化剂镀膜的结构，在散热器的铝材或者铜材上形成一层薄的镍层镀膜，然后将装有二极管LED灯的铜基板通过焊接的方法，与散热器连接在一起，成为一个整体，形成一个完整的LED基板整体式散热结构，提高了LED基板的散热效果，导热效果比传统的PCB板使用硅脂导热胶的导热方式提高15倍，而且生产便利，产品的可靠性及其寿命大幅度提高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED基板的散热结构，更具体地说是指一种基板与散热器之 间采用焊接方式的整体式散热结构。
技术介绍
LED发光体(即LED灯珠)在工作时会产生热量，使其温度迅速上升，若不及时将 该热量散发出去，LED会持续升温，就会因过热失效，LED的亮度和寿命将下降。因此，对LED 发光体进行散热处理十分重要。目前使用的LED基板与散热器采用的是分体式结构，二者之间利用其它的粘接或 螺纹联接等方式进行固定，但由于是分体式结构，会影响二者之间的热传导。
技术实现思路
本技术的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种新型的LED基板整体 式的散热结构。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种LED基板整体式散热结构，包括散热器(1)，固设于散热器(1)上的铜基板 O)，固设于铜基板(2)上的LED灯珠(5)，散热器(1)与铜基板(2)之间设有锡焊结构层 (3)，LED灯珠(5)与铜基板(2)之间设有高导热绝缘层⑷。其进一步技术方案为设在散热器(1)与铜基板( 之间的锡焊结构层( 是为金属镀层。其进一步技术方案为所述的金属镀层为镀镍层。其进一步技术方案为所述的LED灯珠( 为大功率LED灯珠。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ基板整体式散热结构，包括散热器（１），固设于散热器（１）上的铜基板（２），固设于铜基板（２）上的ＬＥＤ灯珠（５），其特征在于散热器（１）与铜基板（２）之间设有锡焊结构层（３），ＬＥＤ灯珠（５）与铜基板（２）之间设有高导热绝缘层（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：涂德荣，
申请(专利权)人：深圳市德泽能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94